一种PCB制作方法和PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB制作方法和PCB，该方法包括：在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径；在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于所述待加工压接孔的孔径；对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔。本发明专利技术实施例中，可以提高布线密度，使压接引脚的走线空间增大，走线能力增强。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种PCB制作方法和PCB，该方法包括：在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径；在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于所述待加工压接孔的孔径；对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔。本专利技术实施例中，可以提高布线密度，使压接引脚的走线空间增大，走线能力增强。【专利说明】 —种PCB制作方法和PCB
本专利技术涉及印制电路板PCB的制作技术，尤其是涉及一种PCB制作方法和PCB。
技术介绍
通过压接方式使压接器件和PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)进行连接的技术，其工作原理是:在压接器件上设计可受力形变的压接引脚(即压接针)，在将压接引脚压入PCB的压接孔时，压接引脚被压接孔的孔壁挤压，发生形变并贴靠在PCB的压接孔的孔壁上，从而实现有效连接。现有技术中，如图1所示，PCB的压接孔分为压接侧和非压接侧，压接侧的压接孔内将压入压接引脚，非压接侧的压接孔内不会压入压接引脚。进一步的，压接孔是一个通孔，即压接侧的压接孔的孔径与非压接侧的压接孔的孔径一致。此外，两个压接孔之间的焊盘间距用于走线(即信号线)。由于两个压接孔之间的焊盘间距是固定的，因此两个压接孔之间的焊盘间距能够通过的信号线的数量一定，当PCB的布线密度越来越高时，显然，两个压接孔之间的焊盘间距能够通过的信号线无法满足布线密度的需求。【专利技术内容】本专利技术实施例提供一种PCB制作方法和PCB，通过对PCB中的压接孔进行制作，可减小PCB的非压接侧的压接孔的孔径，提高PCB的非压接侧的焊盘间距，继而通过增大后的非压接侧的焊盘间距来提高走线空间。为了达到上述目的，本专利技术实施例提供一种PCB制作方法，该方法用于制作PCB中的压接孔，以使得PCB上各压接孔之间，位于非压接侧的压接孔之间的走线空间大于位于压接侧的压接孔之间的走线空间，所述方法包括:在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径；在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于所述待加工压接孔的孔径；对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔。上述的方法中，所述对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，具体为:在该初始压接孔的一侧或两侧进行扩钻加工，得到与该初始压接孔不同心的预设深度的压接孔；或者，在该初始压接孔的两侧进行扩钻加工，得到与该初始压接孔同心的预设深度的压接孔。上述的方法中，该预设深度的压接孔对应的孔环尺寸与待加工压接孔对应的孔环尺寸相同，位于非压接侧的初始压接孔对应的孔环尺寸小于该预设深度的压接孔对应的孔环尺寸。上述的方法中，所述预设深度大于待压入到压接孔的压接器件的压接引脚的长度值。上述的方法中，对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，具体为:对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行沉铜处理和电镀处理。上述的方法中，对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理之前，还包括:在PCB的非压接侧，对该初始压接孔进行背钻处理。本专利技术实施例还提供一种印制电路板PCB，所述PCB为通过上述制作方法所得到的 PCB。本专利技术实施例中，在PCB中的压接孔进行制作过程中，通过先制作小孔径的通孔，再在压接侧制作大孔径的压接孔，这样，可减小PCB的非压接侧的压接孔的孔径，进而提高PCB的非压接侧的焊盘间距，这样，可通过增大后的非压接侧的焊盘间距来提高走线空间，实现压接器件的压接引脚的走线空间增大，走线能力增强，满足布线密度的需要。【专利附图】【附图说明】图1是现有技术中提出的PCB的压接孔的结构示意图；图2是本专利技术实施例提出的PCB制作方法流程示意图；图3A为本专利技术实施例提出的PCB制作过程中PCB的一种结构示意图；图3B为本专利技术实施例提出的PCB制作过程中PCB的一种结构示意图；图3C为本专利技术实施例提出的PCB制作过程中PCB的一种结构示意图；图3D为本专利技术实施例提出的PCB制作过程中PCB的一种结构示意图；图4A —图4D为分别对应于图3A —图3D的PCB结构在初始压接孔进行扩钻后的结构示意图。【具体实施方式】针对现有技术中存在的问题，本专利技术实施例提供一种PCB制作方法，该方法用于制作PCB中的压接孔，如图2所示，该方法包括以下步骤:步骤201，在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于该待加工压接孔的孔径。其中，待加工压接孔即为现有技术中需要加工得到的压接孔。PCB的压接孔分为压接侧和非压接侧，如图3A-图3D所示，为加工得到的作为初始压接孔的通孔的示意图，位于压接侧的初始压接孔的孔径与位于非压接侧的初始压接孔的孔径保持一致，且该初始压接孔的孔径小于该待加工压接孔的孔径。本专利技术实施例中，为了增加焊盘间距以提高走线空间，在将PCB初始的通孔加工为初始压接孔时，初始压接孔的孔径小于现有PCB初始的通孔加工孔径，即初始压接孔的孔径小于待加工压接孔的孔径。其中，初始压接孔孔径的大小，可根据实际情况来确定，具体而言，可根据PCB制作时，例如后续的金属镀层工艺的需要，设定最佳的孔径，以确保金属镀层工艺的效果。步骤202，在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于待加工压接孔的孔径。现有技术中，PCB的非压接侧的压接孔的孔径与压接侧的压接孔的孔径一致，且压接器件上的压接引脚能够压入压接侧的压接孔，该压接引脚被压接侧的压接孔的孔壁挤压，发生形变并贴靠在压接侧的压接孔的孔壁上。而本专利技术实施例中，基于步骤201的处理后，由于初始压接孔的孔径小于待加工压接孔的孔径，因此压接器件上的压接引脚将无法压入压接侧的初始压接孔。在此情况下，本专利技术实施例中，需要对压接侧的初始压接孔进行扩钻处理，以得到预设深度的压接孔，使压接器件的压接引脚能够压入压接侧的初始压接孔，并使该预设深度的压接孔的孔径等于待加工压接孔的孔径。本专利技术实施例中，压接侧的初始压接孔的深度需要进行合理设置，使得压接侧的初始压接孔的深度，不小于能够压入到压接侧的初始压接孔的压接器件的压接引脚的长度。基于此，本专利技术实施例中，上述预设深度需要大于待压入到压接孔的压接器件的压接引脚的长度值，实际应用中，可根据需要设置合适的预设深度值，以确保压接器件安装到PCB后，不会使得压接弓I脚无法完全压入压接孔内。本专利技术实施例中，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，具体为:在该初始压接孔的一侧或者两侧进行扩钻加工，得到与该初始压接孔不同心的预设深度的压接孔；或者，在该初始压接孔的两侧进行扩钻加工，得到与该初始压接孔同心的预设深度的压接孔。基于图3A所示的压接孔的结构，如图4A所示，为对初始压接孔左侧进行扩钻加工的示意图；基于图3B所示的压接孔的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板PCB制作方法，该方法用于制作PCB中的压接孔，以使得PCB上各压接孔之间，位于非压接侧的压接孔之间的走线空间大于位于压接侧的压接孔之间的走线空间，其特征在于，所述方法包括：在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径；在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于所述待加工压接孔的孔径；对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李义，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33