液体硅橡胶复合物制造技术

本发明专利技术涉及液体硅橡胶复合物，特别涉及可以作为二极管芯片保护胶的电子级的液体硅橡胶复合物。本发明专利技术的液体硅橡胶复合物是由55～92wt％的在一个聚二甲基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基硅氧烷、0.5～30wt％的乙烯基硅树脂、1～8wt％的在一个有机氢聚硅氧烷分子内具有至少两个Si-H基团的有机氢聚硅氧烷、0.000001～1wt％的铂类催化剂、3～25wt％的疏水二氧化硅粉末、0.001～1wt％的流平剂、0.1～2wt％的稳定剂、0.1～7wt％的耐高温填料和0.1～3wt％的含有Y基团的增粘剂制备得到。使用了本发明专利技术的液体硅橡胶复合物的二极管可以获得优异的操作性能和良好的电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种液体硅橡胶复合物，特别涉及到一种可以作为二极管芯片保护胶的电子级液体硅橡胶复合物。
技术介绍
液体硅橡胶复合物是由中等聚合度的线性聚有机硅氧烷为基础的聚合物，配合填料、各种助剂及添加剂配制的具有自流平性或者触变性的复合物。液体硅橡胶复合物具有优良的电性能、低收缩率、耐热性和耐寒性等方面的性能，已经广泛用于交通运输，电子电气，机械制造，航空航天等领域。液体硅橡胶固化后的本体强度较低，通过添加补强性的填料可以达到高强度的目的，但却会出现流动性变差、常温储存期变短、粘接力差、电性能变差等缺陷。随着电子元器件封装行业的飞速发展，进一步提高生产效率和可靠性的需求越来越高，具有良好操作性的单组份加热固化硅橡胶的开发已经成为必要。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在提供一种具有优异的电绝缘性，良好的挂胶操作性以及可靠的高温电性能的可以作为二极管芯片保护胶的电子级的液体硅橡胶复合物。本专利技术的可以作为二极管芯片保护胶的电子级的液体硅橡胶复合物是由以下组分的原料及含量制备得到：在一个聚二甲基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A)为55～92wt％，优选为60～90wt％；乙烯基硅树脂(B)为0.5～30wt％；在一个有机氢聚硅氧烷分子内具有至少两个Si-H基团的有机氢聚硅氧烷(C)为1～8wt％，优选为3～8wt％；铂类催化剂(D)为0.000001～1wt％，优选为0.0001～0.5％；疏水二氧化硅粉末(E)为3～25wt％，优选为3～18wt％；流平剂(F)为0.001～1wt％，优选为0.01～0.9wt％；稳定剂(G)为0.1～2wt％，优选为0.1～1％；耐高温填料(H)为0.1～7wt％，优选为1～6wt％；含有Y基团的增粘剂(I)为0.1～3wt％，优选为0.1～2wt％。所述的在一个聚二甲基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A)是本专利技术的液体硅橡胶复合物的主要组分；所述的在一个聚二甲基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基硅氧烷中的链烯基可以选自乙烯基、烯丙基中的一种或两种，其中优选为乙烯基。组分(A)具有基本上直链的分子结构。对组分(A)的粘度推荐范围为1～100000mPa·s(使用旋转粘度计，在25℃、750rpm测试)，优选范围为1000～20000mPa·s(使用旋转粘度计，在25℃、750rpm测试)。所述的乙烯基硅树脂(B)是用以改进本专利技术的液体硅橡胶复合物流挂操作性能的重要组分之一，同时也对固化后的机械强度及绝缘性具有优异的改善作用。所述的乙烯基硅树脂是由CH2＝CH(CH3)2SiO1/2单元、(CH3)3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物。组分(B)的粘度推荐范围为1～100000mPa·s(使用旋转粘度计，在25℃、750rpm测试)，优选范围为4000～20000mPa·s(使用旋转粘度计，在25℃、750rpm测试)。所述的在一个有机氢聚硅氧烷分子内具有至少两个Si-H基团的有机氢聚硅氧烷(C)是本专利技术的液体硅橡胶复合物中在以下所述的铂类催化剂(D)存在下，与组分(A)和组分(B)反应且交联的固化剂。组分(C)的分子结构可具有直链分子结构、支链分子结构、环状分子结构或三维网状分子结构。对组分(C)的粘度推荐粘度范围为0.1～1000mPa·s(使用旋转粘度计，在25℃、750rpm测试)，优选范围为10～500mPa·s(使用旋转粘度计，在25℃、750rpm测试)。所述的铂类催化剂是加速本专利技术的液体硅橡胶复合物固化所使用的一种催化剂组分。组分(D)可以选自：氯铂酸、四氯化铂、醇改性的氯铂酸、铂和富勒烯烃的络合物、铂和链烯基硅氧烷的络合物、铂和羰基的络合物中的一种或几种。优选为铂和链烯基硅氧烷的络合物。所述的疏水二氧化硅粉末(E)是用以改进本专利技术的液体硅橡胶复合物固化后的物理强度。组分(E)可以选自热解法得到的二氧化硅粉末、沉淀法得到的二氧化硅粉末、气相法得到的二氧化硅粉末中的一种或几种；或选自表面用一甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、六甲基二硅氮烷、八甲基环四硅氧烷或二甲基聚硅氧烷处理过的前述热解法得到的二氧化硅粉末、沉淀法得到的二氧化硅粉末或气相法得到的二氧化硅粉末中的一种或几种；或选自上述疏水二氧化硅粉末的混合物。推荐组分疏水二氧化硅粉末(E)的BET的比表面积至少高于10m2/g，优选BET的比表面积至少高于50m2/g。所述的流平剂(F)是用以改善本专利技术的液体硅橡胶复合物流挂操作性的重要组分，选自聚醚或聚酯改性的有机硅氧烷、烷基改性的有机硅氧烷、端基改性的有机硅化合物中的一种或几种。优选为端基型聚醚改性的有机硅化合物。所述的稳定剂(G)是用以改进液体硅橡胶复合物的储存稳定性和可操作性。所述的稳定剂(G)选自2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3-甲基-1-戊烯-4-炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3-甲基-3-(三甲基硅氧)-1-丁炔中一种或几种。所述的耐高温填料(H)用以维持液体硅橡胶复合物固化后硅橡胶耐高温性能，保障在用于二极管芯片封装后，在高温下的电性能稳定可靠的重要组分，所述的耐高温填料选自二氧化钛微粉、氧化铝微粉、氧化钙微粉、氧化锌微粉、氢氧化铝微粉、蒙脱土中的一种或几种。所述的含有Y基团的增粘剂(I)用以保持本专利技术的液体硅橡胶复合物的粘接性能的重要组分，是一种Y基团改性的有机硅化合物，其中的Y基团是环氧基、醚基、酯基、乙烯基、丙烯基、苯基中的一种或几种的基团。Y基团优选为环氧基。本专利技术的液体硅橡胶复合物的制备方法是：使用常规双辊机、捏合混炼机等，将55～92wt％(优选为60～90wt％)的在一个聚二甲基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基硅氧烷、0.5～30wt％的乙烯基硅树脂、1～8wt％(优选为3～8wt％)的在一个有机氢聚硅氧烷分子内具有至少两个Si-H基团的有机氢聚硅氧烷、0.000001～1wt％(优选为0.0001～0.5％)的铂类催化剂、3～25wt％(优选为3～18wt％)的疏水二氧化硅粉末、0.001～1wt％(优选为0.01～0.9wt％)的流平剂、0.1～2wt％(优选为0.1～1％)的稳定剂、0.1～7wt％(优选为1～6wt％)的耐高温填料和0.1～3wt％(优选为0.1～2wt％)的含有Y基团的增粘剂混合均匀，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种作为二极管芯片保护胶的电子级的液体硅橡胶复合物，其特征是：所述的液体硅橡胶复合物是由以下组分的原料及含量制备得到：在一个聚二甲基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基硅氧烷为55～92wt％；乙烯基硅树脂为0.5～30wt％；在一个有机氢聚硅氧烷分子内具有至少两个Si‑H基团的有机氢聚硅氧烷为1～8wt％；铂类催化剂为0.000001～1wt％；疏水二氧化硅粉末为3～25wt％；流平剂为0.001～1wt％；稳定剂为0.1～2wt％；耐高温填料为0.1～7wt％；含有Y基团的增粘剂为0.1～3wt％。

