【技术实现步骤摘要】
本技术涉及液晶显示模组
，更具体地说是涉及一种FPC结构。
技术介绍
现有技术中元器件是直接焊接到FPC表面，不做任何其它保护处理，由于FPC是柔性的、可绕折的，但元器件却是刚性的，那么在FPC绕折的时候元器件与FPC的焊接处很不稳定，易发生断裂，从而引起功能不良。
技术实现思路
为解决上述现有技术中存在的问题，本技术提供一种FPC结构，增加了元器件与FPC的焊接处的稳定性，在FPC绕折的时候元器件与FPC的焊接处不回发生断裂。本技术的技术方案为：一种FPC结构，包括FPC主体，所述FPC主体上设有依次连接的金手指、双层区、单层区和连接器，所述双层区上设有元器件区，该元器件区内设置与所述双层区表面焊接的元器件，所述元器件区的背面粘固有钢片补强。所述元器件与所述双层区表面的焊接处涂有点胶。所述连接器的背面粘固有钢片补强。所述单层区包括基层，覆盖于所述基层上表面的上覆盖层，覆盖于所述基层下表面的铜箔层，以及覆盖于所述铜箔层下表面的下覆盖层，所述上覆盖层上设有开窗区域。所述开窗区域为框型开窗区域。本技术提出的FPC结构在元器件区的背面设置钢片，增加了元器件与FPC的焊接处的稳定性；在元器件与双层区表面的焊接处涂有点胶，进一步增加了元器件与FPC的焊接处的稳定性，那么FPC在绕折时，元器件与双层区表面的焊接处就不会发生断裂。附图说明图1为本技术FPC结构的正面示意图；图2为本技术FPC结构的背面示意图；图3为从图2中左侧看的示意图；图4位本技术单层区的结构示意图。具体实施方式如图1，本技术提出的FPC结构，包括FPC主体10，FPC主体10上设有依次连接的金手指1...
【技术保护点】
一种FPC结构，包括FPC主体（10），所述FPC主体上设有依次连接的金手指（11）、双层区(12)、单层区(13)和连接器(14)，所述双层区上设有元器件区(15)，该元器件区内设置与所述双层区表面焊接的元器件，其特征在于：所述元器件区的背面粘固有钢片补强(18)。
【技术特征摘要】
1.一种FPC结构，包括FPC主体（10），所述FPC主体上设有依次连接的金手指（11）、双层区(12)、单层区(13)和连接器(14)，所述双层区上设有元器件区(15)，该元器件区内设置与所述双层区表面焊接的元器件，其特征在于：所述元器件区的背面粘固有钢片补强(18)。2.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于：所述元器件与所述双层区表面的焊接处(16)涂有点胶(17)。3.根据权利要求1所述的FP...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄子恺，刘联生，
申请(专利权)人：硕诺科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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