屏蔽电磁干扰结构以及具有该结构的软性印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽电磁干扰结构以及具有该结构的软性印刷电路板，本实用新型专利技术的屏蔽电磁干扰结构包括覆金属箔层，覆金属箔层的第一表面上形成有载体膜，覆金属箔层的第二表面上形成有胶黏层，覆金属箔层与载体膜的厚度总和介于56至143微米之间，本实用新型专利技术的软性印刷电路板包括具有线路结构的本体层以及粘接于本体层的上述的屏蔽电磁干扰结构，本实用新型专利技术的屏蔽电磁干扰结构作为软性印刷电路板的EMI屏蔽材料，可以在具有屏蔽效果同时，使软性印刷电路板具有较佳的柔软性、较佳的挠曲性及优异强度与电气特性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有屏蔽电磁干扰功能的层结构以及具有该结构的软性印刷电路板。
技术介绍
由于电子产品朝向轻薄短小型、高功能化以及高速度化发展。因此，小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit, FPC)，并且在不断向高功能化及高速度化发展的同时制定了各种电磁波干扰(EMI)的对策。目前，市场上已推出适用于薄膜型FPC的屏蔽膜，并广泛应用在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中。 习知技术中，是采用塑料材料作为抗电磁干扰的屏蔽膜，其制造方法可为于塑料材与导电胶之间掺杂导电性的纤维或金属颗粒，以形成导电型塑料材料，然而，塑料材与导电性的纤维或金属颗粒的膨胀系数、玻璃转移温度(Tg)等特性不同，易造成结合性不佳、导电性降低等问题。另一方面，或可通过制程较繁复的离子束法、真空蒸镀法、溅镀法、电镀法等于塑料材表面形成导电金属膜，藉由导电金属膜对电磁波的屏蔽效率以降低电磁波干扰。另外，聚酰亚胺树脂已广泛地应用于电子材料中，其中，主要是用于铜箔基板的绝缘层，一般复区分为单面板或双面板。习知制造铜箔基板的方式主要有三种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽电磁干扰结构，其特征在于：包括覆金属箔层，所述覆金属箔层具有相对的第一表面及第二表面，所述覆金属箔层的第一表面上形成有载体膜，所述覆金属箔层的第二表面上形成有胶黏层，其中，所述覆金属箔层与所述载体膜的厚度总和介于56至143微米之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，洪金贤，林惠峰，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：