用于蚀刻的金属带材的覆膜方法、蚀刻方法及覆膜设备技术

本发明专利技术涉及蚀刻技术，提供一种用于蚀刻的金属带材的覆膜方法、蚀刻方法及覆膜设备，覆膜方法包括预覆膜步骤、首次模切步骤、一次脱膜步骤、二次覆膜步骤、二次模切步骤、三次覆膜步骤、四次覆膜步骤及二次脱膜步骤。所述覆膜设备包括依次设置且可供金属带材连续移动的第一覆膜装置、第一模切装置、第一脱膜装置、第二覆膜装置、第二模切装置、第三覆膜装置、第四覆膜装置及第二脱膜装置。本发明专利技术中，能够依次完成在金属带材上覆胶膜，机械化去除金属带材上蚀刻区的胶膜，保护非蚀刻区，并使蚀刻区域可直接与蚀刻液接触，节省了人工，压缩了加工周期，减少化学试剂比例和环境及原材料的要求，提高了非蚀刻区域的可靠性，极大地提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及蚀刻技术，更具体地说，是涉及一种用于蚀刻的金属带材的覆膜方法、蚀刻方法及覆膜设备。
技术介绍
蚀刻也称光化学蚀刻(photochemicaletching)，是指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。蚀刻最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。作为一种精密而科学的化工加工技术，光化学蚀刻在多种金属材料上被广泛运用，对金属材料进行蚀刻，其关键主要是体现在以下两方面的问题：一、保护需要的部分不被蚀刻；二、使不需要的部分被完全蚀刻，从而获得需要的图文。目前较为流行的方法如下：曝光法：工程根据图形开出备料尺寸→材料准备→材料清洗→烘干→贴膜或涂布→烘干→曝光→显影→烘干-蚀刻→脱膜→OK。网印法：开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK。加工治具放置并固定已加工成型的工件，在工件非蚀刻区域上喷涂、印刷或贴合上预先按非蚀刻区域加工的保护膜，然后让蚀刻液接触工件已去除保护膜的部分，发生蚀刻反应，然后脱膜或清洗去除保护膜，然后冲水清洗并烘干，完成蚀刻区域的蚀刻。蚀刻前的印刷阶段为保证印层均匀，不出现“白点”，一般需要印刷两次或更多，同时在整个过程对环境要求都很高。比如：1)由于用到感光材料，使用时室内不能有强光或直射的阳光，一般使用专用黄色灯光及黄色窗帘；2)室内清洁要求较高，由于印刷层极薄，为减少灰尘，需使用千级无尘车间。在精细产品中，一粒灰尘往往就会造成几条断线，造成过蚀；3)注意室内温湿度及通风换气；4)印刷好后要空港，温度一般在60至100℃范围，不能过高，否则将影响显影；时间需要精确控制在一刻钟左右，保证膜层略干且不粘手。在此过程中仍然需要保证避光和防止灰尘等。而且由于需对工件进行定位固定，并预先制作准备模治具，故而及耗人工，效率低下且无法保证人工操作的精度，制程及其不稳定。综上，传统蚀刻方法存在如下缺点：1)需花费较高成本的反应溶液及去离子水；2)化学药品处理时人员所遭遇的安全问题；3)光阻附着性问题；4)气泡形成及化学蚀刻液无法完全与金属原材料表面接触所造成的不完全及不均匀的蚀刻；5)大量的人工；6)人工操作产生的不稳定性制程；7)较长的加工周期；8)较为庞大的设备成本投入；9)废气及潜在的爆炸性；由此可见，传统工艺复杂繁琐，费时费力，要求严苛，成本高昂，并且在加工过程中需要用到大量的化学试剂，对环境具有潜在威胁，对操作人员具有安全威胁，同时会有废气及潜在的爆炸性威胁等不安全因素存在。