一种有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及铝基板制造技术

本发明专利技术涉及一种有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及铝基板。所述有机硅树脂组合物按重量份数包括：缩合型硅树脂100份；催化剂0.0001～2份；助剂0.001～10份。所述有机硅树脂组合物具有高耐热性、无卤无磷阻燃、与铜箔有较好的剥离强度以及低膨胀系数等优点，可用于制备高性能印制电路用预浸料、层压板及铝基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机硅树脂组合物，具体涉及一种高耐热、无卤无磷和低热膨胀系数的有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及铝基板。
技术介绍
随着电子信息技术的飞速发展，PCB越来越向高密度、高可靠、多层化、低成本和自动化连续生产的方向发展，对PCB用基板的耐热性及可靠性提出了更高的要求。而一直以来以环氧树脂为主体的FR-4由于耐高温性差的缺点，在要求耐高温以及高可靠性电路的应用已经力不从心。硅树脂是一种热固性树脂，其最突出的性能之一是优异的热氧化稳定性。这主要是由于硅树脂是以Si-O-Si为骨架，因此分解温度高，可在200-250℃下长期使用而不分解或变色，并且配合耐热填料能耐更高温度。同时硅树脂具有优异的电绝缘性能，由于硅树脂不含极性基团，故其介电常数及介电损耗角正切值在宽广的温度范围及频率范围内变化很小，同时硅树脂具有优越的电气绝缘性。由于硅树脂的可碳化成分较少，故其耐电弧及耐电晕性能也十分突出。硅树脂具有突出的耐候性，是任何一种有机树脂所望尘莫及的。即使在紫外线强烈照射下，硅树脂也耐泛黄。目前，为了赋予层压板阻燃性，使用并用溴系阻燃剂的配方。可是，由于近来对环境问题的呼声的提高，渴求不使用卤系化合物的树脂组合物，进一步进行着代替卤系阻燃剂的磷化合物研究。磷化合物在燃烧时也可能产生膦等有毒化合物，因此期望开发出即使不使用卤系化合物和磷化合物也具有阻燃性、且具有低的热膨胀系数的层压板。而硅树脂在不加入卤素及含磷阻燃剂时其本身也具有非常好的阻燃性能。鉴于硅树脂高耐热、无卤无磷阻燃、兼备优越的电绝缘性能、突出的耐候性能、同时固化完全的硅树脂还具有非常低的热膨胀系数(<2.0％)，配合功能性填料其性能会更加优越。因此，用硅树脂体系制成层压板正好满足市场需求一种高耐热的无卤无磷(高的玻璃化转变温度>200℃，低的Z轴方向的膨胀系数<2.0％)的高性能印制电路用覆铜箔层压板。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术的目的之一在于提供一种有机硅树脂组合物，其具有高耐热性、无卤阻燃以及低膨胀系数等优点。为了达到上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种有机硅树脂组合物，所述有机硅树脂组合物按重量份数包括：缩合型硅树脂100份；催化剂0.0001～2份；助剂0.001～10份。所述催化剂的含量例如为0.0005份、0.001份、0.005份、0.01份、0.05份、0.1份、0.5份、0.9份、1.3份、1.7份、1.9份。所述助剂的含量例如为0.001份、0.005份、0.01份、0.05份、0.1份、0.5份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份、5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份或9.5份。在本专利技术中，所述缩合型硅树脂主要为甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂或苯基硅树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。在本专利技术中，所述缩合型硅树脂为脱水缩合、脱醇缩合或脱氢缩合中的任意一种，其反应结构如下所示：在本专利技术中，所述缩合型硅树脂为R/Si＝1.0～1.7(例如1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6或1.7)(摩尔比)和Ph/(Me+Ph)＝0～1.0(例如0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9或1.0)(摩尔比)的甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂或苯基硅树脂中的任意一种或者至少两种的混合物，其中Ph代表苯基基团，Me代表甲基基团，R代表有机官能团-CH3、-Ph、-OCH3、-OCH2CH3、-H或-OH。在缩合型硅树脂中，R/Si(摩尔比)过小，Ph/Si(摩尔比)过低，硅树脂固化后柔软性差，漆膜变硬，而R/Si(摩尔比)过大，Ph/Si(摩尔比)过高层压板硬度低，固化慢，热固性低，故所述缩合型硅树脂优选为R/Si＝1.2～1.7(摩尔比)且Ph/(Me+Ph)＝0.2-0.6(摩尔比)的甲基苯基硅树脂。在本专利技术中，所述催化剂为环烷酸锌、环烷酸锡、环烷酸钴、环烷酸铁、环烷酸铈、羧酸锌、羧酸锡、羧酸钴、羧酸铁、羧酸铈、全氟磺酸、氯化磷腈、胺类、季铵碱、辛酸锌、异辛酸锌、钛酸酯或胍类化合物等中的任意一种或者至少两种的组合。在本专利技术中，所述助剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或分散剂中的任意一种或者至少两种的混合物。在本专利技术中，所述有机硅树脂组合物还包括填料。在本专利技术中，所述填料包括二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、硫酸钡、云母粉、硼酸锌、二氧化钛、云母粉、氮化硅或碳化硅中的任意一种或者至少两种的混合物。在本专利技术中，所述填料的含量为0～60重量份，例如5重量份、10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份。示例性的一种有机硅树脂组合物，所述有机硅树脂组合物按重量份数包括：优选地，所述有机硅树脂组合物按重量份数包括：本专利技术所述的“包括”，意指其除所述组份外，还可以包括其他组份，这些其他组份赋予所述有机硅树脂组合物不同的特性。除此之外，本专利技术所述的“包括”，还可以替换为封闭式的“为”或“由……组成”。例如，所述有机硅树脂组合物还可以含有各种添加剂，作为具体例，可以举出阻燃剂、抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂或润滑剂等。这些各种添加剂可以单独使用，也可以两种或者两种以上混合使用。本专利技术的目的之二在于提供一种树脂胶液，其是将如上所述的有机硅树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。作为本专利技术中的溶剂，没有特别限定，作为具体例，可以举出甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂。上述溶剂可以单独使用一种，也可以两种或者两种以上混合使用，优选甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类溶剂与丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类熔剂混合使用。本专利技术的目的之三在于提供一种预浸料，其包括增强材料及通过含浸干燥后附着在增强材料上的如上所述的有机硅树脂组合物。示例性的预浸料的制备方法为：以如上所述的有机硅树脂组合物重量100份计算，加入甲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机硅树脂组合物，其特征在于，所述有机硅树脂组合物按重量份数包括：缩合型硅树脂 100份；催化剂       0.0001～2份；助剂         0.001～10份。

