一种导电性粘结胶膜制造技术

本发明专利技术涉及一种性能优异的导电性粘结胶膜，含有高分子粘接剂和导电粒子，所述的高分子粘接剂由热塑型树脂、热固型树脂、固化剂组成，所述固化剂占所述高分子粘结剂的质量的2％‑60％。所述的导电粒子为高熔点与低熔点导电粒子的混合物，可提高现有导电胶的导电性，本发明专利技术粘结胶膜在单晶﹑多晶或非晶硅晶片或化合物半导体晶片等太阳能电池单元之间通过配线部件进行连接时使用，不对太阳能电池单元产生不良影响而可连接太阳能电池单元的表面电极与配线部件，且可获得充分的连接可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种粘结胶膜，尤其涉及一种导电性粘结胶膜。
技术介绍
近年太阳能电池模块由多个太阳能电池单元通过电接通于其表面电极的配线部件串联和/或并联构成。在制造该太阳能电池模块时，以往，使用焊料来连接太阳能电池模块的表面电极与配线部件。焊料具有优越的导电性﹑固定强度等连接可靠性，且便宜、具有普适性而得到广泛的应用。然而，在使用焊料连接太阳能电池的表面电极和配线部件的情况下，焊料的熔融温度通常为230～260℃左右，在连接的同时由于其高温及焊料的体积收缩，有时会对太阳能电池单元的半导体结构带来不良影响，引起太阳能电池特性的劣化。此外，在焊料连接的情况下，由于焊料的特性，难以控制与被粘结体的粘结界面之间的厚度，很难得到封装后的充分的尺寸精度。如果得不到充分的尺寸精度，在封装工艺时，造成制品的成品率的低下。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种快速组装、尺寸精度高、在较低温下可粘结、提升制品成品率的导电性粘接胶膜。该导电性粘接胶膜在单晶﹑多晶或非晶硅晶片或化合物半导体晶片等太阳能电池单元之间通过配线部件进行连接时使用，不对太阳能电池单元产生不良影响而可连接太阳能电池单元的表面电极与配线部件，且可获得充分的连接可靠性。为了解决上述技术问题，本专利技术提供下列解决方案：一种导电性粘结胶膜，含有高分子粘接剂和导电粒子，其特征在于所述的高分子粘接剂由热塑型树脂、热固型树脂、固化剂组成，所述固化剂占所述高分子粘结剂的质量的2％-60％。优选的，所述的热塑性树脂选自聚酰胺类、苯氧树脂类、聚丙烯酸酯类、聚(甲基)丙烯酸酯类、聚酰亚胺类或聚乙烯醇缩丁醛类树脂中的一种或几种。优选的，所述热固型树脂选自环氧树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂、苯氧基树脂、醇酸树脂中的一种或几种。优选的，所述固化剂为潜伏型固化剂与异氰酸酯类固化剂的混合物。优选的，所述潜伏性固化剂选自潜伏性阴离子聚合催化型固化剂、潜伏性阳离子聚合催化型固化剂、潜伏性加聚型固化剂中的一种或几种。优选的，所述潜伏性固化剂为包覆型胺类固化剂，包覆型脲类，酸酐类、酚醛类、聚硫醇类，阴离子聚合类，阳离子聚合类中的一种或几种的混合物组成，。优选的，所述潜伏性阳离子聚合催化型固化剂选自三氟化硼胺络合物、聚硫醇类芳基重氮鎓盐、二芳基碘鎓盐、三芳基锍盐、三芳基硒鎓盐和铁-芳烃配合物、胺封闭型路易斯酸盐中一种或几种，其热引发温度在80-200℃。优选的，所述潜伏性阴离子聚合催化型固化剂选自叔胺类，咪唑类中的一种或几种。优选的，所述热固型树脂选自脂环族环氧树脂、含缩水甘油基团的环氧树脂中的一种或两种。优选的，所述固化剂还包括异氰酸酯类固化剂。优选的，所述异氰酸酯类固化剂选自常温反应型、常温封闭型或较高温解封型异氰酸酯类固化剂中一种或几种。优选的，所述的高分子粘接剂中还含有增韧橡胶，所述增韧橡胶在所述高分子粘接剂中的质量百分比为2％-20％。优选的，所述的增韧橡胶选自丙烯酸橡胶、丁氰橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氟橡胶中的一种或几种。优选的，所述高分子粘接剂中还含有偶联剂，所述偶联剂在所述高分子粘接剂中的质量百分比为0.1％-10％。优选的，所述的导电粒子为高熔点导电粒子与低熔点导电粒子的混合物。优选的，所述的高熔点导电粒子选自银粒子、铜粒子、镍粒子、锡粒子、铋粒子、铅粒子、镍包塑料粒子、镍包石墨粒子、镍包铜粒子中的一种或几种；所述低熔点导电粒子选自金粒子、锡铋合金导电粒子、锡铅合金导电粒子、锡铟合金粒子中的一种或几种。优选的，所述导电粒子占整个导电性粘结胶膜的质量的5％-40％；所述低熔点导电粒子的质量与所述高熔点导电粒质量比可以是1:100至100:100。优选的，所述导电粒子的形状为球状或栗状。本专利技术提供一种导电性粘接胶膜，该导电性粘接胶膜用于使太阳能电池单元的表面电极与配线部件电接通，其含有高分子粘接剂和导电粒子，所述的高分子粘接剂的占比(质量比)为60～95％，导电性粒子的占比为5-40％。所述的导电性粘接胶膜中高分子粘接剂初始交联度＜5％，热压组装后的高分子粘接剂交联度大于70％，所述导电粒子中高熔点导电粒子的添加量为整个胶膜质量的5％-40％之间。低于5％时，其胶膜热压后的导电性不能满足要求，高于40％(重量比)添加量的导电胶膜在热压后的粘结强度下降、导电性是过剩的，所述导电粒子中低熔点导电粒子的添加量与高熔点导电粒子质量比可以是1:100至100:100.所述的高分子粘接剂由热塑型树脂、热固型树脂、固化剂组成，所述固化剂占所述高分子粘结剂的质量的2％-60％。所述热塑性树脂包含聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯氧基树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或几种树脂的混合物。优选方案之一是树脂结构中含有芳香环或脂肪环结构同是增加树脂的耐热性，芳香环结构如含苯环型、萘环型、蒽型、(夹)氧杂蒽型、芴环型，联苯型等，脂肪环结构如环丙烷、环丁烷、环戊环、环己环等。所述的热固型树脂包含环氧树脂、饱和聚酯树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂、醇酸树脂中的中的一种或几种树脂的混合物。优选方案之一是分子结构中含有羟环氧基团、羟基、芳香环、脂肪环的树脂，分子中的羟基(OH)官能团用于交联，增加树脂体系的内聚力和耐热性；树脂结构中含有苯环或脂肪环结构同是增加树脂的耐热性，芳香环结构如含苯环型、萘环型、蒽型、(夹)氧杂蒽型、芴环型，联苯型等，脂肪环结构如环丙烷、环丁烷、环戊环、环己环等。本专利技术中高分子粘接剂使用的潜伏型固化剂为包覆型胺类固化剂、脲类、酸酐类、酚醛类、聚硫醇类、咪唑类固化剂中的一种或几种的混合物以及异氰酸酯类固化剂组成，优选方案之一是包覆型胺类固化剂、咪唑类固化剂中的一种或两种的混合物以及异氰酸酯类固化剂组成，该异氰酸酯类固化剂可以为常温反应型、常温封闭型或较高温解封型中一种或几种异氰酸酯固化剂的混合物。本专利技术所述的潜伏性固化剂，可以列举包覆型胺类固化剂，包覆型脲类，酸酐类、酚醛类、聚硫醇类，阴离子聚合类，阳离子聚合类等。这些固化剂可以单独使用或作为两种以上的混合物使用。从快速固化性优异、不需要考虑化学当量方面来看，优选其中的阴离子或阳离子聚合催化型固化剂。作为阴离子或阳离子聚合催化型固化剂，可列举叔胺类、咪唑类、酰肼类化合物、三氟化硼‐胺络合物、鎓盐、胺化酰亚胺、二氨顺丁烯腈、三聚氰胺及其衍生物、多胺的盐、双氰胺等，也可以使用它们的改性物，作为加聚型固化剂，可以列举多胺类、多硫醇、多酚、酸酐等。使用叔胺类或咪唑类作为阴离子聚合催化型固化剂时，可以通过150℃‐200℃左右的中温对环氧树脂进行数秒至数小时左右的加热来进行固化。使用时间(potlife)比较长，因此是优选的。所述潜伏型固化剂具体如旭化成的HX‐3722、HX3741、HX3742、HX3748、HX‐3941HP；四国化成的2MZA‐PW/2E4MZ‐A/2MAOK‐PW/2PHZ‐PW/2P4MHZ‐PW；日本T&K的FXR‐1020/FXR‐1030/FXR‐1081/FXR‐1090FA/FXE‐1000/FXB‐1050；亨斯迈的aradur2844、aradur3082、aradur3086、aradur3088、aradur96本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性粘结胶膜，含有高分子粘接剂和导电粒子，其特征在于所述的高分子粘接剂由热塑型树脂、热固型树脂、固化剂组成，所述固化剂占所述高分子粘结剂质量的2％‑60％。

