柔软和/或柔性EMI屏蔽件以及相关方法技术

柔软和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽件以及相关方法。根据各方面，公开了柔软和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，一种屏蔽件适于用于为基板上的一个或更多个部件提供EMI屏蔽。所述屏蔽件通常包括被构造成用于安装在所述基板上的一个或更多个接触件和被构造成用于安装在所述接触件上的导电盖。

【技术实现步骤摘要】

本公开总体上涉及柔软和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽件，诸如软件和/或柔性板级屏蔽件。
技术介绍
这部分提供的是与本公开相关的
技术介绍
信息，其并不一定是现有技术。电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰会引起重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或无法工作。减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI限制于其源内，并且用于将EMI/RFI源附近的其他设备绝缘。这里所使用的术语“EMI”应当被认为总体上包括并指代EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(这里所使用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合等来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于政府合规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。
技术实现思路
一种屏蔽件，所述屏蔽件适于用于为基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽，所述屏蔽件包括：一个或更多个接触件，所述一个或更多个接触件被构造成用于安装在所述基板上；以及柔软和/或柔性导电盖，该柔软和/或柔性导电盖被构造成用于安装在所述一个或更多个接触件上，从而所述盖能够具有100毫米的曲率半径。当所述盖与所述一个或更多个接触件连接时，所述盖突出于或者悬垂于由所述接触件的外部尺寸限定的外周。所述盖包括包含镀敷金属的不导电织物，所述织物包括不导电的编织可拉伸织物、不导电的不可拉伸的编织织物、不导电的非编织可拉伸织物、或者不导电的不可拉伸的非编织织物中的一种或更多种；或者所述盖包括包含金属涂层的介电塑料，所述介电塑料包括聚酰亚胺、聚苯硫醚或聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或更多种，并且所述金属涂层通过镀敷、溅射或蒸发中的一种或多种来设置。所述一个或更多个接触件包括SMD或表面安装接触件和/或金属弹簧接触件中的一种或更多种；和/或所述盖通过导电粘合剂、焊料和/或熔融金属与所述一个或更多个接触件接合；和/或所述一个或更多个接触件能够被焊接到所述基板上。所述一个或更多个接触件作为一个或更多个凸台被焊接到所述基板上；并且所述盖被接合到所述一个或更多个凸台上。所述盖被构造成与所述基板一起弯曲或挠曲。所述屏蔽件还包括从所述盖悬挂的一个或更多个侧壁，并且其中，所述一个或更多个侧壁被构造成与所述一个或更多个接触件电接触以建立所述盖和所述一个或更多个接触件之间的接地接触。所述盖包括导电层和与所述导电层相邻的不导电层。所述盖包括位于不导电内层和不导电外层之间的导电层，所述不导电内层具有开口，所述导电层通过所述开口与所述一个或更多个接触件连接；并且当一个或更多个部件在所述屏蔽件下面时，所述不导电内层阻止所述导电层直接接触所述一个或更多个部件并阻止使所述一个或更多个部件电短路。所述一个或更多个接触件包括与所述柔软和/或柔性导电盖耦接的一个或更多个谐振器，所述一个或更多个谐振器被构造成能够操作用于在没有直接在所述接地面和所述柔软和/或柔性导电盖之间的任何物理的电连接的情况下，将所述柔软和/或柔性导电盖虚拟地连接到接地面。