一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜及其制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜及其制造工艺，包括：载体薄膜层、涂布于载体薄膜层上的油墨层、真空溅射于油墨层上的金属薄膜层以及涂布于金属薄膜层上的导电胶黏层；有益之处在于：本发明专利技术的电磁屏蔽膜带有金属镀层，屏蔽性能好，整体结构设计能够使得制得的电磁屏蔽膜厚度超薄，同时满足柔性线路板行业的柔软性要求；而且本发明专利技术的制造工艺容易实现，通过常规的FPC加工工艺（如涂布、溅射、贴合等）即可实现，方便工业推广应用。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜及其制造工艺，包括：载体薄膜层、涂布于载体薄膜层上的油墨层、真空溅射于油墨层上的金属薄膜层以及涂布于金属薄膜层上的导电胶黏层；有益之处在于：本专利技术的电磁屏蔽膜带有金属镀层，屏蔽性能好，整体结构设计能够使得制得的电磁屏蔽膜厚度超薄，同时满足柔性线路板行业的柔软性要求；而且本专利技术的制造工艺容易实现，通过常规的FPC加工工艺（如涂布、溅射、贴合等）即可实现，方便工业推广应用。【专利说明】一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜及其制造工艺
本专利技术涉及一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜及其制造工艺，具有厚度薄的特点。
技术介绍
印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的要求也是与日俱增。 在柔性印刷线路板行业，随着智能手机、Ipad等电子设备的更新换代，对电磁屏蔽的要求也越来越高。在柔性线路板的加工过程中，线路上就会大量地使用电磁屏蔽膜材料。 目前市场上柔性线路板用主流电磁屏蔽膜的厚度为22微米(ym)，相对于柔性线路板材料倡导的“轻、薄、短、小”的要求，还有一定差距，与当前热门的穿戴式电子产品的要求显示出了差距，因此，迫切需要开发一种新的电磁屏蔽膜以满足产品使用的超薄需求。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种带有金属镀层的超薄型电磁屏蔽膜，同时还提供了该电磁屏蔽膜的制造工艺。 为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案:一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜，包括:载体薄膜层、涂布于载体薄膜层上的油墨层、真空溅射于油墨层上的金属薄膜层以及涂布于金属薄膜层上的导电胶黏层，该电磁屏蔽膜为四层超薄结构。 进一步地，前述导电胶黏层上还设有一层离型保护膜层，从而形成了五层超薄结构的电磁屏蔽膜。 前述载体薄膜层对油墨层起到承载作用，一般为高分子聚合物薄膜层，具体可以为PET、PEN、P1、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，厚度为25-200 μ m。 前述油墨层具有快速固化和绝缘的功能，为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-50 μπι。 优选地，前述金属薄膜层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为20-3000nmo 前述导电胶黏剂层由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，导电粉的材料为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或几种的混合物，胶黏剂主体为改性环氧树月旨、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电胶粘剂层的厚度为3-15 μm，导电粉的粒径优选1-15 μπι。 具体地，前述离型保护膜层为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜、离型纸中的一种，在离型保护膜层上涂布有硅油或非硅油离型剂，离型保护膜层的厚度为12-200 μπι，赋予该导电胶膜能够轻松剥离的特性。 此外，本专利技术还公开了一种前述的四层超薄结构的电磁屏蔽膜的制造工艺，步骤如下:Al、清除载体薄膜卷内面上的油污和异物，并在其上涂布油墨层，经烘箱干燥使油墨层固化；A2、在油墨层上真空派射一层金属薄膜层，厚度为20-3000nm ；A3、在金属薄膜层上涂布一层导电胶黏剂层，厚度为3-15 μ m，并入烘箱干燥，烘箱温度为 60-120°C，线速度为 5-30m/min ； A4、收卷。 