制造具有导电涂层和焊接在其上的金属带的板的方法以及相应的板技术

本发明专利技术涉及制造具有导电涂层和焊接在其上的金属带(3)的板(1)的方法，其至少包括：(a) 提供具有导电涂层(2)的基底(1)，(b) 提供具有至少一个连续的孔(4)的金属带(3)，(c) 将所述金属带(3)定位于所述导电涂层(2)上，其中将所述孔(4)布置在所述导电涂层(2)上，和(d) 使用超声波焊接头经由焊料化合物(5)将所述金属带(3)与所述导电涂层(2)焊接。

Method for manufacturing a plate having a conductive coating and a metal strip welded thereon and corresponding plates

The invention relates to the manufacture of welding and has a conductive coating on the metal strip (3) of the plate (1) method, which at least comprises: (a) provides a conductive coating (2) of the substrate (1), (b) provided with at least one continuous hole (4) metal with (3), (c) the metal belt (3) positioned on the conductive coating (2), wherein the hole (4) disposed on the conductive coating (2), and (d) using ultrasonic welding head through the solder compound (5) will be the metal strip (3) and the conductive coating (2) welding.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及制造具有导电涂层和焊接在其上的金属带的板的方法、可通过该方法制成的板及其用途。具有电接触的导电涂层的板是已知的。通常，该导电涂层作为充当所谓的集电轨（Stromsammelschiene）或汇流条的印刷银膏以条形形成。该集电轨用于例如对施加在板上的导电薄层施加电压，以产生尽可能均匀的电流。该导电薄层在此例如是可加热的涂层或平面电极。这样的板的实例是可加热机动车玻璃，特别是挡风玻璃，薄层太阳能模块或具有可电切换的光学性质的装配玻璃（Verglasung），例如电致变色装配玻璃。该板通常经由热塑性中间层与另一板层压成复合玻璃，其中将导电涂层布置在该复合材料的内部。该导电涂层的电接触-即其与外部电压源的连接–通常借助焊接到该导电涂层上并超出复合玻璃的侧边的金属带，例如所谓的“平带导体”或“箔导体”完成。在复合玻璃外部，可将该金属带用接线电缆与电压源相连。超声波焊接（US焊接）方法已知用于制造导电涂层和金属带之间的连接。在此，超声波振荡经焊接头（Lötspitze）传递至金属带上。借助超声波振荡，实现焊接物料（Lotmasse）和表面之间的改进的粘附，而且这产生一定程度的机械连接。但是，这对板的实际使用而言通常不够稳定。因此，US焊接习惯性地经常仅是准备步骤，其中通过超声波振荡从焊接物料的表面尤其除去氧化物。随后使用其它焊接方法（借此熔融焊接物料）完成实际焊接。因此，US焊接尤其能够使用无助焊剂的焊接物料。US焊接例如公开在DE19829151C1、DE4432402A1、DE4032192A1和EP2359973A2中。尽管传统的US焊接产生好的焊接结果，但必须要两个不同的焊接步骤增加了板制造所需的时间，这对于工业大规模生产而言由于较高的周期时间是不合意的。本专利技术的目的因此在于，提供改进的制造具有导电涂层和焊接在其上的金属带的板的方法。特别地，导电涂层和金属带之间的焊接连接应在单个超声波焊接步骤中完成。本专利技术的目的通过根据权利要求1的制造具有导电涂层和焊接在其上的金属带的板的方法实现。优选实施方案由从属权利要求获悉。本专利技术的制造具有导电涂层和焊接在其上的金属带的板的方法包含至少下列工艺步骤：(a)提供具有导电涂层的基底，(b)提供具有至少一个连续的孔的金属带，(c)将所述金属带定位于所述导电涂层上，其中将所述孔布置在所述导电涂层上，和(d)借助超声波焊接头经由焊接物料将所述金属带与所述导电涂层焊接。该金属带特别用于导电涂层的电接触，即其与外部电压源的连接。该金属带，优选形成为扁平导体，为此从导电涂层延伸出基底的侧边。但是，原则上，该金属带也可履行其它功能，例如提高导电涂层的电导率。在一个优选实施方案中，该金属带是扁平导体（优选一条金属箔，其具有任选的绝缘护套），其优选用于将导电涂层与外部电组件（例如电压源）相连。该扁平导体超出复合板的侧边。该金属带通常形成为条状，特别是作为金属箔的条。该金属带包含或由金属或金属合金制成并且导电。典型的金属带是铜箔的条。该金属带具有底面和顶面。在本专利技术中，底面是指拟定在焊接状态下朝向基底的金属带的那一面。相应地，顶面是指拟定在焊接状态下背向基底的金属带的那一面。当超声波焊接头运动经过金属带和孔时，超声波振荡通过本专利技术的金属带中的孔传递至位于下方的导电涂层上。因此，一方面产生焊接物料和该涂层之间的连接，另一方面产生焊接物料和该带之间的连接，借此经由焊接物料将该涂层和带互相连接。此外，熔融的焊接物料可穿过金属带在金属带的顶面上冒出。借助顶面上的焊接物料，仿佛将该带压紧在板上（形缩合连接），这产生非常稳定的机械连接。这是本专利技术的大的优点。在一个优选实施方案中，在工艺步骤(b)中，提供具有至少布置在底面上的焊接物料的金属带。