多层印刷线路板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种多层印刷线路板的制作方法和一种多层印刷线路板，多层印刷线路板的制作方法包括以下步骤：步骤102，在双面覆金属板的第一面制作靶标和线路图形；步骤104，在双面覆金属板的第二面，对应靶标的位置制作第一盲孔；步骤106，在靶标和线路图形上依次压合绝缘层、金属层，双面覆金属板、绝缘层和金属层形成三层子板；步骤108，在三层子板上的金属层制作第二盲孔，第二盲孔相对于靶标与第一盲孔对称设置，形成二阶叠孔；步骤110，将制作有二阶叠孔的三层子板的金属层与线路子板的一面压合，形成多层印刷线路板。本发明专利技术提供的技术方案，缩短了多层印刷线路板的制作流程，降低了制作成本，提高了叠孔质量。

【技术实现步骤摘要】
多层印刷线路板的制作方法
本专利技术涉及印刷电路板生产制造领域，具体而言，涉及一种多层印刷线路板的制作方法。
技术介绍
在现有的制造多层印刷线路板尤其是HDI板制造工艺中，使用的是BUM方法，需要多次压合、镭射、电镀等形成导通微孔，如果要实现叠孔型的HDI板，传统的二阶叠孔，先在铜面上以靶标制作出一阶盲孔，在经过电镀填铜或POFV流程，制作出一铜面，再该铜面上以第二靶标完成二阶叠孔制作，该制作流程长，难度大，叠孔质量差，且需要专门购买填孔设备，需要极大的设备资金投入，且填孔型产品对电镀铜的消耗巨大，增加了生产成本，延长了生产周期。因此，设计一种多层印刷线路板的制作方法，使得叠孔工艺简单、叠孔质量高，尤其适合多层印刷线路板的制造，使制作流程短且能够降低多层印刷线路板的生产成本，是亟需解决的问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题或者之一，本专利技术的一个目的在于，提供一种多层印刷线路板的制作方法，有鉴于此，本专利技术提供了一种多层印刷线路板的制作方法，包括以下步骤：步骤102，在双面覆金属板的第一面制作靶标和线路图形；步骤104，在所述双面覆金属板的第二面，对应所述靶标的位置制作第一盲孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤102，在双面覆金属板的第一面制作靶标和线路图形；步骤104，在所述双面覆金属板的第二面，对应所述靶标的位置制作第一盲孔（4）；步骤106，在所述靶标和线路图形上依次压合绝缘层、金属层，所述双面覆金属板、绝缘层和金属层形成三层子板（1）；步骤108，在所述三层子板（1）上的所述金属层制作第二盲孔（5），所述第二盲孔（5）相对于所述靶标与所述第一盲孔（4）对称设置，使所述第一盲孔（4）和所述第二盲孔（5）相叠合形成二阶叠孔；步骤110，将制作有二阶叠孔的所述三层子板（1）的所述金属层与线路子板（3）的一面压合，形成多层印刷线路板。

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤102，在双面覆金属板的第一面制作靶标和线路图形；步骤104，在所述双面覆金属板的第二面，对应所述靶标的位置制作第一盲孔(4)；步骤106，在所述靶标和线路图形上依次压合绝缘层、金属层，所述双面覆金属板、绝缘层和金属层形成三层子板(1)；步骤108，在所述三层子板(1)上的所述金属层制作第二盲孔(5)，所述第二盲孔(5)相对于所述靶标与所述第一盲孔(4)对称设置，使所述第一盲孔(4)和所述第二盲孔(5)相叠合形成二阶叠孔；步骤110，将制作有二阶叠孔的所述三层子板(1)的所述金属层与线路子板(3)的一面压合，形成多层印刷线路板。2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤110中，将制作有二阶叠孔的所述三层子板(1)的所述金属层与所述线路子板(3)的一面压合后，将另一制作有二阶叠孔的所述三层子板(1)的所述金属层与所述线路子板(3)的另一面压合，形成内夹所述线路子板(3)的多层印刷线路板。3.根据权利要求1或2所述的多层印...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓杰，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11