一种PCB结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB结构，包括金属衬底层和PCB板，所述PCB板上设置有通孔，电子元器件设置在所述通孔内，通过设置在所述金属衬底层上表面的粘结胶层与所述金属衬底层连接，所述PCB板与所述金属衬底层通过所述粘结胶层连接。所述PCB结构，通过将电子元器件设置在PCB板的通孔内，底部与PCB板一样与金属衬底层贴合，由于金属衬底层的热膨胀系数相对于PCB板小，表面平整度比PCB好，耐热以及导热性相对于PCB板高，在所述电子元器件的表面贴装过程中，不会变形，能够很好的满足整个模组产品贴合要求，提高可靠性以及良品率。

A PCB structure

The utility model provides a PCB structure, including the metal substrate layer and PCB board, the PCB board is provided with a through hole, electronic components arranged in the through holes, connected by setting the adhesive on the surface of the metal layer on the substrate and the metal substrate layer, and the PCB board the metal substrate layer through the adhesive connection. The PCB structure, through the electronic component is arranged in the through hole PCB plate, the bottom plate and the metal substrate and the PCB layer attached to the metal substrate layer due to thermal expansion coefficient with respect to the PCB board, the surface roughness is better than PCB, heat resistance and thermal conductivity with respect to the PCB board, no deformation on the surface of the electronic components mounting process, can be very good to meet the requirements of the product fit module, improve the reliability and yield.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB结构
本技术涉及PCB设计
，更具体地说，涉及一种PCB结构。
技术介绍
现有技术中，如图1和图2所示，电子元器件2与PCB板1是直接贴合的，PCB板的水平表面，由于PCB板表面的平整度较差，加上电子元器件在PCB表面贴装过程中，PCB板产生的CTE(热膨胀系数)非常大，耐热以及导热性较低会导致电子元器件发生形变，降低了整个模组产品的性能。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种PCB结构，减少电子元器件在表面贴合过程中出现的形变，满足整个模组产品的要求。为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种PCB结构，包括金属衬底层和PCB板，所述PCB板上设置有通孔，电子元器件设置在所述通孔内，通过设置在所述金属衬底层上表面的粘结胶层与所述金属衬底层连接，所述PCB板与所述金属衬底层通过所述粘结胶层连接。其中，所述通孔的横向尺寸与所述电子元器件的横向尺寸匹配。其中，所述电子元器件的上表面与所述PCB板的上表面平齐。其中，所述金属衬底层上表面与所述电子元器件对应的位置处设置有凸台，所述电子元器件通过设置在所述凸台上的所述粘结胶层与所述凸台连接。其中，所述凸台的横向尺寸与所述电子元器件的横向尺寸匹配。其中，所述金属衬底层上表面与所述电子元器件对应的位置处设置有凹槽，所述电子元器件通过设置在所述凹槽上的所述粘结胶层与所述凹槽连接。其中，所述凹槽的横向尺寸与所述电子元器件的横向尺寸匹配。其中，所述金属衬底层为铝衬底层、铝合金衬底层、铜衬底层、不锈钢衬底层和钛合金衬底层中的任意一种。本技术实施例提供的PCB结构与现有技术相比，具有以下优点：本技术实施例所提供的PCB结构，包括金属衬底层和PCB板，所述PCB板上设置有通孔，电子元器件设置在所述通孔内，通过设置在所述金属衬底层上表面的粘结胶层与所述金属衬底层连接，所述PCB板与所述金属衬底层通过所述粘结胶层连接。所述PCB结构，通过将电子元器件设置在PCB板的通孔内，底部与PCB板一样与金属衬底层贴合，由于金属衬底层的热膨胀系数相对于PCB板小，表面平整度比PCB好，耐热以及导热性相对于PCB板高，在所述电子元器件的表面贴装过程中，不会变形，能够很好的满足整个模组产品贴合要求，提高可靠性以及良品率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的PCB板与电子元器件之间的连接正视图结构示意图；图2为现有技术中的PCB板与电子元器件之间的连接俯视图结构示意图；图3为本技术实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式的正视图结构示意图；图4为本技术实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式的俯视图结构示意图；图5为本技术实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式中金属衬底层的正视图结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
