本发明专利技术提供一种电磁屏蔽保护膜与FPC。本发明专利技术的电磁屏蔽保护膜，结构简单，厚度较薄，且具有优异的电磁屏蔽性能，尤其适用于对FPC的弯折区进行覆盖，既能保证弯折区的电磁屏蔽效果，又能保证弯折区的厚度较薄，使其具有较好的弯折性能。本发明专利技术的FPC，通过在弯折区上覆盖上述电磁屏蔽保护膜，代替传统的厚度较大的电磁屏蔽复合膜，既能保证弯折区的电磁屏蔽效果，又能保证弯折区的厚度较薄，使其具有较好的弯折性能，采用本发明专利技术的FPC来连接显示模组与手机主板时，可显著降低显示模组与手机主板的组装难度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种电磁屏蔽保护膜与FPC。
技术介绍
挠性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)又称软性电路板，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。由于FPC使用柔性基材制成，其具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC在智能手机上的应用主要是连接手机主板和显示模组，进而完成信号的传递。在FPC板上有很多像金色手指一样由众多金黄色的导电触片组成的区域，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。目前在手机显示屏行业所使用的FPC需要压合到玻璃上面之后再弯折到玻璃的背面，因此需要在FPC上至少设置一柔软且易于反复弯折的区域，即弯折区。如图1所示，现有的FPC通常包括弯折区200、及分别设于所述弯折区200两侧的金手指区100与信号线路区300。所述FPC通过金手指区100与显示模组相连接，所述FPC的信号线路区300通过连接器与手机主板相连接，从而实现连接手机主板和显示模组的功能。为防止电磁干扰信号对FPC的信号传递造成干扰，通常会在FPC的信号线路区300上贴一层电磁屏蔽复合膜500，起到屏蔽干扰的作用，如图2所示，所述电磁屏蔽复合膜500通常包括依次叠合的粘合胶层510、聚酰亚胺薄膜520、及电磁屏蔽膜(EMI膜)530，所述粘合胶层510
的厚度通常为15微米，所述聚酰亚胺薄膜520的厚度通常为12.5微米，所述电磁屏蔽膜530为市场上购买的商品，其通常包括依次叠合的导电胶层531、银层532、及绝缘层533，所述电磁屏蔽膜530的厚度通常为22微米，因此所述电磁屏蔽复合膜500的总厚度为49.5微米。近年来，有些制造商为了使FPC的弯折区200的屏蔽效果更好在弯折区200也贴附一层电磁屏蔽复合膜500，但是，由于弯折区200对于硬度及反弹力的要求比较高，而上述电磁屏蔽复合膜500的厚度较大，从而在贴附该电磁屏蔽复合膜500后弯折区200的厚度变的较大，硬度及反弹力也变大，不利于弯折，采用该FPC连接显示模组与手机主板时，会增加显示模组与手机主板的组装难度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电磁屏蔽保护膜，结构简单，厚度较薄，且具有优异的电磁屏蔽性能。本专利技术的目的还在于提供一种FPC，通过在弯折区上覆盖上述电磁屏蔽保护膜，代替传统的厚度较大的电磁屏蔽复合膜，既能保证弯折区的电磁屏蔽效果，又能保证弯折区的厚度较薄，使其具有较好的弯折性能。为实现上述目的，本专利技术提供一种电磁屏蔽保护膜，包括依次叠合的粘合胶层、导电材料层、及绝缘保护层。所述导电材料层为金属薄膜或者均匀分布的多个金属粒子。所述金属薄膜及金属粒子的材料为银。所述导电材料层的厚度为1至15微米，所述粘合胶层的厚度为1至20微米，所述绝缘保护层的厚度为2至15微米。所述电磁屏蔽保护膜还包括贴覆于所述粘合胶层表面的第一离型膜、以及贴覆于所述绝缘保护层表面的第二离型膜。本专利技术还提供一种FPC，包括弯折区、以及分别设于所述弯折区两侧的金手指区与信号线路区，所述弯折区上覆盖有电磁屏蔽保护膜，所述电磁屏蔽保护膜包括依次叠合的粘合胶层、导电材料层、及绝缘保护层，所述电磁屏蔽保护膜以粘合胶层贴附于所述弯折区上。所述导电材料层为金属薄膜或者均匀分布的多个金属粒子。所述金属薄膜及金属粒子的材料为银。所述导电材料层的厚度为1至15微米，所述粘合胶层的厚度为1至20微米，所述绝缘保护层的厚度为2至15微米。所述信号线路区上覆盖有所述电磁屏蔽保护膜或者电磁屏蔽复合膜，所述电磁屏蔽复合膜包括依次叠合的粘合胶层、聚酰亚胺薄膜、及电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括在聚酰亚胺薄膜上方依次层叠设置的导电胶层、银层、及绝缘层；所述电磁屏蔽保护膜与电磁屏蔽复合膜均以粘合胶层贴附于所述信号线路区上。