前述的五层超薄结构的电磁屏蔽膜的制造工艺，步骤如下:B1、清除载体薄膜卷内面上的油污和异物，并在其上涂布油墨层，经烘箱干燥使油墨层固化；B2、在油墨层上真空派射一层金属薄膜层，厚度为20-3000nm ；B3、在金属薄膜层上涂布一层导电胶黏剂层，厚度为3-15 μ m，并入烘箱干燥，烘箱温度为 60-120°C，线速度为 5-30m/min ；B4、在导电胶黏剂层上热贴合一层离型保护膜层； B5、收卷。 本专利技术的有益之处在于:本专利技术的电磁屏蔽膜带有金属镀层，屏蔽性能好，导电胶黏剂层具有优异的导通性能，油墨层具有良好的绝缘性，整体结构设计能够使得制得的电磁屏蔽膜厚度超薄，油墨层、金属镀层及导电胶黏剂层的总厚度仅为8-16um;屏蔽膜的油墨层和导电胶黏剂层具有极好的柔韧性，能满足柔性线路板行业的柔软性要求；本专利技术的制造工艺容易实现，通过常规的FPC加工工艺(如涂布、溅射、贴合等)即可实现，方便工业推广应用。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术的四层超薄结构的电磁屏蔽膜的结构示意图；图2是本专利技术的五层超薄结构的电磁屏蔽膜的结构示意图。 图中附图标记的含义:1、载体薄膜层，2、油墨层，3、金属薄膜层，4、导电胶粘剂层， 5、离型保护膜层。 【具体实施方式】 以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。 参见图1，本专利技术的一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜，包括:载体薄膜层1、涂布于载体薄膜层I上的油墨层2、真空溅射于油墨层2上的金属薄膜层3以及涂布于金属薄膜层3上的导电胶黏层，这样一来，构成了四层超薄结构的电磁屏蔽膜。 优选地，载体薄膜层I对油墨层2起到承载作用，一般为高分子聚合物薄膜层，具体可以为PET、PEN、P1、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，厚度为25-200 μ m ;油墨层2具有快速固化和绝缘的功能，一般为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-50 μπι ;金属薄膜层3为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为20-3000nm ;导电胶黏剂层由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，导电粉的材料为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或几种的混合物，胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、弹性体、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电胶粘剂层4的厚度为3-15 μ m，导电粉的粒径优选1-15 μ m。 进一步地，如图2所示，在导电胶黏层上还设有一层离型保护膜层5，从而形成了五层超薄结构的电磁屏蔽膜。具体地，离型保护膜层5为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜、离型纸中的一种，在离型保护膜上涂布有硅油或非硅油离型剂，离型保护膜的厚度为12-200 μπι。 本专利技术的四层超薄结构的电磁屏蔽膜和五层超薄结构的电磁屏蔽膜均具有良好的柔韧性，厚度超薄，耐热性能满足焊锡液浸泡达到340°C *30秒，不分层起泡，并且具有良好的导通性能，导通电阻在300毫欧姆以下，电磁屏蔽效果良好，能够达到50db以上，很好地满足了电子产品行业的需求。 为了更好地应用本专利技术，下面对本专利技术的四层超薄结构的电磁屏蔽膜的制造工艺进行介绍，步骤如下:Al、清除载体薄膜卷内面上的油污和异物，并在其上涂布油墨层2，经烘箱干燥使油墨层2固化；A2、在油墨层2上真空派射一层金属薄膜层3，厚度为20-3000nm ；A3、在金属薄膜层3上涂布一层导电胶黏剂层，厚度为3-15 μ m，并入烘箱干燥，烘箱温度为 60-120°C，线速度为 5-30m/min ； A4、收卷。 五层超薄结构的电磁屏蔽膜的制造工艺与上类似本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：载体薄膜层、涂布于载体薄膜层上的油墨层、真空溅射于油墨层上的金属薄膜层以及涂布于金属薄膜层上的导电胶黏层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董青山，高小君，鲁锦凌，须田健作，
申请(专利权)人：苏州城邦达力材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32