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本发明公开一种导电液体硅橡胶基础胶料（Ａ），它公开了包括１００－２００质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷（ａ）、１０－６０质量份二氧化硅补强填料（ｂ）、１０－６０质量份导电填料（ｃ）、５－２５质量份结构化控制剂（ｄ）。此外，还公...该专利属于广州天赐有机硅科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州天赐有机硅科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种导电液体硅橡胶基础胶料（Ａ），它公开了包括１００－２００质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷（ａ）、１０－６０质量份二氧化硅补强填料（ｂ）、１０－６０质量份导电填料（ｃ）、５－２５质量份结构化控制剂（ｄ）。此外，还公...