电磁波屏蔽膜制造技术

本发明专利技术提供具有良好的传递特性的电磁波屏蔽膜。本发明专利技术涉及一种电磁波屏蔽膜，其含有绝缘性保护层、屏蔽层和胶粘剂层，其中所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为40μm以上100μm以下。

Electromagnetic shielding film

【技术实现步骤摘要】
电磁波屏蔽膜
本专利技术涉及电磁波屏蔽膜、制造方法及屏蔽印制线路板。
技术介绍
已知的针对印制线路板进行电磁波屏蔽的方法有将含有屏蔽层和导电性胶粘剂层的电磁波屏蔽膜贴合于印制线路板的方法。在这样的方法中，电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层和印制线路板的接地电路通过覆盖接地电路的绝缘膜的开口部连接从而屏蔽印制线路板。专利文献1公开了一种由含有导电性填料的接合层、导电层和绝缘层的层压体构成的电磁波屏蔽片。专利文献2公开了一种包含至少一侧的面被粗糙化了的电磁屏蔽层的电磁波屏蔽膜。专利文献3公开了一种包括导电性屏蔽层和胶粘剂层的、导电性屏蔽层的凹凸的最大峰高比胶粘剂层的厚度大的电磁波屏蔽膜。【在先技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本专利申请公开2016－157838号说明书；【专利文献2】日本专利申请公开2015-133474号说明书；【专利文献3】国际公开2016／088381号。
技术实现思路
【专利技术要解决的技术问题】专利文献1公开了上述电磁波屏蔽片能够维持良好的传递特性。但是，专利文献1公开的电磁波屏蔽片的接合层使用导电性填料，从会产生导电性填料的材料费等这一点来看无法让人满意。另外，在电磁波屏蔽片的薄膜化方面难以实现比导电性填料的粒径薄。专利文献2中，使电磁屏蔽层的粗糙化面贯通膜层，这样即使在接合层不含有导电性填料的情况下，粗糙化面的至少一部分与电路基材的基层连接，从而能够接地。但是，专利文献2中没有记载粗糙化面的粗糙度相关参数与传递损耗的关系。专利文献3中虽然记载了导电性屏蔽层的凸部能够穿透胶粘剂层与接地电路连接，但也没有提到粗糙化面的粗糙度相关参数与传递损耗的关系。本专利技术所解决的技术问题是提供一种具有良好的传递特性的电磁波屏蔽膜。本专利技术所解决的另一个技术问题是在胶粘剂层不含有导电性填料的电磁波屏蔽膜中提供一种具有良好的传递特性的电磁波屏蔽膜。【解决技术问题的技术手段】本专利技术人针对上述技术问题悉心研究的结果是，发现屏蔽层的凸部穿透不含有导电性填料的胶粘剂层与接地电路连接的电磁波屏蔽片中，屏蔽层与信号电路之间的距离大并且两者之间胶粘剂所占的比例多时能得到良好的传递特性。然后，本专利技术人着眼于屏蔽层表面的粗糙度，发现使屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为40μm以上100μm以下时，在贴合电磁波屏蔽膜和印制线路板时，屏蔽层的凸部能够穿透胶粘剂层并实现与接地电路连接，并且在屏蔽层的凸部穿透胶粘剂层之后会有胶粘剂在屏蔽层与印制线路板之间充分存留，屏蔽层与信号电路之间的距离变大，这样一来就能得到良好的传递特性，完成了本专利技术。本专利技术包含以下优选技术方案。［1］一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜含有绝缘性保护层、屏蔽层和胶粘剂层，其特征在于，所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为40μm以上100μm以下，所述粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm由JISB0601：2013所规定。［2］根据［1］所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的负载面积率Smr2为92％以上。［3］根据［1］或［2］所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘性保护层包含粒子状物质。［4］根据［3］所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述粒子状物质的平均粒径为15μm以上。［5］一种屏蔽印制线路板，其特征在于，所述屏蔽印制线路板贴合有［1］～［4］的任意一项所述的电磁波屏蔽膜。［6］［1］～［4］的任意一项所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下工序：在支撑基体上涂布绝缘性树脂组合物，使其固化得到绝缘性保护层的工序；在绝缘性保护层上形成屏蔽层的工序；以及在屏蔽层上形成胶粘剂层的工序。【专利技术效果】本专利技术一技术方案涉及的电磁波屏蔽膜即使胶粘剂层不含有导电性填料也能够在贴合电磁波屏蔽膜和印制线路板时，使屏蔽膜的凸部和印制线路板的接地电路连接，并且能发挥良好的传递特性。