本发明专利技术公开一种导电液体硅橡胶基础胶料（Ａ），它公开了包括１００－２００质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷（ａ）、１０－６０质量份二氧化硅补强填料（ｂ）、１０－６０质量份导电填料（ｃ）、５－２５质量份结构化控制剂（ｄ）。此外，还公开一种导电液体硅橡胶组合物，它是由组分（Ａ）与组分（Ｂ）按照１：１的质量配比组成：上述的组分（Ａ）包括：１００质量份所述的液体硅橡胶基础胶料，０．０５—０．５质量份的加成反应催化剂（ｆ）；上述的组分（Ｂ）包括：１００质量份所述的液体硅橡胶基础胶料，２－１０质量份的交联剂（ｈ）、０．０４－０．５质量份的加成反应抑制剂（ｉ）和０．０３－２．０质量份的颜料（ｊ）。以及它们的制备方法和它们的用途。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导电液体硅橡胶材料
，具体涉及一种可高温快速固化成 型、高机械强度、低体积电阻率、低永久压缩形变的加成型导电液体硅橡胶的制备方法。
技术介绍
近年来，随着科学技术高速发展，各种高频化的电子、电器设备、高电压电力 设备等在工作时向空间辐射了大量不同波长和频率的电磁波，从而导致了新的环境污染 和电磁波干扰。为解决电磁波辐射造成的干扰与泄漏，常采用导电材料来进行屏蔽，如 金属或导电塑料壳体。但是壳体的接缝处、粘接点、小洞等不连接的部位使屏蔽效果减 少，因此在这些部位必须使用具有一定弹性的导电橡胶制件，而具有较好的机械性能和 耐候性能的导电硅橡胶材料便成为理想的选择。硅橡胶材料本身具有良好的绝缘性，必须加入一定比例的炭黑、石墨粉、银、 铜、镍等金属粉或金属纤维等导电性填料，才可以获得导电性，使材料的体积电阻率达 到IX (IOltl 10_4) Ω ·αη。专利CN03809897.0公开了一种导电硅橡胶组合物，该 组合物以链烯基有机聚硅氧烷为基础，含氢有机聚硅氧烷为交联剂，以金属粉体为导电 填料，其导电性能优异，体积电阻率可以达到10_2Ω · cm,但是材料的成本较高，并且 材料的性能受到金属粉体细度及其与硅橡胶相容性的制约。专利CN200810060489.6采 用乙炔炭黑为导电介质，先利用处理剂将乙炔炭黑进行预处理，在配合补强硅橡胶制成 导电硅橡胶材料，可改善了炭黑漂浮，有益于操作人员的身体健康，但是增加了加工工 序，而炭黑处理阶段同样存在着污染。专利CN201010011842.9公开了一种低模量、高强 度的室温硫化导电硅橡胶，其物理性能优异，硬度适中，机械性能好，可用于生产各种 电气插接件、电气密封减震件的导电橡胶制品，但是这种导电硅橡胶采用缩合型固化体 系，在固化过程中会释放出有毒或腐蚀性气体，并且材料的固化过程中收缩较大，因此 使用领域受到了很大的局限。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供了一种导电液体硅橡胶材料及其制备方 法。这种液体硅橡胶材料制备工艺简单、成本相对低廉；胶料高温下固化成型速度快， 固化过程无副产物，物料损耗少，二次硫化性能稳定，并且便于实现连续化注胶生产， 生产过程周期短、效率高；成型制品具有机械性能优异、永久压缩形变小、导电性能突 出等特点。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案一种导电液体硅橡胶基础胶料，其特征在于它包括100-200质量份的脂肪族不饱 和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、10-60质量份二氧化硅补强填料(b)、10-60质 量份导电填料(C)、5-25质量份结构化控制剂(d)。 上述的液体导电硅橡胶基础胶料中，还可以添加0 80质量份硅树脂(e)；上述脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)是在每一个分子链中含有2个 或2个以上脂肪族不饱和烃基，其分子结构式如下权利要求1.一种导电液体硅橡胶基础胶料，其特征在于它包括100-200质量份的脂肪族不 饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、10-60质量份二氧化硅补强填料(b)、10-60 质量份导电填料(C)、5-25质量份结构化控制剂(d)。2.根据权利要求1的导电液体硅橡胶基础胶料，其特征在于它还可以包括0 80质量 份硅树脂(e)，硅树脂(e)的分子式如下3.