【技术特征摘要】
1.一种导电性粘结胶膜，含有高分子粘接剂和导电粒子，其特征在于所述的高分子粘接剂由热塑型树脂、热固型树脂、固化剂组成，所述固化剂占所述高分子粘结剂质量的2％-60％。2.根据权利要求1所述一种导电性粘结胶膜，其特征在于所述的热塑性树脂选自是聚酰胺类、苯氧树脂类、聚丙烯酸酯类、聚酰亚胺类或聚乙烯醇缩丁醛类树脂中的一种或几种。3.根据权利要求1所述一种导电性粘结胶膜，其特征在于所述热固型树脂选自环氧树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯类，聚烯烃树脂、有机硅树脂、氨基树脂中的一种或几种。4.根据权利要求1所述一种导电性粘结胶膜，其特征在于所述固化剂为潜伏型固化剂与异氰酸酯类固化剂的混合物，所述潜伏型固化剂为包覆型胺类固化剂、包覆型脲类、酸酐类、酚醛类、聚硫醇类、阴离子聚合类、阳离子聚合类中的一种或几种。5.根据权利要求4所述一种导电性粘结胶膜，其特征在于所述阴离子聚合类潜伏性固化剂选自胺类、咪唑类中的一种或几种。6.根据权利要求4所述一种导电性粘结胶膜，其特征在于所述阳离子聚合类潜伏型固化剂选自三氟化硼胺络合物、聚硫醇类芳基重氮鎓盐、二芳基碘鎓盐、三芳基锍盐、三芳基硒鎓盐和铁-芳烃配合物、胺封闭型路易斯酸盐中一种或几种，其热引发温度在80-200℃。7.根据权利要求4所述一种导电性粘结胶膜，其特征在于所述异氰酸酯类固化剂选自常温反应型、常温封闭型或较高温解封型异氰...

【专利技术属性】
技术研发人员：王善生，吴小平，邓建波，陈洪野，宇野敬一，高畠博，
申请(专利权)人：苏州赛伍应用技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32