The invention relates to the technical field of rubber. Low content of high conductive liquid silicone rubber composition contains A components and B components; the following quality ingredient contains A and B components: liquid silicone rubber 20 ~ 150, 0 ~ 20 particle reinforced silicone oil, 0 ~ 20, large diameter ball conductive powder of 100 ~ 500, the small size of spherical conductive powder of 10 ~ 100, non spherical conductive powder of 0 ~ 100; large diameter spherical powder particle size of 50 ~ 150 m, small diameter spherical powder particle size of 10 m ~ 60 m; A component also contains the catalyst 0.01 ~ 5; B component also contains the crosslinking agent 0.1 ~ 5. The invention adopts different size conductive powder composites, powder can achieve ideal accumulation effect, achieve better conductivity, increase the conductive path, improve the conductivity of liquid silicone rubber, obtain high conductivity low loading.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及橡胶
,尤其涉及导电橡胶。
技术介绍
近年来,随着电子技术尤其是微电子技术的高速发展,各种无线通信系统和高频电子器件数量的激增,导致了电磁波干扰这一新的环境污染。为解决电磁波干扰问题,主要采取电磁屏蔽措施,其具体措施是在电子装置的机箱或外壳连接处的缝隙填充导电材料,使箱壳接缝处导电连续,产生电磁屏蔽作用。常用的导电材料为冲切成形、模压成形或挤出成形的导电橡胶,经加工成设计的形状和尺寸后,通过在设备上开槽安装、粘结或螺栓定位,直接作为导电弹性体衬垫,实现导电连通和电磁屏蔽。但是,随着电子设备小型化和高集成化的发展,传统工艺如冲切成形、模压成形或挤出成形的导电橡胶,在生产和装配应用中都会受到限制,无法满足在体积微小、结构复杂屏蔽壳体中的使用要求,在这种情况下,液体硅橡胶组合物应运而生。液体硅橡胶组合物除了具有传统导电橡胶的屏蔽效能外,还具有流动性和触变性,能够很容易填充细小的接缝,所以很适宜在微型或者高集成化的电子设备中应用。一般地,液体硅橡胶组合物的导电性与其中的导电粉体填充量成正比。但是,导电填料粉体填充量超过一定限度会影响液体硅橡胶的触变性和粘度,不利于其在小尺寸和特殊位置要求等工况中的应用;同时,大量填充导电填料粉体还会增加生产成本。因此,在尽量减小导电粉体填充量的前提下获得高导电性的导电液体硅橡胶组合物是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供低填充量高导电液体硅橡胶组合物,以解决上述至少一个技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,包 ...
【技术保护点】
低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,包含A组分与B组分;所述A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分:液体硅橡胶20份~150份,增强颗粒0份~20份,硅油0份~20份,导电份体110份~700份,其中,导电粉体包括大粒径球型导电粉体100份~500份,小粒径球型导电粉体10份~100,非球型导电粉体0~100份;所述大粒径球型粉体粒径为50~150μm,所述小粒径球型粉体粒径为10μm~60μm;所述A组分还包含有催化剂0.01份~5份;所述B组分还包含有交联剂0.1份~5份。
【技术特征摘要】
1.低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,包含A组分与B组分;所述A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分:液体硅橡胶20份~150份,增强颗粒0份~20份,硅油0份~20份,导电份体110份~700份,其中,导电粉体包括大粒径球型导电粉体100份~500份,小粒径球型导电粉体10份~100,非球型导电粉体0~100份;所述大粒径球型粉体粒径为50~150μm,所述小粒径球型粉体粒径为10μm~60μm;所述A组分还包含有催化剂0.01份~5份;所述B组分还包含有交联剂0.1份~5份。2.根据权利要求1所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷为一种或者至少两种不同粘度的混合物,所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷粘度为1Pa·s~100Pa·s。3.根据权利要求2所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,所述硅油为甲基硅油、羟基硅油、乙烯基硅油、甲基苯基硅油中的至少一种线型聚硅氧烷。4.根据权利要求3所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,所述交联剂为线性含氢硅油,所述线性含氢硅油的活泼氢摩尔百分比为0.1%~1.5%。5.根据权利要求1所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,增强颗粒为白炭黑、碳酸钙、硅微粉,硅藻土,钛白粉中的至少一种;所述白炭黑包括气相白炭黑和沉淀法白炭黑中的至少一种;所述碳酸钙包括轻质碳酸钙、活性碳酸钙和重质碳酸钙中的至少一种。6.根据权利要求1所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,所述导电粉体为金粉、银粉、铂粉、铝粉、铜粉、镍粉、石墨粉、镀银的铝粉、镀银的铜粉、镀银的镍粉、镀银的玻璃粉、镀银的镍粉、镀镍的铝粉、镀镍的石墨粉中的至少一种;所述非球型导电粉体为纤维状导电粉体、片状导电粉体、块状、不规则形状中的至少一种非球型导电粉体;所述纤维状导电粉体的直径为5μm~20μm、长度为100μm~200μm;所述片状导电粉体的平均粒径为10μm~80μm;所述块状导电粉体的平均粒径为20μm~150μm;所述不规则形状导电粉的平均粒径为10μm~150μm。7.根据权利要求1所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,100Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷20份,铂-乙烯基硅氧烷配合物0.2份,羟基硅油25份,粒径为6...
【专利技术属性】
技术研发人员:李延民,程亚东,
申请(专利权)人:上海阿莱德实业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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