本发明专利技术涉及PCB技术领域，尤其涉及PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤：1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后,往孔径内灌满蓝胶并两面刮平,然后烘烤；4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去,与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。与现有技术相比，本发明专利技术了PCB制作蓝胶粒的方法，替代了传统的通过底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔的方法，简化了工序，节约了时间，提高了效率，降低了成本，适合大规模推广应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB
，尤其涉及PCB制作蓝胶粒的方法。
技术介绍
在PCB电路板制作过程中，往往需要在PCB板上印刷蓝胶，有的孔也要印刷蓝胶，需要专出底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔，增加成本和时间。因此，急需提供PCB制作蓝胶粒的方法，以解决现有技术的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的是PCB制作蓝胶粒的方法，根据边料大小排孔，一排一排孔钻好，然后用蓝胶在孔上塞满刮平，两面一样，然后烘烤，蓝胶还是热的，立即用刀片把孔上面的蓝胶削平，与孔口一样平，两面都是一样，在用比孔小的棍子把蓝胶戳下来，蓝胶粒就按至IJ要印刷塞孔的孔上，简化了工序，节约了时间，提高了效率，降低了成本。为实现上述目的，本专利技术采用如下的技术方案:PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤:1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后烘烤；4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去，与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。具体地，步骤3的烘烤温度介于120-180°C之间，烘烤的时间介于5_15min之间。具体地，步骤4通过刮刀或者刀片将两面多余的蓝胶刮去。具体地，步骤5中孔径内的蓝胶粒通过木棍挤出。本专利技术公开了 PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤:1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后烘烤；4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去，与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。与现有技术相比，本专利技术了 PCB制作蓝胶粒的方法，替代了传统的通过底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔的方法，简化了工序，节约了时间，提高了效率，降低了成本。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术作进一步的说明，这是本专利技术的较佳实施例。实施例1PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤:1)提供一待钻孔的PCB板； 2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后在150°C下烘烤lOmin ；4)烘烤完后，趁热将两面多余的用刀片将蓝胶削去，与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒用木棍挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。实施例2PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤:1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后在180°C下烘烤5min ;4)烘烤完后，趁热将两面多余的用刮刀将蓝胶削去，与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒用木棍挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。实施例3PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤:1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后在120°C下烘烤15min ；4)烘烤完后，趁热将两面多余的用刀片将蓝胶削去，与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒用木棍挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。本专利技术公开了 PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤:1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后烘烤；4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去，与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。与现有技术相比，本专利技术了 PCB制作蓝胶粒的方法，替代了传统的通过底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔的方法，简化了工序，节约了时间，提高了效率，降低了成本。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对本专利技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的实质和范围。【主权项】1.PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于，包括以下步骤: 1)提供一待钻孔的PCB板； 2)在上述PCB板上钻孔； 3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后烘烤； 4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去，与板面孔齐平； 5)将孔径内的蓝胶粒挤出； 6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。2.根据权利要求1所述的PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于:步骤3的烘烤温度介于120-180°C之间，烘烤的时间介于5-15min之间。3.根据权利要求1所述的PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于:步骤4通过刮刀或者刀片将两面多余的蓝胶刮去。4.根据权利要求1所述的PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于:步骤5中孔径内的蓝胶粒通过木棍挤出。【专利摘要】本专利技术涉及PCB
，尤其涉及PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤：1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后,往孔径内灌满蓝胶并两面刮平,然后烘烤；4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去,与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。与现有技术相比，本专利技术了PCB制作蓝胶粒的方法，替代了传统的通过底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔的方法，简化了工序，节约了时间，提高了效率，降低了成本，适合大规模推广应用。【IPC分类】H05K3/40【公开号】CN105323983【申请号】CN201510607174【专利技术人】王文生 【申请人】东莞市诚志电子有限公司【公开日】2016年2月10日【申请日】2015年9月22日本文档来自技高网...
【技术保护点】
PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后,往孔径内灌满蓝胶并两面刮平,然后烘烤；4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去,与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王文生，
申请(专利权)人：东莞市诚志电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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