根据权利要求1或2的导电液体硅橡胶基础胶料，其特征在于其中对于脂肪族不饱 和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)，在它的每一个分子链中含有2个或2个以上脂肪 族不饱和烃基，它的分子结构式如下式中，m=400 1500，n=0 40 ；R1是Cl 一 C6烷基，C6-C8芳族基，C2-C6链烯基的任何一种； R2为C2 — C6脂肪族不饱和烃基；所述的补强填料(b)是比表面积为150 400m2/g的气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、 经表面疏水处理的气相二氧化硅或经表面疏水处理的沉淀二氧化硅当中的任何一种或两 种或多种的结合；所述的导电填料(C)可以是电阻率小于1.0Χ10_5Ω · cm的银粉、铜粉，及电阻率4.制备权利要求1-3的导电液体硅橡胶基础胶料的方法，其特征在于包括如下步骤(1)将100质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、10-60质量份 补强填料(b)、10-60质量份导电填料(c)、5-25质量份结构化控制剂(d)在真空捏 合机中混合1-6小时；(2)升温至140-180°C加热混炼2-6小时；(3)经过1分钟-4小时的时间真空脱除低分子，稀释冷却；(4)冷却后的物料经研磨、过滤制成液体硅橡胶基础胶料。5.权利要求4的方法，其中在步骤(3)中的脱除低分子后，在稀释冷却阶段加入 0-100质量份的聚二有机基硅氧烷(a)和任选加入0 80质量份硅树脂(e)。6.导电液体硅橡胶组合物，其特征在于它是由组分(A)与组分(B)按照1 1的质量7.根据权利要求6的导电液体硅橡胶组合物，其特征在于所述加成反应催化剂(f) 为钼类催化剂、钯类催化剂或铑类催化剂中的任何一种；所述的交联剂(h)为有机氢基聚硅氧烷，其分子通式为8.根据权利要求6的导电液体硅橡胶组合物，其特征在于所述的加成反应抑制剂 (i)是含乙炔基的化合物。9.权利要求6的导电液体硅橡胶组合物的制备方法，其特征在于包括如下步骤⑴将100质量份根据权利要求1所述的液体硅橡胶基础胶料加入0.05—0.5质量份的 加成反应催化剂(f)，搅拌均勻后，脱气泡，过滤，即得组份(A)；⑵将100质量份根据权利要求1所述的液体硅橡胶基础胶料加入2-10质量份的交联 剂(h)、0.04-0.5质量份的加成反应抑制剂(i)和0.03-2.0质量份的颜料(j)，搅拌 均勻后，脱气泡，过滤，即得组份(B)；⑶组份(A)与组份(B)按照1 : 1的质量配比混合均勻，形成导电液体硅橡胶组合物。10.权利要求6的导电液体硅橡胶组合物用于制备导电硅橡胶制品的用途，其特征在 于所述导电液体硅橡胶组合物注射到模具中，加热固化制成到导电硅橡胶制品或导电弹 性体。配比组成上述的组分(A)包括100质量份根据权利要求1所述的液体硅橡胶基础胶料， 0.05—0.5质量份的加成反应催化剂(f)；上述的组分(B)包括100质量份根据权利要求1所述的液体硅橡胶基础胶料，2-10 质量份的交联剂(h)、0.04-0.5质量份的加成反应抑制剂(i)和任选的0.03-2.0质量份 的颜料(j)。全文摘要本专利技术公开一种导电液体硅橡胶基础胶料(A)，它公开了包括100-200质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、10-60质量份二氧化硅补强填料(b)、10-60质量份导电填料(c)、5-25质量份结构化控制剂(d)。此外，还公开一种导电液体硅橡胶组合物，它是由组分(A)与组分(B)按照11的质量配比组成上述的组分(A)包括100质量份所述的液体硅橡胶基础胶料，0.05—0.5质量份的加成反应催化剂(f)；上述的组分(B)包括100质量份所述的液体硅橡胶基础胶料，2-10质量份的交联剂(h)、0.04-0.5质量份的加成反应抑制剂(i)和0.03-2.0质量份的颜料(j)。以及它们的制备方法和它们的用途。文档编号C08L83/07GK102010600SQ201010560820本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导电液体硅橡胶基础胶料，其特征在于：它包括１００－２００质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷（ａ）、１０－６０质量份二氧化硅补强填料（ｂ）、１０－６０质量份导电填料（ｃ）、５－２５质量份结构化控制剂（ｄ）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨思广，
申请(专利权)人：广州天赐有机硅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：81
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