【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高导热绝缘片的制备方法及其应用，涉及c08l，具体涉及高分子化合物的组合物领域。
技术介绍
1、随着科学的发展，技术的进步，生活中的电子产品越来越朝着微型化，轻薄化的方向发展，但是电子产品在使用过程中会产生热量，并且为了使用者的安全，必须具有绝缘性能，因此开发一种绝缘性好，导热效率高的产品应用于现代轻薄化产品中至关重要。目前制备高导热绝缘片采用的工艺基本为涂布法或压延法，涂布法制备的产品表面光滑性不好，接触热阻较高。采用压延法制备的产品厚度较薄，可以在微型化电子产品中使用，但是需要加入的导热粉体的量较大，才能达到较高的导热系数，导热粉体的高使用量会限制导热绝缘片的生产厚度，因此如何降低导热粉体的使用量，同时达到好的导热效果是本领域亟待解决的问题。
2、中国专利技术专利cn201811618021.4公开了一种高电压绝缘导热硅胶片及其制备方法，对绝缘性较好的氢氧化铝无机粉体依次进行精制处理和偶联剂疏水处理，使得硫化后的导热硅胶片在湿润的环境中也能保持很好的绝缘性能，但是无机粉体的填充密度不高，因此需要较高的粉体填充量才能达到良好的导热效果，不适用于微型化的电子产品中使用。中国专利技术专利cn201310372003.3公开了一种高导热绝缘导热硅胶垫片及其制备方法，通过对球形氧化铝粒子的筛分、烧结，实现氧化铝粒子在硅胶基体中的合理分配和氧化铝粒子本身导热系数的提高，但是氧化铝粒子的加入量依旧较高，并且氧化铝粒子在硅油体系中的分散性不好，容易团聚，降低导热硅胶片的导热均匀性。
1、为了提高导热绝缘片的导热系数，减少导热粉体的使用量，压缩导热绝缘片的厚度，本专利技术的第一个方面提供了一种高导热绝缘片的制备方法，包括以下步骤：
2、(1)将导热粉体放入真空干燥箱中，烘烤3-9h，自然冷却；
3、(2)在干燥后的导热粉体中加入有机硅油和分散助剂，混合均匀，脱泡得半成品；
4、(3)将制备的半成品置于底膜和离型膜中间，经双辊挤压成型，经烘道烘干后，剥离离型膜，裁切，复卷一次成卷，得到高导热绝缘片。
5、作为一种优选的实施方式，所述步骤1中真空干燥箱的干燥温度为170-220℃，烘烤时间为3-5h。优选的，所述步骤1自然冷却至25-30℃。
6、作为一种优选的实施方式，所述导热粉体的粒径为0.05-90μm，所述导热粉体的形状为球形或非球形。
7、作为一种优选的实施方式，所述导热粉体的粒径为0.1-70μm。
8、作为一种优选的实施方式，所述导热粉体选自氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化锌、氧化镁、碳化硅、氮化硅、石英粉中的一种或几种的组合。
9、作为一种优选的实施方式，所述氧化铝为球形氧化铝和非球形氧化铝的组合，所述球形氧化铝与非球形氧化铝的重量比为(120-160)：(50-70)。
10、作为一种优选的实施方式，所述球形氧化铝的粒径为5-25μm；所述非球形氧化铝的粒径为0.1-4μm。
11、作为一种优选的实施方式，所述氧化铝包括粒径为5-25μm的球形氧化铝，粒径为2-4μm的非球形氧化铝和粒径为0.1-1μm的非球形氧化铝。
12、作为一种优选的实施方式，所述氧化铝包括粒径为15μm的球形氧化铝，粒径为3μm的非球形氧化铝和粒径为0.5μm的非球形氧化铝。
13、作为一种优选的实施方式，所述粒径为5-25μm的球形氧化铝，粒径为2-4μm的非球形氧化铝和粒径为0.1-1μm的非球形氧化铝的重量比为(120-160)：(30-40)：(20-30)。
14、作为一种优选的实施方式，所述粒径为15μm的球形氧化铝，粒径为3μm的非球形氧化铝和粒径为0.5μm的非球形氧化铝的重量比为150：40：20。
15、作为一种优选的实施方式，所述有机硅油选自乙烯基硅油或含氢硅油中的一种或组合；所述乙烯基硅油中的乙烯基含量为0.1-5mol％；所述含氢硅油中含氢量≥1.55wt％。
16、作为一种优选的实施方式，所述有机硅油在25℃下的粘度为30-550000cps。
17、作为一种优选的实施方式，所述有机硅油在25℃下的粘度为40-350000cps。
18、申请人发现，采用平均粒径范围为0.1-70μm的导热粉体与粘度为40-350000cps的有机硅油共同作用形成的导热绝缘片的接触热阻较低，当平均粒径超过优选的范围，导热绝缘片的接触热阻会增加，当粒径小于优选的范围，与硅油结合后，体系的粘度增加，压延难度上升，不易生产加工。
19、作为一种优选的实施方式，所述分散助剂选自改性有机硅氧烷，硬脂酸，铝酸酯，硅烷偶联剂，有机膨润土，季戊四醇酯，丙烯酸酯类助剂，二氧化硅中的一种或几种的组合。
20、作为一种优选的实施方式，所述分散助剂选自改性有机硅氧烷，硬脂酸，铝酸酯，硅烷偶联剂中的一种或几种的组合。
21、作为一种优选的实施方式，所述步骤3中压延厚度为0.05-0.2mm。
22、作为一种优选的实施方式，所述步骤3中烘道温度为120-140℃，烘道长度为10-15m，烘道速度为1-3m/min。
23、作为一种优选的实施方式，所述步骤3中底膜为pi膜。
