【技术实现步骤摘要】
一种便于拆解回收的PCB板
本技术涉及PCB板回收
，具体涉及一种便于拆解回收的PCB板。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史。PCB板的设计主要是版图设计，优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。由于电路板上有各种元器件、镀金、锡焊料、铜骨架等各种金属，因此其拆解回收很必要。目前普遍采用的回收办法过程复杂且会消耗大量资源，还不存在一种拆解回收既简便又节能的PCB板。
技术实现思路
为解决上述存在的问题，本技术提供一种便于拆解回收的PCB板，旨在解决PCB板在回收时元器件拆解不便的问题，以实现元器件和PCB板拆解回收的便利性。一种便于拆解回收的PCB板，包括丝印层，所述丝印层上焊接元器件，所述丝印层下是防护层，所述防护层下是敷铜层，所述敷铜层下方连接回收盒，所述丝印层的四角上钻有安装孔，所述敷铜层表面设计有焊盘，所述回收盒内部安装加热管，所述回收盒外表面设有开关。优选地，所述安装孔数量为四个，所述安装孔穿透所述丝印层、防护层、敷铜层和回收盒。优选地，所述回收盒与所述丝印层、防护层、敷铜层之间通过螺钉连接，所述螺钉数量为四个。优选地，所述元器件焊接在元器件区域内。优选地，所述加热管部分呈环状分布，部分平铺在所述回收盒内部。优选地，所述加热管之间通过隔板隔开，所述加热管加热温度为200至300℃。优选地，所述加热管下方设有隔热层。有益效果：加热管加热的温度足够使焊锡熔化，在重力的作用下，焊盘上的焊锡落入回收盒中，拆下螺钉，回收盒和上层部分分离，可将熔化的焊锡倒出，同时元器件便可以直接...
【技术保护点】
1.一种便于拆解回收的PCB板，其特征在于：包括丝印层，所述丝印层上焊接元器件，所述丝印层下是防护层，所述防护层下是敷铜层，所述敷铜层下方连接回收盒，所述丝印层的四角上钻有安装孔，所述敷铜层表面设计有焊盘，所述回收盒内部安装加热管，所述回收盒外表面设有开关。
【技术特征摘要】
1.一种便于拆解回收的PCB板，其特征在于：包括丝印层，所述丝印层上焊接元器件，所述丝印层下是防护层，所述防护层下是敷铜层，所述敷铜层下方连接回收盒，所述丝印层的四角上钻有安装孔，所述敷铜层表面设计有焊盘，所述回收盒内部安装加热管，所述回收盒外表面设有开关。2.根据权利要求1所述的一种便于拆解回收的PCB板，其特征在于：所述安装孔数量为四个，所述安装孔穿透所述丝印层、所述防护层、所述敷铜层和所述回收盒。3.根据权利要求1所述的一种便于拆解回收的PCB板，其特征在于：所述回收盒与所述丝印层...
【专利技术属性】
技术研发人员：苗向阳，赵勇，何卷新，曹恒云，王文生，操孝明，黄享立，
申请(专利权)人：东莞市诚志电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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