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于蚀刻的金属带材的覆膜方法、蚀刻方法及设备，旨在解决现有技术中金属带材蚀刻前采用印刷或覆膜时成本高，存在安全威胁、人工成本高等问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：提供一种用于蚀刻的金属带材的覆膜方法，包括以下工艺步骤：S1、预覆膜步骤：于金属带材正面覆盖第一保护膜；S2、首次模切步骤：将覆盖有第一保护膜的金属带材正面进行模切，分离出蚀刻区域和非蚀刻区域；S3、一次脱膜步骤：将非蚀刻区域的第一保护膜去除；S4、二次覆膜步骤：将脱膜步骤后的非蚀刻区域以及蚀刻区域上覆盖第二保护膜，所述第二保护膜粘度高于所述第一保护膜；S5、二次模切步骤：将二次覆膜后的金属带材正面进行模切，再次分离出蚀刻区域和非蚀刻区域；S6、三次覆膜步骤：将二次模切步骤中金属带材正面的蚀刻区域覆盖第三保护膜，第三保护膜的宽度小于蚀刻区域的宽度；S7、四次覆膜步骤：将三次覆膜步骤后的金属带材的背面以及正面的非蚀刻区域覆盖第四层保护膜；S8、二次脱膜步骤：将蚀刻区域的第一保护膜、第二保护膜以及第三保护膜去除使蚀刻区域裸露。可选地，上述S1至S8各步骤在连续生产线上连续进行。可选地，所述第二保护膜为耐腐蚀耐高温的高温胶布。本专利技术还提供了一种蚀刻方法，包括上述的覆膜方法，还包括蚀刻步骤：将上述S8步骤中脱膜后的金属带材置于蚀刻液中进行蚀刻。本专利技术还提供了一种用于蚀刻的金属带材的覆膜设备，包括依次设置且可供金属带材连续移动的第一覆膜装置、第一模切装置、第一脱膜装置、第二覆膜装置、第二模切装置、第三覆膜装置、第四覆膜装置以及第二脱膜装置。可选地，还包括用于放置金属带材的开卷装置、用于清洗金属带材的清洗装置，所述开卷装置与所述清洗装置依次设于所述第一覆膜装置前方。可选地，所述第一覆膜装置包括第一保护膜放卷装置、以及贴紧配合且可供第一保护膜及金属带材从中通过的第一上压辊与第一下压辊；所述第二覆膜装置包括第二保护膜放卷装置、以及贴紧配合且可供第二保护膜及金属带材从中通过的第二上压辊与第二下压辊；所述第三覆膜装置包括第三保护膜放卷装置、以及贴紧配合且可供第三保护膜及金属带材从中通过的第三上压辊与第三下压辊。可选地，所述第四覆膜装置包括三个第四保护膜放卷装置以及相对设置且可供第四保护膜及金属带材从中通过的第四上压辊与第四下压辊，其中两所述第四保护膜放卷装置位于所述第四上压辊上方且分别位于金属带材的两侧，另一第四保护膜放卷装置位于所述第四下压辊下方。可选地，所述第一脱膜装置包括用于将保护膜收起的第一收卷装置以及贴紧配合的第五上压辊与第五下压辊；所述第二脱膜装置包括用于将保护膜收起的第二收卷装置以及贴紧配合的第六上压辊与第六下压辊。可选地，所述第一模切装置包括第一动模与第一定模，所述第一动模上设有至少两个第一导向定位柱，所述第一定模上设有与所述第一导向定位柱相匹配的第一定位孔；所述第二模切装置包括第二动模与第二定模，所述第二动模上设有至少两个第二导向定位柱，所述第二定模上设有与所述第二导向定位柱相匹配的第二定位孔。本专利技术中采用上述方法及设备，能够依次完成在金属带材上覆胶膜，机械化去除金属带材上蚀刻区的胶膜，并保护非蚀刻区，并使蚀刻区域可直接与蚀刻液接触，这样极大的节省了人工，压缩了加工周期，减少化学试剂比例和环境及原材料的要求，提高了非蚀刻区域保护层的可靠性，极大地提高了生产效率。