在工艺步骤(c)中，底面面向基底；并将布置在底面上的焊接物料布置在金属带和导电涂层之间。该带有焊接物料的预制金属带有利于大规模生产。借助在焊接前理想地布置在孔附近在导电涂层和金属带之间的焊接物料，确保有效且稳定的焊接连接。但是，或者也可以单独在导电涂层和金属带之间插入焊接物料。或者，也可以经孔从金属带顶面引入焊接物料，例如布置在焊接头上。在一个特别优选的实施方案中，在底面上和在顶面上都布置焊接物料。这特别有利于焊接连接的稳定性。该焊接物料可作为焊接物料份（Lotmasseportion）布置在孔附近。这意味着该焊接物料以这样的距孔的距离来布置，以使熔融的焊接物料可到达该孔并渗透该孔。也可以在该带的底面和任选顶面上布置多个焊接物料份，例如在该孔的相反面上各两个焊接物料份。或者，该焊接物料可作为焊接物料小片如此布置在该带的底面和任选顶面上，以使孔被覆盖。或者，也可以将焊接物料压入孔中。还可以想到本领域技术人员根据个例的需要选择的焊接物料在金属带上的其它可能的布置。通过根据本专利技术的超声波焊接确保足够稳定的机械连接。优选用超声波焊接进行最终连接，并且没有进行采用其它焊接方法的进一步的后续焊接步骤。在一个优选实施方案中，该基底含有玻璃，特别是钙钠玻璃。但是，该基底也可含有其它类型的玻璃，例如硼硅酸盐玻璃或石英玻璃。该基底优选是玻璃板。该基底也可含有塑料，特别是聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯，并优选作为刚性聚合物板。该基底的厚度可宽泛地变动并因此出色地适应个例的要求。优选地，该基底的厚度为0.5毫米至10毫米，优选1毫米至5毫米。该基底可以是透明无色的，但也可以是染色的、混浊的或有色的。该基底可以由未加预应力、加部分预应力或加预应力的玻璃制成。根据本专利技术，将该金属带焊接到导电涂层上。该导电涂层在一个优选实施方案中是通过印刷和部分烧制的导电膏形成的含银印记，特别是丝网印记。该导电膏优选含有银粒子和玻璃料。该导电涂层优选是集电轨（汇流条）。提供集电轨以与外部电压源相连，由此使得电流可流经布置在集电轨之间的功能元件，例如流经在集电轨之间延伸的印刷的加热导体或布置在集电轨之间的导电薄层体系。集电轨确保均匀的电流流动。在一个优选实施方案中，该基底带有导电薄层体系，在其上施加导电涂层作为集电轨。该薄层体系可以例如是可加热涂层或平面电极。该薄层体系可包含一个或多个薄层。将薄层通常理解为是指厚度小于或等于1微米的层。该导电薄层体系包含至少一个导电层，例如含有银或导电氧化物（透明导电氧化物，TCO），如氧化铟锡（ITO）。该薄层体系可另外具有用于调节薄层电阻、用于防腐蚀或用于减反射的介电层。典型的介电层含有氧化物或氮化物，例如氮化硅、氧化硅、氮化铝、氧化铝、氧化锌或氧化钛。可以通过本身为本领域技术人员已知的方法，例如物理气相沉积（PVD）、气化渗镀、磁场增强阴极溅射、化学气相沉积（CVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）或通过湿化学法在基底上施加薄层体系。该薄层体系优选具有比基底小的面积，以使优选0.5毫米至10毫米宽度的周边区域不具有该薄层体系。由此在将基底与另一板层压成复合玻璃时，防止该薄层体系接触周围气氛。但是，原则上也可以直接接触这样的导电薄层体系，换言之，没有额外的集电轨。为此，将金属带直接焊接到该薄层体系上。在这种情况下，该薄层体系是本专利技术中的导电涂层。该金属带优选具有10微米至500微米，特别优选30微米至200微米，例如50微米或100微米的厚度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
制造具有导电涂层和焊接在其上的金属带的板的方法，其至少包括：(a) 提供具有导电涂层(2)的基底(1)，(b) 提供具有至少一个连续的孔(4)的金属带(3)，(c) 将金属带(3)定位于导电涂层(2)上，其中将孔(4)布置在导电涂层(2)上，和(d) 借助超声波焊接头经由焊接物料(5)将金属带(3)与导电涂层(2)焊接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.07 EP 14187874.41.制造具有导电涂层和焊接在其上的金属带的板的方法，其至少包括：(a)提供具有导电涂层(2)的基底(1)，(b)提供具有至少一个连续的孔(4)的金属带(3)，(c)将金属带(3)定位于导电涂层(2)上，其中将孔(4)布置在导电涂层(2)上，和(d)借助超声波焊接头经由焊接物料(5)将金属带(3)与导电涂层(2)焊接。2.根据权利要求1的方法，其中使超声波焊接头与金属带(3)的顶面(O)接触，并在孔(4)的范围内跨越金属带(3)运动。3.根据权利要求1或2的方法，其中在焊接过程中通过加热熔融焊接物料(5)。4.根据权利要求1至3之一的方法，其中在工艺步骤(b)中，提供金属带(3)，该金属带(3)具有至少布置在底面(U)上，优选布置在底面(U)和顶面(O)上的焊接物料(5)。5.根据权利要求1至4之一的方法，其中金属带(3)在底面(U)上配备有粘合剂(6)，所述粘合剂包围孔(4)和焊接物料(5)，其中粘合剂(6)优选是双面胶带。6.根据权利要求1至5之一的方法，其中所述金属带是用于导电涂层(2)的电接触的扁平导体并从导电涂层(2)延伸出基底(1)的侧边。7.根据权利要求1至6之一的方法，其中所述孔(4)形成为狭缝状。8.根据权利要求1至7之一的方法，其中导电涂层(2)含有印刷的导电膏，其优选包含银粒子和玻璃料。9.根据权利要求1至8之一的方法，其中金属带(3)具有10微米至500微米，优选30微米至200微...

【专利技术属性】
技术研发人员：B吕尔，F埃尔芒热，
申请(专利权)人：法国圣戈班玻璃厂，
类型：发明
国别省市：法国;FR