部分所述，现有技术中，由于电子元器件与PCB板是直接贴合的，PCB板表面的平整度较差，加上电子元器件在PCB表面贴装过程中，PCB板产生的CTE(热膨胀系数)非常大，耐热以及导热性较低会导致电子元器件发生形变，降低了整个模组产品的性能。基于此，本技术实施例提供了一种PCB结构，包括金属衬底层和PCB板，所述PCB板上设置有通孔，电子元器件设置在所述通孔内，通过设置在所述金属衬底层上表面的粘结胶层与所述金属衬底层连接，所述PCB板与所述金属衬底层通过所述粘结胶层连接。综上所述，本技术实施例提供的PCB结构，通过将电子元器件设置在PCB板的通孔内，底部与PCB板一样与金属衬底层贴合，由于金属衬底层的热膨胀系数相对于PCB板小，表面平整度比PCB好，耐热以及导热性相对于PCB板高，在所述电子元器件的表面贴装过程中，不会变形，能够很好的满足整个模组产品贴合要求，提高可靠性以及良品率。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图3-5，图3为本技术实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式的正视图结构示意图；图4为本技术实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式的俯视图结构示意图；图5为本技术实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式中金属衬底层的正视图结构示意图。在一中具体方式中，本技术实施例提供的PCB结构，包括金属衬底层10和PCB板20，所述PCB板20上设置有通孔，电子元器件30设置在所述通孔内，通过设置在所述金属衬底层10上表面的粘结胶层40与所述金属衬底层10连接，所述PCB板20与所述金属衬底层10通过所述粘结胶层40连接。所述PCB结构，通过将电子元器件30设置在PCB板20的通孔内，底部与PCB板20一样与金属衬底层10贴合，由于金属衬底层10的热膨胀系数相对于PCB板20小，表面平整度比PCB好，耐热以及导热性相对于PCB板20高，在所述电子元器件30的表面贴装过程中，不会变形，能够很好的满足整个模组产品贴合要求，提高可靠性以及良品率。为保证电子元器件30在所述PCB板20的相对位置的准确性，所述通孔的横向尺寸与所述电子元器件30的横向尺寸匹配，同时只要将电子元器件30放入所述通孔内，使用粘结胶粘结即可完整电子元器件30的表面贴装，不会发生电子元器件30的移动，提高了贴装效率。在一些特殊的场合中，所述电子元器件30的上表面与所述PCB板20的上表面平齐。但是，并不是所有的电子元器件30的高度与PCB板20的厚度相等，如果电子元器件30的高度小于PCB板20的厚度，所述金属衬底层10上表面与所述电子元器件30对应的位置处设置有凸台11，所述电子元器件30通过设置在所述凸台11上的所述粘结胶层40与所述凸台11连接，优选的，所述凸台11的横向尺寸与所述电子元器件30的横向尺寸匹配；相反，如果电子元器件30的高度大于PCB板20的厚度，所述金属衬底层10上表面与所述电子元器件30对应的位置处设置有凹槽，所述电子元器件30通过设置在凹槽上的粘结胶层40与凹槽连接。优选的，所述凹槽的横向尺寸与所述电子元器件30的横向尺寸匹配。一般，所述金属衬底层10为所述金属衬底层为铝衬底层、铝合金衬底层、铜衬底层、不锈钢衬底层和钛合金衬底层中的任意一种。需要指出的是，在本技术中，所述金属衬底层10还可以是其它的材料制成的金属衬底层，本技术对此不作具体限定。综上所述，本技术实施例提供的PCB结构，通过将电子元器件设置在PCB板的通孔内，底部与PCB板一样与金属衬底层贴合，由于金属衬底层的热膨胀系数相对于PCB板小，表面平整度比PCB好，耐热以及导热性相对于PCB板高，在所述电子元器件的表面贴装过程中，不会变形，能够很好的满足整个模组产品贴合要求，提高可靠性以及良品率。对所公开的实施例的上述说明，使本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB结构，其特征在于，包括金属衬底层和PCB板，所述PCB板上设置有通孔，电子元器件设置在所述通孔内，通过设置在所述金属衬底层上表面的粘结胶层与所述金属衬底层连接，所述PCB板与所述金属衬底层通过所述粘结胶层连接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB结构，其特征在于，包括金属衬底层和PCB板，所述PCB板上设置有通孔，电子元器件设置在所述通孔内，通过设置在所述金属衬底层上表面的粘结胶层与所述金属衬底层连接，所述PCB板与所述金属衬底层通过所述粘结胶层连接。2.如权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述通孔的横向尺寸与所述电子元器件的横向尺寸匹配。3.如权利要求2所述的PCB结构，其特征在于，所述电子元器件的上表面与所述PCB板的上表面平齐。4.如权利要求3所述的PCB结构，其特征在于，所述金属衬底层上表面与所述电子元器件对应的位置处设置有凸台，所述电子元器件通过设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓先友，张河根，李仁涛，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44