所述一个或更多个谐振器中的每个包括L-C谐振器，所述L-C谐振器包括电感器和电容器，并且其中：所述电感器被附接到所述柔软和/或柔性导电盖，并且所述电容器被构造成附接到所述基板；和/或所述电感器是电感插针，并且所述电容器是电容贴片。一种屏蔽件，所述屏蔽件适于用于为基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽，所述屏蔽件包括：柔软和/或柔性盖；以及一个或更多个谐振器，所述一个或更多个谐振器与所述柔软和/或柔性盖耦接，所述一个或更多个谐振器被构造成在没有直接在所述接地面和所述柔软和/或柔性盖之间的任何物理的电连接的情况下，能够操作用于将所述柔软和/或柔性盖虚拟地连接到接地面。所述一个或更多个谐振器中的每个包括L-C谐振器，所述L-C谐振器包括附接到所述柔软和/或柔性盖的电感器和被构造成附接到所述基板的电容器；并且其中：所述盖包括包含镀敷金属的不导电织物，所述织物包括不导电的编织可拉伸织物、不导电的不可拉伸的编织织物、不导电的非编织可拉伸织物、或者不导电的不可拉伸的非编织织物中的一种或更多种；或者所述盖包括包含金属涂层的介电塑料，所述介电塑料包括聚酰亚胺、聚苯硫醚或聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或更多种，并且所述金属涂层通过镀敷、溅射或蒸发中的一种或多种来设置。一种涉及为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽的方法，所述方法包括以下步骤：将一个或更多个导电接触件安装在基板上；以及将柔软和/或柔性盖安装在所述一个或更多个接触件上，从而所述盖能够具有100毫米的曲率半径。安装所述盖的步骤包括使所述盖相对于所述一个或更多个导电接触件定位，使得所述盖突出于或者悬垂于由所述一个或更多个导电接触件的外部尺寸限定的外周。所述基板是柔性的；和/或所述一个或更多个导电接触件是柔软和/或柔性的；和/或所述一个或更多个导电接触件包括SMD或表面安装接触件和/或金属弹簧接触件中的一种或更多种；和/或所述盖包括镀敷有金属的不导电织物或者涂敷有金属的介电塑料。安装所述一个或更多个导电接触件的步骤包括：将所述一个或更多个导电接触件焊接到所述基板上；和/或安装所述盖的步骤包括使用导电粘合剂、焊料和/或熔融金属中的一种或更多种；和/或安装所述盖的步骤包括通过在所述盖的不导电内层中的一个或更多个开口，将所述盖的导电层定位在所述一个或更多个导电接触件上。所述导电接触件包括一个或更多个谐振器，所述一个或更多个谐振器被构造成在没有直接在所述接地面和所述柔软和/或柔性盖之间的任何物理的电连接的情况下，能够操作用于将所述柔软和/或柔性盖虚拟地连接到接地面。所述一个或更多个谐振器中的每个包括L-C谐振器，所述L-C谐振器包括附接到所述柔软和/或柔性盖的电感器和被构造成附接到所述基板的电容器；并且其中：所述盖包括包含镀敷金属的不导电织物，所述织物包括不导电的编织可拉伸织物、不导电的不可拉伸的编织织物、不导电的非编织可拉伸织物、或者不导电的不可拉伸的非编织织物中的一种或更多种；或者所述盖包括包含金属涂层的介电塑料，所述介电塑料包括聚酰亚胺、聚苯硫醚或聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或更多种，并且所述金属涂层通过镀敷、溅射或蒸发中的一种或多种来设置。一种涉及为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽的方法，所述方法包括以下步骤：将作为一个或更多个凸台使用的一个或更多个导电接触件焊接在基板上；以及将柔软和/或柔性盖接合到所述一个或更多个凸台上。接合所述盖的步骤包括使所述盖相对于所述一个或更多个导电接触件定位，使得所述盖突出于或者悬垂于由所述一个或更多个导电接触件的外部尺寸限定的外周。所述基板是柔性的；和/或所述一个或更多个导电接触件是柔软和/或柔性的；和/或所述一个或更多个导电接触件包括SMD或表面安装接触件和/或金属弹簧接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽件，所述屏蔽件适于用于为基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽，所述屏蔽件包括：一个或更多个接触件，所述一个或更多个接触件被构造成用于安装在所述基板上；以及柔软和/或柔性导电盖，该柔软和/或柔性导电盖被构造成用于安装在所述一个或更多个接触件上，从而所述盖能够具有100毫米的曲率半径。

