一种FPC结构及其制作方法技术

技术编号:13908200 阅读:163 留言:0更新日期:2016-10-26 17:18
本发明专利技术公开了一种FPC结构及其制作方法,包括FPC本体、凸条形末端以及设置于凸条形末端表面的垫圈,所述凸条形末端的背面设有第一双面胶,所述第一双面胶是高温双面胶;所述FPC本体的背面设有第二双面胶。先在FPC背面凸条形末端贴第一双面胶,接着冲切凸条形末端和基材孔,然后SMT垫圈,再在FPC本体背面贴第二双面胶,最后冲切FPC本体。通过上述方法使得凸条形末端的背面有双面胶的同时FPC无褶皱、FPC轮廓的基材无翻边、基材和离型纸无开口,保障了冲切后的FPC轮廓尺寸精度,还可以使用非高温双面胶使得此类FPC适用范围扩大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线领域,尤其涉及一种FPC结构及其制作方法
技术介绍
FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点被众多企业使用在其产品中,所以FPC的轮廓千差万别。如图1所示,有一类FPC的外缘带有凸条形状,且需要在凸条末端表面SMT(Surface Mount Technology,表面贴装)垫圈,必要时该垫圈还具有导通FPC与支架的作用,再用螺钉穿过垫圈将FPC固定在支架上,采用这种方式使FPC与支架连接更为牢靠或使FPC与支架导通。同时,如图2所示,FPC背面通常设有双面胶,以便粘贴于相应的支架、器件或设备上,同时也防止凸条翘起导致打螺丝时无法对准。如图3所示是FPC的层次结构示意图,从上到下包括垫片、FPC层、双面胶和离型纸。这类FPC通常有以下两种制作工艺:第一种工艺,如图4a-4f所示,先冲切FPC形成凸条形末端1及凸条形末端上的基材孔3(图4a);然后将垫圈2SMT到FPC凸条形末端1的表面(图4b);再在FPC本体背面粘贴双面胶9(图4c);最后冲切FPC本体10(图4d)。FPC成品正面如图4e所示,背面如图4f所示。此工艺缺点是:凸条形末端背面无双面胶,FPC粘贴到天线支架或者机壳后,FPC末端会起翘,客户打螺丝时不易对准垫圈孔,打螺丝易导致FPC垫圈区域扭曲,甚至导致FPC扭裂,另外,如果在贴双面胶时连带凸条形末端一起粘贴的话,会将基材孔堵住,也不能对基材孔进行第二次冲切使基材孔贯通,因为SMT垫圈后再次冲切会使模具刀口切到垫圈。第二种工艺,如图5a-5f所示,先将FPC整体背面粘贴高温双面胶9(图5a);然后冲切FPC形成凸条形末端1及凸条形末端上的基材孔3(图5b);再将垫圈2SMT到FPC凸条形末端1的表面(图5c);最后冲切FPC本体10(图5d)。FPC成品正面如图5e所示,背面如图5f所示。此工艺缺点是:SMT过高温回炉的时候,双面胶离型纸和FPC基材的收缩率有相差,导致回炉后FPC有扭曲和褶皱,之后再冲切FPC本体(图5d),不能保证FPC轮廓尺寸精度,同时冲切后的FPC轮廓的基材有翻边,基材和双面胶离型纸有开口,大大降低了生产的良率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种FPC结构及其制作方法,使其在凸条末端背面存在双面胶的同时保证不会出现扭曲、褶皱以及打螺丝无法对准的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种FPC结构,包括FPC本体、凸条形末端以及设置于凸条形末端表面的垫圈,所述凸条形末端的背面设有第一双面胶,所述第一双面胶是高温双面胶;所述FPC本体的背面设有第二双面胶。本专利技术还采用以下技术方案:一种FPC结构的制作方法,S1:在FPC上将形成凸条形末端的区域背面贴第一双面胶,所述第一双面胶为高温双面胶;S2:冲切FPC形成凸条形末端及凸条形末端上的基材孔;S3:将垫圈SMT到FPC凸条形末端的表面;S4:在FPC上将形成本体的区域背面贴第二双面胶;S5:冲切FPC本体。本专利技术的有益效果在于:在凸条背面和FPC本体背面采用两种双面胶,凸条背面的双面胶在SMT之前形成,本体背面的双面胶则在SMT之后形成,让凸条背面存在双面胶且不堵塞垫圈孔的同时还使得经过SMT高温回炉过程后的FPC不会出现扭曲、褶皱等情况,保证基材和离型纸之间无开口,保证FPC轮廓的基材无翻边,保证了FPC轮廓尺寸精度,提高了生产的合格率。