一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板技术

本发明专利技术实施例公开了一种印刷电路板的制作方法，用于提高电子元件在印刷电路板上的布设密度。本发明专利技术实施例方法包括：在印刷线路板的上表面开设第一通孔，在所述第一通孔的孔壁镀金属层，形成第二通孔，在所述第二通孔的孔内填充绝缘物质，在印刷线路板上表面的第一预设位置开设第三通孔，所述第一预设位置为所述第二通孔在所述印刷线路板上表面的第一投影区域，通过金属化工艺在所述第三通孔的孔壁镀金属层，形成第四通孔，本发明专利技术还提供一种印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板。
技术介绍
印刷电路板(英文:Printed Circuit Board, PCB,简称:PCB),是由绝缘基板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成的，具有导线和绝缘底板的双重作用，它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少传统方式下的工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作，缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印刷线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，使整块经过装配调试的印刷线路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。随着电子产品的发展，尤其是电子计算机的出现，对印刷线路板技术提出了高密度的要求，即印刷线路板表面的面积一定时，要求在该印刷线路板上能够布设更多的电子元件，传统的线路板制作工艺无法满足该要求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种印刷线路板制作方法，在线路板上设置第二焊接区，该第二焊接区可用于焊接电子元件，从而可起到增加电子元件在印刷线路板的表面上的布设，提升电子元件在线路板上的布设密度。本专利技术实施例提供一种印刷线路板的制作方法，包括:第一次钻孔工序、第一次金属化工序、第一次树脂塞孔工序、第一次表面处理工序、第二次钻孔工序、第二次金属化工序、第二次树脂塞孔工序、第二次表面处理工序、第三次金属化工序、第三次表面处理工序；其中:所述第一次钻孔工序中，以钻孔的方式在印刷线路板表面开设第一通孔；所述第一次金属化工序中，通过金属化工艺在所述第一通孔的孔壁镀金属层，形成第二通孔；所述第一次树脂塞孔工序中，在所述第二通孔内填充树脂；所述第二次钻孔工序中，以钻孔的方式在电路板表面的第一预设位置开设第三通孔，所述第一预设位置为所述第二通孔在所述电路板表面的第一投影区域；所述第二次金属化工序中，通过金属化工艺在所述第三通孔的孔壁镀金属层，形成第四通孔。在所述第一次钻孔工序中，所述第一通孔的孔径等于元器件的焊脚的最大宽度与预设钻孔加工误差之和，所述钻孔加工误差等于0.1mm。所述第三通孔的孔径比所述第一通孔的孔径至少小0.2mm。在通过蚀刻工艺将第二预设位置的金属层蚀刻掉，以形成第一焊接区之后，还包括:在所述第一焊接区开设若干通孔。所述金属化工艺为沉铜电镀。所述第一次表面处理工序为将第一次树脂塞孔时多余的树脂机械铲平。所述三次表面处理工序还包括表面涂覆制作工序。所述印刷线路板中嵌入有金属基。所述第一钻孔工序及所述第二次钻孔工序中，采用至少分为两次的分段式钻孔。本专利技术实施例还提供一种线路板，包括开设于印刷线路板上的第一通孔，在所述第一通孔的孔壁上附着有金属层，开设于所述印刷线路板上的第二通孔，所述第二通孔内填充有绝缘物质，所述第二通孔在所述印刷线路板上的表面的投影与所述第一通孔在所述印刷线路板上的投影重合，开设于所述印刷线路板上的第三通孔，所述第三通孔的孔壁上附着有所述金属层，所述第三通孔在所述印刷线路板的上表面的投影区域在所述第二通孔在所述印刷线路板的上表面投影区域内，在所述印刷线路板上开设第四通孔，所述第四通孔在所述印刷线路板的上表面的投影区域与所述第三通孔在所述印刷线路板的上表面的投影区域重合。所述第四通孔的孔径比所述第二通孔的孔径至少小0.2mm。本专利技术提供的实施例具有如下优点:首先通过钻孔工艺在印刷线路板上开设第一通孔，然后在该第一通孔的孔壁上电镀金属层，形成第二通孔，再在该第二通孔内填充树脂，再次通过钻孔工艺在第一预设位置开设第三通孔，在该第三通孔的孔壁上电镀金属层形成第四通孔，电子元件可以通过该第二通孔内的第四通孔进行布设，从而可起到增加电子元件在印刷线路板的表面上的布设，提升电子元件在线路板上的布设密度。【附图说明】图1为本专利技术实施例中一种印刷线路板制作方法的一个实施例示意图；图2为本专利技术实施例中另一种印刷线路板制作方法的另一个实施例示意图；图3a-图3f为本专利技术实施例中另一种印刷线路板制作方法的另一个实施例示意图；图4a为本专利技术实施例中一种印刷线路板的剖面示意图；图4b为本专利技术实施例中一种印刷线路板的局部放大示意图。【具体实施方式】本专利技术实施例提供了一种印刷线路板制作方法，可起到增加电子元件在印刷线路板的表面上的布设，提升电子元件在线路板上的布设密度。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例中一种印刷线路板制作方法的一个实施例包括:101、在印刷线路板的上表面开设第一通孔；通过控深钻设备以钻孔的方式在印刷线路板上开设第一通孔。102、在第一通孔的孔壁镀金属层；在通过控深钻设备在印刷线路板上开始第一通孔之后，通过电镀金属工艺在第一通孔的孔壁上镀金属层，该第一通孔的孔壁镀上金属层后，该第一通孔的孔壁减小后形成第二通孔。103、在第二通孔的孔内填充绝缘物质；在第一通孔的孔壁镀金属层形成第二通孔后，通过树脂塞孔工艺在该第二通孔内填充绝缘物质。104、在印刷线路板上开设第三通孔；在第二通孔内填充树脂之后，通过控深钻设备在印刷线路板上开设第三通孔，该第一预设位置为该第二通孔在该印刷线路板上表面的第一投影区域。105、在第三通孔的孔壁镀金属层；在印刷线路板的第一预设位置开设第三通孔后，通过电路金属工艺在该第三通孔的孔壁上电镀金属层，该第三通孔的孔壁由于电镀金属层，该第三通孔的孔径变小后形成第四通孔。本专利技术实施例中，首先通过钻孔工艺在印刷线路板上开设第一通孔，然后在该第一通孔的孔壁上电镀金属层，形成第二通孔，再在该第二通孔内填充树脂，再次通过钻孔工艺在第一预设位置开设第三通孔，在该第三通孔的孔壁上电镀金属层形成第四通孔，并在该第四通孔的孔内填充树脂，然后在第一投影区域及第二投影区域电镀金属层，最后通过蚀刻工艺将第二预设位置的金属层进行蚀刻，形成第一焊接区，并将第三预设位置的金属层进行蚀刻形成第二焊接区，该第二当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板制作方法，其特征在于，包括：在印刷线路板的上表面开设第一通孔；在所述第一通孔的孔壁镀金属层，形成第二通孔；在所述第二通孔的孔内填充绝缘物质；在印刷线路板上表面的第一预设位置开设第三通孔，所述第一预设位置为所述第二通孔在所述印刷线路板上表面的第一投影区域；在所述第三通孔的孔壁镀金属层，形成第四通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立球，刘宝林，沙雷，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44