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的一种电磁屏蔽保护膜，结构简单，厚度较薄，且具有优异的电磁屏蔽性能，尤其适用于对FPC的弯折区进行覆盖，既能保证弯折区的电磁屏蔽效果，又能保证弯折区的厚度较薄，使其具有较好的弯折性能。本专利技术提供的一种FPC，通过在弯折区上覆盖上述电磁屏蔽保护膜，代替传统的厚度较大的电磁屏蔽复合膜，既能保证弯折区的电磁屏蔽效果，又能保证弯折区的厚度较薄，使其具有较好的弯折性能，采用本专利技术的FPC来连接显示模组与手机主板时，可显著降低显示模组与手机主板的组装难度。为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图1为现有的FPC的结构示意图；图2为现有的电磁屏蔽复合膜的结构示意图；图3为本专利技术的电磁屏蔽保护膜的结构示意图；图4为本专利技术的FPC的第一实施例的结构示意图；图5为本专利技术的FPC的第二实施例的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的
优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图3，本专利技术提供一种电磁屏蔽保护膜40，包括依次叠合的粘合胶层41、导电材料层42、及绝缘保护层43。具体的，所述导电材料层42为金属薄膜或者均匀分布的多个金属粒子，优选的，所述金属薄膜及金属粒子的材料为银(Ag)。所述导电材料层42的厚度为1至15微米，优选为5微米。具体的，所述粘合胶层41的材料包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种，所述粘合胶层41的厚度为1至20微米，优选为15微米。具体的，所述绝缘保护层43为聚酰亚胺薄膜，所述绝缘保护层43的厚度为2至15微米，优选为12.5微米。优选的，所述电磁屏蔽保护膜40还包括贴覆于所述粘合胶层41表面的第一离型膜44，所述第一离型膜44为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种，所述第一离型膜44的厚度为25至100微米。使用所述电磁屏蔽保护膜40时需要将第一离型膜44撕掉，将粘合胶层41贴合于待贴附物体表面。优选的，所述电磁屏蔽保护膜40还包括贴覆于所述绝缘保护层43表面的第二离型膜45，所述第二离型膜45为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种，所述第二离型膜45的厚度为25至100微米。使用所述电磁屏蔽保护膜40时需要撕掉该第二离型膜45。上述电磁屏蔽保护膜，与传统的电磁屏蔽复合膜相比，结构简单，厚度较薄，且具有优异的电磁屏蔽性能，尤其适用于对FPC的弯折区进行覆盖，既能保证弯折区的电磁屏蔽效果，又能保证弯折区的厚度较薄，使其具有较好的弯折性能。请参阅图4和图5，本专利技术还提供一种FPC本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电磁屏蔽保护膜，其特征在于，包括依次叠合的粘合胶层(41)、导电材料层(42)、及绝缘保护层(43)。
【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽保护膜，其特征在于，包括依次叠合的粘合胶层(41)、导电材料层(42)、及绝缘保护层(43)。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽保护膜，其特征在于，所述导电材料层(42)为金属薄膜或者均匀分布的多个金属粒子。3.如权利要求2所述的电磁屏蔽保护膜，其特征在于，所述金属薄膜及金属粒子的材料为银。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽保护膜，其特征在于，所述导电材料层(42)的厚度为1至15微米，所述粘合胶层(41)的厚度为1至20微米，所述绝缘保护层(43)的厚度为2至15微米。5.如权利要求1所述的电磁屏蔽保护膜，其特征在于，还包括贴覆于所述粘合胶层(41)表面的第一离型膜(44)、以及贴覆于所述绝缘保护层(43)表面的第二离型膜(45)。6.一种FPC，其特征在于，包括弯折区(22)、以及分别设于所述弯折区(22)两侧的金手指区(21)与信号线路区(23)，所述弯折区(22)上覆盖有电磁屏蔽保护膜(40)，所述电磁屏蔽保护膜(40)包括依次叠合的粘合胶层(41)、导电材料层(42)、及绝缘保护层(43...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹洪睿，周锦杰，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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