带电磁屏蔽膜的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了带电磁屏蔽膜的电路板结构，包括电路板外接镀孔、控制芯片、覆层胶片、电磁屏蔽膜，所述覆层胶片的下面粘贴有所述电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的下表面涂有防焊绿漆，所述防焊绿漆下面设计有片基胶片，所述片基胶片的四角分别设置有导电铜箔，所述导电铜箔外部开设有所述电路板外接镀孔，所述防焊绿漆内部设置有电元件连接镀孔，所述电元件连接镀孔之间设置有外层线路，所述片基胶片的边缘开设有电路板固定安装孔，所述电磁屏蔽膜的中央设置有所述控制芯片。本实用新型专利技术无论在电路板的印制过程还是使用过程中，电路板的抗干扰性能极大提升，免受外界信号的干扰，工作稳定性可靠。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于新型电路板设计领域，具体涉及带电磁屏蔽膜的电路板结构。
技术介绍
随着电子技术的发展和进步，电路板被应用于各种电器以及设备中，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。电路板设计中遇到的主要问题之一就是电磁干扰的问题，因为在电路板的印制过程中，如果受到外界信号的干扰，将会对电路板的电元件的初始状态的设置以及电路的逻辑问题造成不可恢复的影响。在电路板的使用过程中，如果受到外界电磁信号的干扰，更会使电元件内部的数据错乱或者直接复位等问题，对电路板的工作造成了影响。所以最好的办法就是使某种装置能够将电路板保护起来，将外界的信号屏蔽，所谓屏蔽,就是用导电导磁材料制成的屏蔽体将电磁波限定在一定的范围内，使电磁波从屏蔽体的一面耦合或辐射到另一面时受到抑制或衰减，但是体积较大的屏蔽装置无法使用到小体积的电路板中。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供带电磁屏蔽膜的电路板结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：带电磁屏蔽膜的电路板结构，包括电路板外接镀孔、控制芯片、覆层胶片、电磁屏蔽膜，所述覆层胶片的下面粘贴有所述电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的下表面涂有防焊绿漆，所述防焊绿漆下面设计有片基胶片，所述片基胶片的四角分别设置有导电铜箔，所述导电铜箔外部开设有所述电路板外接镀孔，所述防焊绿漆内部设置有电元件连接镀孔，所述电元件连接镀孔之间设置有外层线路，所述片基胶片的边缘开设有电路板固定安装孔，所述电磁屏蔽膜的中央设置有所述控制芯片。上述结构中，在所述控制芯片的控制下，电信号从所述电路板外接镀孔经所述导电铜箔传入所述电路板固定安装孔中，最后经所述外层线路传入电元件进行处理和分析，所述电磁屏蔽膜则对电路板进行实时的屏蔽。为了进一步提高抗干扰性能，所述电路板外接镀孔与所述外层线路直接相接，所述电元件连接镀孔依次与所述外层线路的终端相接触。为了进一步提高抗干扰性能，所述控制芯片安装在所述电元件连接镀孔的内部，所述控制芯片通过所述外层线路与所述导电铜箔相连。为了进一步提高抗干扰性能，所述防焊绿漆硬化凝固在所述片基胶片的上下表面，所述覆层胶片融化后冷却粘贴在所述防焊绿漆的外层。为了进一步提高抗干扰性能，所述电路板固定安装孔以开孔方式设置在所述片基胶片外侧，所述电磁屏蔽膜粘贴在所述覆层胶片的外侧。有益效果在于：无论在电路板的印制过程还是使用过程中，电路板的抗干扰性能极大提升，免受外界信号的干扰，工作稳定性可靠。附图说明图1是本技术所述带电磁屏蔽膜的电路板结构的表面视图；图2是本技术所述带电磁屏蔽膜的电路板结构的截面视图。图中：1、电路板外接镀孔；2、控制芯片；3、防焊绿漆；4、电元件连接镀孔；5、外层线路；6、电路板固定安装孔；7、导电铜箔；8、片基胶片；9、覆层胶片；10、电磁屏蔽膜。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1-图2所示，带电磁屏蔽膜10的电路板结构，包括电路板外接镀孔1、控制芯片2、覆层胶片9、电磁屏蔽膜10，覆层胶片9的下面粘贴有电磁屏蔽膜10，用以屏蔽外界的干扰信号，电磁屏蔽膜10的下表面涂有防焊绿漆3，用以保护电路板，防焊绿漆3下面设计有片基胶片8，用以提供元件安装地点，片基胶片8的四角分别设置有导电铜箔7，用以传输电信号，导电铜箔7外部开设有电路板外接镀孔1，用以接通外界信号，防焊绿漆3内部设置有电元件连接镀孔4，用以安装电元件，电元件连接镀孔4之间设置有外层线路5，用以在电路板内部传输信号，片基胶片8的边缘开设有电路板固定安装孔6，用以安装电路板，电磁屏蔽膜10的中央设置有控制芯片2，用以控制整个电路板的工作。上述结构中，在控制芯片2的控制下，电信号从电路板外接镀孔1经导电铜箔7传入电路板固定安装孔6中，最后经外层线路5传入电元件进行处理和分析，电磁屏蔽膜10则对电路板进行实时的屏蔽。为了进一步提高抗干扰性能，电路板外接镀孔1与外层线路5直接相接，电元件连接镀孔4依次与外层线路5的终端相接触，控制芯片2安装在电元件连接镀孔4的内部，控制芯片2通过外层线路5与导电铜箔7相连，防焊绿漆3硬化凝固在片基胶片8的上下表面，覆层胶片9融化后冷却粘贴在防焊绿漆3的外层，电路板固定安装孔6以开孔方式设置在片基胶片8外侧，电磁屏蔽膜10粘贴在覆层胶片9的外侧。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：包括电路板外接镀孔、控制芯片、覆层胶片、电磁屏蔽膜，所述覆层胶片的下面粘贴有所述电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的下表面涂有防焊绿漆，所述防焊绿漆下面设计有片基胶片，所述片基胶片的四角分别设置有导电铜箔，所述导电铜箔外部开设有所述电路板外接镀孔，所述防焊绿漆内部设置有电元件连接镀孔，所述电元件连接镀孔之间设置有外层线路，所述片基胶片的边缘开设有电路板固定安装孔，所述电磁屏蔽膜的中央设置有所述控制芯片。

【技术特征摘要】
1.带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：包括电路板外接镀孔、控制芯片、覆层胶片、电磁屏蔽膜，所述覆层胶片的下面粘贴有所述电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的下表面涂有防焊绿漆，所述防焊绿漆下面设计有片基胶片，所述片基胶片的四角分别设置有导电铜箔，所述导电铜箔外部开设有所述电路板外接镀孔，所述防焊绿漆内部设置有电元件连接镀孔，所述电元件连接镀孔之间设置有外层线路，所述片基胶片的边缘开设有电路板固定安装孔，所述电磁屏蔽膜的中央设置有所述控制芯片。
2.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：所述电路板外接镀孔与所述外层线路直接相接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玲，
申请(专利权)人：钜鑫电子技术梅州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44