泡沫上覆有金属化膜的接触件制造技术

一种泡沫上覆有金属化膜的接触件，该接触件适用于表面贴装技术装置的电路接地，该接触件总体包括：弹性芯构件；可焊导电层；以及使所述可焊导电层结合至所述弹性芯构件的粘合剂。所述粘合剂所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种泡沫上覆有金属化膜的接触件，该接触件适用于表面贴装技术装置的电路接地，该接触件总体包括：弹性芯构件；可焊导电层；以及使所述可焊导电层结合至所述弹性芯构件的粘合剂。所述粘合剂所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份。【专利说明】泡沬上覆有金属化膜的接触件 有关申请的交叉援引 本申请要求2012年7月28日提出的美国临时申请61/676, 927的权益及优先权， 通过援引将该专利申请的全部内容合并于此。
本公开总体涉及这样的接触件（例如泡沫上覆有金属化膜的接触件等），这些接 触件能表面贴装（例如焊接等）至与表面贴装技术关联的期望表面以在期望表面与接触件 之间建立电接触；并且能用于接地目的以及/或屏蔽目的；而且还由环境友好型材料（例 如无卤阻燃剂或防火剂等）形成并且/或者能够达到根据保险商实验室标准第94条的诸 如例如水平燃烧（HB)、以及垂直燃烧V-l、V-2并且优先V-0等之类的期望阻燃等级。
技术介绍
这部分提供与本公开有关的背景信息，该背景信息并不一定构成现有技术。 印刷电路板（PCB)通常包括放射电磁波的电气部件，这些电磁波可导致存在于放 射性电气部件的一定距离内的电气装置中出现噪声或不期望的信号。因此，常见的是为放 射电磁辐射或对电磁辐射敏感的电路提供接地装置，因而使得令人不愉快的电荷与电场在 没有分散操作的情况下消散。 为了实现这样的接地，一些印刷电路板设置有PEM型压铆螺母柱。附加的接地方 案可包括专为具体用途设计的定制化垫片。在这样的应用中，定制设计常取决于例如精确 的印刷电路板布置与构造。其它接地方案需要位于多层板上的通孔，这种方案需要成百上 千的接地迹线的重布。加之，PCB布置过程中后期常需要额外的接地接触件。其它示例性 接地方案包括金属弹簧指接触件或使用螺母的硬紧固件。
技术实现思路
此部分提供本公开的总体概要，并不是其所有范围或所有特征的全面公开。 在此提供接触件（例如垫片等）的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，适 于表面贴装技术装置的电路接地的泡沫上覆有金属化膜的接触件大体包括：弹性芯构件； 可焊导电层；以及使所述可焊导电层结合至所述弹性芯构件的粘合剂。所述粘合剂所含的 氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全 部卤素最大值不超过百万分之一千五百份。 在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室（UL)标准第94条的V-0阻燃 等级。在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室（UL)标准第94条的V-1阻燃等 级。在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室（UL)标准第94条的V-2阻燃等级。 在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室（UL)标准第94条的HB阻燃等级。 在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件可包括聚醚氨酯泡沫，并且所述可焊 导电层可包括含铜和锡的金属化膜。在一些方面，所述可焊导电层可包括含铜层和锡层的 聚酰亚胺膜，并且铜层可形成在所述聚酰亚胺膜上并且锡层可形成在所述铜层上。 在一些方面，所述接触件可具有小于约0.07欧姆每平方的表面电阻。在一些方 面，所述接触件可以是能适应约245摄氏度的回流通道。在一些方面，所述接触件可包括压 敏粘合剂，该压敏粘合剂结合至所述可焊导电层的至少一部分，并且构造成使所述接触件 结合至印刷电路板的表面。在一些方面，所述接触件可具有大体沙漏形的剖面形状。 在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件可以所含的氯最大值不超过百万分之 九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万 分之一千五百份；并且/或者所述接触件的所述可焊导电层可以所含的氯最大值不超过 百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不 超过百万分之一千五百份。在一些方面，所述接触件可以所含的氯最大值不超过百万分之 九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万 分之一千五百份。在一些方面，所述接触件可以所含的氯最大值不超过百万分之五十份，所 含的溴最大值不超过百万分之五十份。在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件、所述可 焊导电层以及/或者所述粘合剂可以是完全无卤素的。在一些方面，所述接触件可以无红 磷阻燃剂并且/或者无可膨胀的碳石墨以及/或者锑。在一些方面，所述接触件可以所含 的锑的最大值不超过百万分之一千。在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件可无阻燃 剂。 在一些方面，所述接触件可仅由三个层组成，这三个层包括：由所述弹性芯构件唯 一限定的第一层；由所述粘合剂唯一限定的第二层，该粘合剂包括所述无卤阻燃剂；以及 由可焊导电层唯一限定的第三层。照此，所述接触件可仅由所述弹性芯构件、包括所述无卤 阻燃剂的所述粘合剂以及所述导电层组成。 在另一示例性实施方式中，一种适于表面贴装技术装置的电路接地的泡沫上覆有 金属化膜的无卤接触件大体包括：弹性芯构件；金属复合膜；以及使所述金属复合膜结合 至所述弹性芯构件的粘合剂。所述弹性芯构件无阻燃剂。并且，组合起来的所述弹性芯构 件、所述金属复合膜以及所述粘合剂所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最 大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份，使 得所述接触件是无卤素的。 在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室（UL)标准第94条的V-0阻燃 等级。在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室（UL)标准第94条的V-1阻燃等 级。在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室（UL)标准第94条的V-2阻燃等级。 在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室（UL)标准第94条的HB阻燃等级。 在一些方面，所述接触件可具有小于约0.07欧姆每平方的表面电阻。在一些方 面，所述接触件可以是适应约245摄氏度的回流通道。在一些方面，所述接触件可包括压敏 粘合剂，该压敏粘合剂结合至所述可焊导电层的至少一部分，并且构造成使所述接触件结 合至印刷电路板的表面。在一些方面，所述接触件可具有大体沙漏形的剖面形状。 在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件可包括聚醚氨酯泡沫，并且所述可焊 导电层可包括含铜和锡的金属化膜。在一些方面，所述可焊导电层可包括含铜层和锡层的 聚酰亚胺膜，并且铜层可形成在所述聚酰亚胺膜上并且锡层可形成在所述铜层上。 在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件所含的氯最大值不超过百万分之九百 份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之 一千五百份；并且/或者所述接触件的所述可焊导电层可以所含的氯最大值不超过百万 分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过 百万分之一千五百份。在一些方面，所述接触件可以所含的氯最大值不超过百万分之九百 份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之 一千五百份。在一些方面，所述接触件可以所含的氯最大值不超过百万分之五十份，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种泡沫上覆有金属化膜的接触件，该接触件适于表面贴装技术装置的电路接地，该接触件包括：弹性芯构件；可焊导电层；以及使所述可焊导电层结合至所述弹性芯构件的粘合剂，该粘合剂所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉里·登·小克里西，林艺申，王唯帆，横地大辅，
申请(专利权)人：莱尔德技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US