【技术特征摘要】
2015.07.30 US 62/199,087;2016.04.25 US 62/326,933;1.一种屏蔽件，所述屏蔽件适于用于为基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽，所述屏蔽件包括：一个或更多个接触件，所述一个或更多个接触件被构造成用于安装在所述基板上；以及柔软和/或柔性导电盖，该柔软和/或柔性导电盖被构造成用于安装在所述一个或更多个接触件上，从而所述盖能够具有100毫米的曲率半径。2.根据权利要求1所述的屏蔽件，其中，当所述盖与所述一个或更多个接触件连接时，所述盖突出于由所述接触件的外部尺寸限定的外周或者悬垂于由所述接触件的外部尺寸限定的外周上。3.根据权利要求1所述的屏蔽件，其中：所述盖包括包含镀敷金属的不导电织物，所述织物包括不导电的编织的可拉伸织物、不导电的不可拉伸的编织织物、不导电的非编织的可拉伸织物、或者不导电的不可拉伸的非编织织物中的一种或更多种；或者所述盖包括包含金属涂层的介电塑料，所述介电塑料包括聚酰亚胺、聚苯硫醚或聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或更多种，并且所述金属涂层通过镀敷、溅射或蒸发中的一种或多种来设置。4.根据权利要求1所述的屏蔽件，其中：所述一个或更多个接触件包括SMD或表面安装接触件和/或金属弹簧接触件中的一种或更多种；和/或所述盖通过导电粘合剂、焊料和/或熔融金属与所述一个或更多个接触件接合；和/或所述一个或更多个接触件能够被焊接到所述基板上。5.根据权利要求1所述的屏蔽件，其中：所述一个或更多个接触件作为一个或更多个凸台被焊接到所述基板上；并且所述盖被接合到所述一个或更多个凸台上。6.根据权利要求1所述的屏蔽件，其中，所述盖被构造成与所述基板一起弯曲或挠曲。7.根据权利要求1所述的屏蔽件，所述屏蔽件还包括从所述盖悬挂的一个或更多个侧壁，并且其中，所述一个或更多个侧壁被构造成与所述一个或更多个接触件电接触以建立所述盖和所述一个或更多个接触件之间的接地接触。8.根据权利要求1所述的屏蔽件，其中，所述盖包括导电层和与所述导电层相邻的不导电层。9.根据权利要求1所述的屏蔽件，其中：所述盖包括位于不导电内层和不导电外层之间的导电层，所述不导电内层具有开口，所述导电层通过所述开口与所述一个或更多个接触件连接；并且当一个或更多个部件在所述屏蔽件下面时，所述不导电内层阻止所述导电层直接接触所述一个或更多个部件并阻止所述导电层使所述一个或更多个部件电短路。10.根据权利要求1至9中任一项所述的屏蔽件，其中，所述一个或更多个接触件包括与所述柔软和/或柔性导电盖耦接的一个或更多个谐振器，所述一个或更多个谐振器被构造成能够操作用于在没有直接在接地面和所述柔软和/或柔性导电盖之间的任何物理的电连接的情况下，将所述柔软和/或柔性导电盖虚拟地连接到所述接地面。11.根据权利要求10所述的屏蔽件，其中，所述一个或更多个谐振器中的每个包括L-C谐振器，所述L-C谐振器包括电感器和电容器，并且其中：所述电感器被附接到所述柔软和/或柔性导电盖，并且所述电容器被构造成附接到所述基板；和/或所述电感器是电感插针，并且所述电容器是电容贴片。12.一种屏蔽件，所述屏蔽件适于用于为基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽，所述屏蔽件包括：柔软和/或柔性盖；以及一个或更多个谐振器，所述一个或更多个谐振器与所述柔软和/或柔性盖耦接，所述一个或更多个谐振器被构造成能够操作用于在没有直接在接地面和所述柔软和/或柔性盖之间的任何物理的电连接的情况下，将所述柔软和/或柔性盖虚拟地连接到所述接地面。13.根据权利要求12所述的屏蔽件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·宋，G·R·英格利史，M·霍拉米，P·F·狄克逊，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44