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本发明公开一种导电液体硅橡胶基础胶料(A),它公开了包括100-200质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、10-60质量份二氧化硅补强填料(b)、10-60质量份导电填料(c)、5-25质量份结构化控制剂(d)。此外,还公...该专利属于广州天赐有机硅科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州天赐有机硅科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种导电液体硅橡胶基础胶料(A),它公开了包括100-200质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、10-60质量份二氧化硅补强填料(b)、10-60质量份导电填料(c)、5-25质量份结构化控制剂(d)。此外,还公...