【技术特征摘要】
1.一种有机硅树脂组合物，其特征在于，所述有机硅树脂组合物按重量
份数包括：
缩合型硅树脂100份；
催化剂0.0001～2份；
助剂0.001～10份。
2.如权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述缩合型硅
树脂为甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂或苯基硅树脂中的任意一种或者至少两种
的混合物；
优选地，所述缩合型硅树脂为R/Si＝1.0～1.7(摩尔比)和Ph/(Me+Ph)＝0～1.0
(摩尔比)的甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂或苯基硅树脂中的任意一种或者至
少两种的混合物，其中Ph代表苯基基团，Me代表甲基基团，R代表有机官能
团-CH3、-Ph、-OCH3、-OCH2CH3、-H或-OH；
优选地，所述缩合型硅树脂为R/Si＝1.2～1.7(摩尔比)且Ph/(Me+Ph)＝0.2-0.6
(摩尔比)的甲基苯基硅树脂；
优选地，所述催化剂为环烷酸锌、环烷酸锡、环烷酸钴、环烷酸铁、环烷
酸铈、羧酸锌、羧酸锡、羧酸钴、羧酸铁、羧酸铈、全氟磺酸、氯化磷腈、胺
类、季铵碱、辛酸锌、异辛酸锌、钛酸酯或胍类化合物等中的任意一种或者至
少两种的组合；
优选地，所述助剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或分散剂中的任意一种
或者至少两种的混合物。
3.如权利要求1或2所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述有机硅
树脂组合物还包括填料；
优选地，所述填料包括二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、

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【专利技术属性】
技术研发人员：叶素文，唐国坊，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44