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本发明公开了一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，包括不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，还包括密度为0.1～2.0g/cm...
该专利属于广州天赐有机硅科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州天赐有机硅科技有限公司授权不得商用。

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