【技术特征摘要】
1.一种作为二极管芯片保护胶的电子级的液体硅橡胶复合物，其特征是：
所述的液体硅橡胶复合物是由以下组分的原料及含量制备得到：
在一个聚二甲基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基硅氧烷
为55～92wt％；
乙烯基硅树脂为0.5～30wt％；
在一个有机氢聚硅氧烷分子内具有至少两个Si-H基团的有机氢聚硅氧烷
为1～8wt％；
铂类催化剂为0.000001～1wt％；
疏水二氧化硅粉末为3～25wt％；
流平剂为0.001～1wt％；
稳定剂为0.1～2wt％；
耐高温填料为0.1～7wt％；
含有Y基团的增粘剂为0.1～3wt％。
2.根据权利要求1所述的液体硅橡胶复合物，其特征是：所述的在一个聚
二甲基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基硅氧烷中的链烯基选
自乙烯基、烯丙基中的一种或两种。
3.根据权利要求1或2所述的液体硅橡胶复合物，其特征是：所述的在一
个聚二甲基硅氧烷分子内具有至少两个链乙烯基的聚二甲基硅氧烷的粘度范
围为1～100000mPa·s。
4.根据权利要求1所述的液体硅橡胶复合物，其特征是：所述的乙烯基硅
树脂是由CH2＝CH(CH3)2SiO1/2单元、(CH3)3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共
聚物。
5.根据权利要求1所述的液体硅橡胶复合物，其特征是：所述的在一个有
机氢聚硅氧烷分子内具有至少两个Si-H基团的有机氢聚硅氧烷的粘度范围为
0.1～1000mPa·s。
6.根据权利要求1所述的液体硅橡胶复合物，其特征是：所述的铂类催化
剂选自：氯铂酸、四氯化铂、醇改性的氯铂酸、铂和富勒烯烃的络合物、铂

【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，王善学，李刚，孙海平，卢绪奎，
申请(专利权)人：北京科化新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11