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本实用新型公开了带电磁屏蔽膜的电路板结构，包括电路板外接镀孔、控制芯片、覆层胶片、电磁屏蔽膜，所述覆层胶片的下面粘贴有所述电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的下表面涂有防焊绿漆，所述防焊绿漆下面设计有片基胶片，所述片基胶片的四角分别设置有导电铜箔，...
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