一种PCB制作方法和PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB制作方法和PCB，该方法包括：在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径；在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于所述待加工压接孔的孔径；对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔。本发明专利技术实施例中，可以提高布线密度，使压接引脚的走线空间增大，走线能力增强。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种PCB制作方法和PCB，该方法包括：在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径；在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于所述待加工压接孔的孔径；对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔。本专利技术实施例中，可以提高布线密度，使压接引脚的走线空间增大，走线能力增强。【专利说明】 —种PCB制作方法和PCB
本专利技术涉及印制电路板PCB的制作技术，尤其是涉及一种PCB制作方法和PCB。
技术介绍
通过压接方式使压接器件和PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)进行连接的技术，其工作原理是:在压接器件上设计可受力形变的压接引脚(即压接针)，在将压接引脚压入PCB的压接孔时，压接引脚被压接孔的孔壁挤压，发生形变并贴靠在PCB的压接孔的孔壁上，从而实现有效连接。现有技术中，如图1所示，PCB的压接孔分为压接侧和非压接侧，压接侧的压接孔内将压入压接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板PCB制作方法，该方法用于制作PCB中的压接孔，以使得PCB上各压接孔之间，位于非压接侧的压接孔之间的走线空间大于位于压接侧的压接孔之间的走线空间，其特征在于，所述方法包括：在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径；在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于所述待加工压接孔的孔径；对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李义，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33