24、申请人在实验过程中发现采用球性氧化铝和非球形氧化铝共同作用可以提高导热系数，降低热阻，猜测可能的原因是：不同粒径的非球形氧化铝与球性氧化铝组合，可以填充粉体之间的空隙，避免非导热性物质对空隙的占据，然而申请人进一步发现，非球形氧化铝的分散性不佳，在硅油中体系中不易分散均匀，在压延工艺下，形成的产品导热效果不均匀，影响了整体的导热效果。本申请中通过引入分散剂，可以增加非球形氧化铝的流动性，改善分散效果，原因可能是：通过引入分散剂可以改善非球性氧化铝的润滑效果，在压延工艺下减少导热粉体之间厚度不均的重叠，促进氧化铝的流动分散，形成厚度均匀的绝缘片，同时压延工艺可以达到更薄的厚度，应用于微型化产品中。
25、作为一种优选的实施方式，所述步骤2中脱泡的压力为-0.1～0mpa，脱泡时间为20-50min。
26、本专利技术的第二个方面提供了一种高导热绝缘片的制备方法的应用，应用于制备电子产品中的绝缘片。
27、作为一种优选的实施方式，所述高导热绝缘片的制备原料以重量份计包括：有机硅油10-50份，导热粉体130-650份，分散助剂0.1-0.6份。
28、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
29、(1)本专利技术所述高导热绝缘片，采用球性氧化铝和非球形氧化铝共同作用可以提高导热系数，降低接触热阻。
30、(2)本专利技术所述高导热绝缘片，采用压延的加工方式，制备得到的高导热绝缘片厚度均匀性好，并且厚度相对更薄，可以适用于微型化的电子产品中。
31、(3)本专利技术所述高导热绝缘片，通过引入不同粘度和乙烯基含量的有机硅油本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，所述步骤1中真空干燥箱的干燥温度为170-220℃，烘烤时间为3-5h。
3.根据权利要求1所述高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，所述导热粉体的粒径为0.05-90μm，所述导热粉体的形状为球形或非球形。
4.根据权利要求3所述高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，所述导热粉体选自氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化锌、氧化镁、碳化硅、氮化硅、石英粉中的一种或几种的组合。
5.根据权利要求4所述高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，所述氧化铝为球形氧化铝和非球形氧化铝的组合，所述球形氧化铝与非球形氧化铝的重量比为(120-160)：(50-70)。
6.根据权利要求4所述高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，所述有机硅油选自乙烯基硅油或含氢硅油中的一种或组合；所述乙烯基硅油中的乙烯基含量为0.1-5mol％；所述含氢硅油中含氢量≥1.55wt％。
7.根据权利要求4所述高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，
8.根据权利要求4所述高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，所述分散助剂选自改性有机硅氧烷、硬脂酸、铝酸酯、硅烷偶联剂、有机膨润土、季戊四醇酯、丙烯酸酯类助剂、二氧化硅中的一种或几种的组合。
9.根据权利要求4所述高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，所述步骤2中脱泡的压力为-0.1～0mPa，脱泡时间为20-50min。
10.一种根据权利要求1-9任一项所述高导热绝缘片的制备方法的应用，其特征在于，应用于制备电子产品中的绝缘片。
...【技术特征摘要】
1.一种高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，所述步骤1中真空干燥箱的干燥温度为170-220℃，烘烤时间为3-5h。
3.根据权利要求1所述高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，所述导热粉体的粒径为0.05-90μm，所述导热粉体的形状为球形或非球形。
4.根据权利要求3所述高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，所述导热粉体选自氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化锌、氧化镁、碳化硅、氮化硅、石英粉中的一种或几种的组合。
5.根据权利要求4所述高导热绝缘片的制备方法，其特征在于，所述氧化铝为球形氧化铝和非球形氧化铝的组合，所述球形氧化铝与非球形氧化铝的重量比为(120-160)：(50-70)。
6.根据权利要求4所述高导热绝缘片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王扬扬，邢冲，程亚东，
申请(专利权)人：上海阿莱德实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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