附图说明图1为现有技术带有凸条末端的FPC正面示意图;图2为现有技术带有凸条末端的FPC背面示意图;图3为FPC层次结构示意图;图4a为现有技术第一种工艺第一次冲切示意图;图4b为现有技术第一种工艺SMT垫圈示意图;图4c为现有技术第一种工艺贴胶示意图;图4d为现有技术第一种工艺第二次冲切示意图;图4e为现有技术第一种工艺成品正面示意图;图4f为现有技术第一种工艺成品背面示意图;图5a为现有技术第二种工艺贴胶示意图;图5b为现有技术第二种工艺第一次冲切示意图;图5c为现有技术第二种工艺SMT垫圈示意图;图5d为现有技术第二种工艺第二次冲切示意图;图5e为现有技术第二种工艺成品正面示意图;图5f为现有技术第二种工艺成品背面示意图;图6a为本专利技术第一次贴胶示意图;图6b为本专利技术第一次冲切示意图;图6c为本专利技术SMT垫圈示意图;图6d为本专利技术第二次贴胶示意图;图6e为本专利技术第二次冲切示意图;图7a为本专利技术FPC成品正面示意图;图7b为本专利技术FPC成品背面示意图;标号说明:1、凸条形末端;2、垫圈;3、基材孔;4、第一双面胶;5、第二双面胶;6、间隙;7、间距;8、离型纸;9、双面胶;10、FPC本体。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于:通过二次粘胶二次冲切来制造产品,使得凸条末端背面具有双面胶且不堵塞垫圈孔的同时还使得经过SMT高温回炉过程后的FPC不会出现扭曲、褶皱等情况,保证了FPC轮廓尺寸精度,提高了生产的合格率。请参照图7a以及图7b,一种FPC结构,包括FPC本体、凸条形末端以及设置于凸条形末端表面的垫圈,所述凸条形末端的背面设有第一双面胶,所述第一双面胶是高温双面胶;所述FPC本体的背面设有第二双面胶。从上述描述可知,本专利技术的有益效果在于:在凸条背面和FPC本体背面采用两种双面胶,凸条背面的双面胶在SMT之前形成,本体背面的双面胶则在SMT之后形成,凸条末端背面具有双面胶且不堵塞垫圈孔;FPC不会出现扭曲、褶皱等情况,保证了FPC轮廓尺寸精度,提高了生产的合格率。进一步的,所述垫圈通过SMT设置于所述凸条形末端表面。由上述描述可知,设置垫圈方便后续螺钉锁紧固定的同时导通FPC与支架,完整FPC与支架的走线,并防止打螺钉的时候损坏FPC,SMT贴片与人工焊接相比,生产效率更高,良品率更高,并能降低生产成本。进一步的,所述第二双面胶是常温双面胶或其他类型的双面胶。由上述描述可知,第二双面胶在SMT之后形成,没有耐高温的需求,可采用普通双面胶降低成本,同时可以针对不同的粘贴环境选择更具黏性的或者是更有针对性的双面胶。进一步的,所述第一双面胶边缘与第二双面胶边缘之间存在0.4mm-1.2mm的间隙。进一步的,所述第一双面胶边缘与第二双面胶边缘之间存在0.6mm的间隙。由上述描述可知,设置间隙,能够避免第一双面胶和第二双面胶相搭而影响粘贴效果。进一步的,所述凸条形末端设有基材孔,所述基材孔和所述间隙之间的间距为1mm-2mm。进一步的,所述基材孔和所述间隙之间的间距为1.5mm。由上述描述可知,第一双面胶将基材孔周边区域完全覆盖,保证垫圈区域的FPC粘贴牢靠,不会发生翘起现象。进一步的,所述基材孔孔径比所述垫圈内径大0.15-0.25mm。进一步的,所述基材孔孔径比所述垫圈内径大0.2mm。由上述描述可知,预留垫圈SMT位置偏移公差,保证垫圈内孔没有基材外露。请参照图6a-6e,一种FPC结构的制作方法,S1:在FPC上将形成凸条形末端的区域背面贴第一双面胶,所述第一双面胶为高温双面胶;S2:冲切FPC形成凸条形末端及凸条形末端上的基材孔;S3:将垫圈SMT本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种FPC结构,包括FPC本体、凸条形末端以及设置于凸条形末端表面的垫圈,其特征在于:所述凸条形末端的背面设有第一双面胶,所述第一双面胶是高温双面胶;所述FPC本体的背面设有第二双面胶。

【技术特征摘要】
1.一种FPC结构,包括FPC本体、凸条形末端以及设置于凸条形末端表面的垫圈,其特征在于:所述凸条形末端的背面设有第一双面胶,所述第一双面胶是高温双面胶;所述FPC本体的背面设有第二双面胶。2.根据权利要求1所述的一种FPC结构,其特征在于:所述第二双面胶是常温双面胶或其他类型的双面胶。3.根据权利要求1或2所述的一种FPC结构,其特征在于:所述第一双面胶边缘与第二双面胶边缘之间存在0.4mm-1.2mm的间隙。4.根据权利要求3所述的一种FPC结构,其特征在于:所述凸条形末端设有基材孔,所述基材孔和所述间隙之间的间距为1mm-2mm。5.根据权利要求4所述的一种FPC结构,其特征在于:所述基材孔孔径比所述垫圈内径大0.15mm-0.25mm。6.一种FPC结构的制作方法,其特征在于:S1:在FPC上将...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁荣录
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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