附图说明图1A至图1H是采用本专利技术实施例提供的覆膜方法进行覆膜时的剖视图；图2是本专利技术实施例提供的用于蚀刻的金属带材的覆膜设备的示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。本专利技术中覆膜方法主要应用在蚀刻前的准备工作，改变传统印刷感光油墨来保护非蚀刻区域的做法，对用于蚀刻的金属带材进行覆膜来保护非蚀刻区域，这种覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于蚀刻的金属带材的覆膜方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：S1、预覆膜步骤：于金属带材正面覆盖第一保护膜；S2、首次模切步骤：将覆盖有第一保护膜的金属带材正面进行模切，分离出蚀刻区域和非蚀刻区域；S3、一次脱膜步骤：将非蚀刻区域的第一保护膜去除；S4、二次覆膜步骤：将脱膜步骤后的非蚀刻区域以及蚀刻区域上覆盖第二保护膜，所述第二保护膜粘度高于所述第一保护膜；S5、二次模切步骤：将二次覆膜后的金属带材正面进行模切，再次分离出蚀刻区域和非蚀刻区域；S6、三次覆膜步骤：将二次模切步骤中金属带材正面的蚀刻区域覆盖第三保护膜，第三保护膜的宽度小于蚀刻区域的宽度；S7、四次覆膜步骤：将三次覆膜步骤后的金属带材的背面以及正面的非蚀刻区域覆盖第四层保护膜；S8、二次脱膜步骤：将蚀刻区域的第一保护膜、第二保护膜以及第三保护膜去除使蚀刻区域裸露。

【技术特征摘要】
1.一种用于蚀刻的金属带材的覆膜方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：S1、预覆膜步骤：于金属带材正面覆盖第一保护膜；S2、首次模切步骤：将覆盖有第一保护膜的金属带材正面进行模切，分离出蚀刻区域和非蚀刻区域；S3、一次脱膜步骤：将非蚀刻区域的第一保护膜去除；S4、二次覆膜步骤：将脱膜步骤后的非蚀刻区域以及蚀刻区域上覆盖第二保护膜，所述第二保护膜粘度高于所述第一保护膜；S5、二次模切步骤：将二次覆膜后的金属带材正面进行模切，再次分离出蚀刻区域和非蚀刻区域；S6、三次覆膜步骤：将二次模切步骤中金属带材正面的蚀刻区域覆盖第三保护膜，第三保护膜的宽度小于蚀刻区域的宽度；S7、四次覆膜步骤：将三次覆膜步骤后的金属带材的背面以及正面的非蚀刻区域覆盖第四层保护膜；S8、二次脱膜步骤：将蚀刻区域的第一保护膜、第二保护膜以及第三保护膜去除使蚀刻区域裸露。2.如权利要求1所述的用于蚀刻的金属带材的覆膜方法，其特征在于：上述S1至S8各步骤在连续生产线上连续进行。3.如权利要求1所述的用于蚀刻的金属带材的覆膜方法，其特征在于：所述第二保护膜为耐腐蚀耐高温的高温胶布。4.一种蚀刻方法，其特征在于：包括如权利要求1至3中任一项所述的覆膜方法，还包括蚀刻步骤：将上述S8步骤中脱膜后的金属带材置于蚀刻液中进行蚀刻。5.一种用于蚀刻的金属带材的覆膜设备，其特征在于：包括依次设置且可供金属带材连续移动的第一覆膜装置、第一模切装置、第一脱膜装置、第二覆膜装置、第二模切装置、第三覆膜装置、第四覆膜装置以及第二脱膜装置。6.如权利要求5所述的用于蚀刻的金属带材的覆膜设备，其特征在于：还包括用于放置金属带...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛海涛，
申请(专利权)人：深圳市美达成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44