附图说明【图1】本专利技术一技术方案所涉及的典型的电磁波屏蔽膜的截面示意图；【图2】粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm的概略图；【图3】负载面积率Smr1及Smr2的概念性示图；【图4】本专利技术一技术方案所涉及的屏蔽印制线路板的截面示意图；【图5】测定频率特性的系统结构图。具体实施方式＜电磁波屏蔽膜＞本专利技术一技术方案所涉及的电磁波屏蔽膜含有绝缘性保护层、屏蔽层和胶粘剂层，所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm（以下也称RSm）为40μm以上100μm以下，RSm由JISB0601：2013所规定。本专利技术一技术方案所涉及的电磁波屏蔽膜可以保持较长的尺寸卷成卷状，也可以是裁断后的片状。图1为本专利技术的一技术方案所涉及的电磁波屏蔽膜100。如图1所示，电磁波屏蔽膜100依次含有绝缘性保护层110、屏蔽层120和胶粘剂层130。屏蔽层120的胶粘剂层130侧的表面的RSm为40μm以上100μm以下。（绝缘性保护层）绝缘性保护层用于保护屏蔽层。绝缘性保护层例如可以是由绝缘性树脂组合物构成的涂层及／或膜等。绝缘性树脂只要具有绝缘性即可，例如能够列举出热塑性树脂、热固性树脂或活性能量射线固化性树脂等。绝缘性树脂能够单独使用或2种以上组合使用。热固性树脂例如能够列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂及醇酸类树脂等。热塑性树脂例如能够列举出苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂、酰胺类树脂及丙烯酸类树脂等。活性能量射线固化性树脂例如能够列举出通过照射紫外线、电子束等而固化的自由基聚合性化合物等。作为自由基聚合性化合物的例子例如能够列举出分子中含有至少2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。当绝缘性树脂组合物包含活性能量射线固化性树脂时，优选绝缘性树脂组合物包含聚合引发剂，聚合引发剂例如是自由基聚合引发剂。绝缘性树脂优选热固性树脂，更加优选环氧类树脂。使用环氧类树脂作为绝缘性树脂时，在将电子元件安装于印制线路板的再流焊工序中时，易于防止屏蔽层受到热损伤。绝缘性树脂组合物可以包含粒子状物质。绝缘性树脂组合物包含粒子状物质时，绝缘性保护层的至少屏蔽层侧的表面被凹凸化，易于制造屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的RSm为40μm以上100μm以下的电磁波屏蔽膜。关于粒子状物质的种类、平均粒径（D50）、在绝缘性树脂组合物中的含有量及形状等可以与后述电磁波屏蔽膜的制造部分的示例一致。根据需要，绝缘性树脂组合物可以包含至少1种添加剂，添加剂例如是溶剂、交联剂、聚合用催化剂、固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、着色剂、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂及防粘连剂等。绝缘性保护层是由绝缘性树脂组合物构成的涂层时，形成由绝缘性树脂组合物构成的涂层的方法例如能够列举出通过在支撑基体上涂布绝缘性树脂组合物，使其干燥及固化从而获得涂层的方法等。涂布绝缘性树脂组合物的方法是公知的涂布方法，例如能够列举出唇式涂布、逗号涂布、凹版涂布、狭缝式涂布等。支撑基体例如能够列举出由聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚酰亚胺（PI）、聚酰胺（PA）、聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯（PS）或聚亚苯基硫醚（PPS）等构成的基体。支撑基体的表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜含有绝缘性保护层、屏蔽层和胶粘剂层，其特征在于，所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为40μm以上100μm以下，所述粗糙度轮廓单元的平均宽度由JIS B 0601：2013所规定。

【技术特征摘要】
2018.01.10 JP 2018-0018351.一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜含有绝缘性保护层、屏蔽层和胶粘剂层，其特征在于，所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为40μm以上100μm以下，所述粗糙度轮廓单元的平均宽度由JISB0601：2013所规定。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的负载面积率Smr2为92％以上。3.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：高见晃司，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP