一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料及于组合物中应用制造技术

技术编号:10484489 阅读:131 留言:0更新日期:2014-10-03 14:54
本发明专利技术涉及一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料及于组合物中应用,适于电气绝缘用材料技术厂家。本发明专利技术公开了它包括50-150质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、5-30质量份二氧化硅补强填料(b)、10-40质量份铁电陶瓷材料填料(c)、2-15质量份结构化控制剂(d)、5-40质量份硅树脂(e)、0-4质量份填料处理剂(f);本发明专利技术于组合物中的应用。本发明专利技术铁电陶瓷材料填料在液体硅橡胶中良好相容性,液体硅橡胶材料具有良好的机械强度,本品长期存放稳定性好,在高温下固化成型速度快,生产周期短、效率高;固化后弹性体材料高机械强、介电性突出、低永久压缩变。

【技术实现步骤摘要】
一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料及于组合物中应用
本专利技术属于电气绝缘用材料
,具体涉及一种可高温快速固化成型、高机械强度、低永久压缩形变的加成型高介电常数液体硅橡胶基础胶料及于组合物中应用。
技术介绍
随着科学技术的高速发展,各种电器设备、高电压电力设备、电力输送设施等相关的建设工作显得越来越迫切与必要。而在高压电力电缆终端接头施工过程中,经常需要切断电缆屏蔽层,导致断面处电场发生畸变而分布不均匀,若不采取适当的措施均匀电场,会导致电应力过分集中而发生放电以至引起电缆击穿,给电力设施的正常运行带来极大的的安全隐患。一般来讲,不进行电应力控制的高压电缆终端接头其运行寿命是极短,一般不超过一年。为解决电力电缆断面处电场发生畸变、分布不均匀的问题,常采用高介电常数的材料来进行保护,已达到降低和均匀场强的效果。因此在这些部位使用具有一定的弹性、机械性能和耐候性能的高介电常数硅橡胶材料便成为理想的选择。 硅橡胶材料本身的体积电阻率114-1O16 Ω.cm,介电常数(50Hz/25°C )2.7-3.0,介电强度18-36KV/mm。近年来,关于改善硅橡胶电性能的相关技术不断出现,这些技术多在硅橡胶基材中加入一定比例的炭黑、石墨粉、银、铜、镍等金属粉、金属纤维、钛酸钙、钛酸镁、钛酸钡等特种填料,已获得独特的电性能。 专利CN03809897.0公开了一种导电硅橡胶组合物,该组合物以链烯基有机聚硅氧烷为基础,含氢有机聚硅氧烷为交联剂,以金属粉体为导电填料,其导电性能优异,体积电阻率可以达到10-2Ω.Cm0专利CN201010560820.8采用乙炔炭黑为导电介质,再配合补强硅橡胶制成导电液体硅橡胶材料,其体积电阻率可以达到20-100Ω.cm,该材料可采用高温注射成型工艺,实现快速固化。 专利CN201110351670.4采用硅橡胶生胶为基材,配合巨介电常数陶瓷粉料、导电或半导电粉料、补强填料、配合剂、过氧化物引发剂制成一种高介电常数硅橡胶材料,可优化电场分布,缓和高压部位电场场强集中的现象;但该方法使用过氧化物引发剂高温固化,不便于自动化生产并且加工产过程中气味大、不环保。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供了一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料及于组合物中应用。这种液体硅橡胶材料高温下固化成型速度快,固化过程无副产物,物料损耗少,二次硫化性能稳定,并且便于实现连续化注胶生产,生产过程周期短、效率高;成型制品具有机械性能优异、永久压缩形变小、介电性能突出等特点,是对各类高压电缆终端接头进行电应力控制的理想材料。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案: 一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料,它包括50-150质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、5-30质量份二氧化硅补强填料(b)、10-40质量份铁电陶瓷材料填料(c)、2-15质量份结构化控制剂(d)、5-40质量份硅树脂(e) ;0_4质量份填料处理剂⑴; 上述脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)是在每一个分子链中含有2个或2个以上脂肪族不饱和烃基,其分子结构式如下: 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料,其特征在于:它包括50‑150质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、5‑30质量份二氧化硅补强填料(b)、10‑40质量份铁电陶瓷材料填料(c)、2‑15质量份结构化控制剂(d)、5‑40质量份硅树脂(e)、0‑4质量份填料处理剂(f); 上述脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)是在每一个分子链中含有2个或2个以上脂肪族不饱和烃基,其分子结构式如下: 式中,m=300‑1200,n=0‑20; R1可以是C1-C3烷基例如甲基、乙基、丙基,C6‑C8芳族基例如苯基或甲苯基,C2‑C3链烯基例如乙烯基、烯丙基的任何一种; R2为C2-C3脂肪族不饱和烃基包括乙烯基、烯丙基中的任何一种,特别是乙烯基。

【技术特征摘要】
1.一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料,其特征在于:它包括50-150质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、5-30质量份二氧化硅补强填料(b)、10-40质量份铁电陶瓷材料填料(c) >2-15质量份结构化控制剂(d) ,5-40质量份硅树脂(e)、0_4质量份填料处理剂(f); 上述脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)是在每一个分子链中含有2个或2个以上脂肪族不饱和烃基,其分子结构式如下:式中,m = 300-1200,n = 0-20 ; R1可以是Cl - C3烷基例如甲基、乙基、丙基,C6-C8芳族基例如苯基或甲苯基,C2-C3链烯基例如乙烯基、烯丙基的任何一种;R2为C2 — C3脂肪族不饱和烃基包括乙烯基、烯丙基中的任何一种,特别是乙烯基。2.根据权利要求1的一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料,其特征在于所述的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)的m = 500-800, η = 0-10,或m = 500-800, η =0-5。3.根据权利要求1或2的一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料,其特征在于上述的补强填料(b)是比表面积为150-400m2/g的气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、经表面疏水处理的气相二氧化硅、经表面疏水处理的沉淀二氧化硅中的任何一种或几种。4.根据权利要求1所述的一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料,其特征是铁电陶瓷材料填料(C)可以是钛酸钡、钛酸锶钡中的一种或它们的混合物;这里的铁电陶瓷材料填料粒度一般是在0.01微米至500微米范围,或者是在0.01微米至10微米范围内。5.根据权利要求1所述的一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料,其特征是结构化控制剂(d)为小分子量羟基硅油,重均分子量在300 — 2000范围,或500 — 1500范围,或500 —1000范围、六甲基二硅氮烷、二甲基二甲氧基硅烷中的任何一种或它们的混合物。6.根据权利要求1所述的一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料,其特征是...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨思广张利萍林祥坚杨化彪李响张宇
申请(专利权)人:广州天赐有机硅科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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