本发明专利技术公开了一种无连接点的金属薄板蚀刻方法及利用该方法制成的金属单元组。该方法利用单面蚀刻的方法，使待蚀刻的金属薄板无须设置有连接点，藉由耐蚀的固化胶，于金属薄板经压膜、曝光、显影、蚀刻过程后，将成型后的多数金属单元转载至保护膜上，形成易于剥离的金属单元组，以便于后续应用或使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于金属薄板蚀刻方法，特别是指一种无连接点的金属薄板蚀刻方法及利用该方法制成的金属单元组。
技术介绍
现有VCM音圈马达所使用的VCM弹(簧)片或OIS防抖使用弹(簧)片，如图1及图1A所示，利用金属薄板经过精密的金属蚀刻而成，其选取适当尺寸的金属薄板90，经双面压膜、双面曝光、显影、双面蚀刻等过程所制成；一般利用双面蚀刻法所制成的VCM弹(簧)片组或OIS防抖使用弹(簧)片，为使产品可成组的生产或贩卖，通常于蚀刻后会保留有一边框91，使蚀刻出的金属单元92(VCM或OIS弹片)以排列或数组的方式设置于边框91内，而因双面蚀刻的过程中，金属薄板90的两面均会经过蚀刻液的喷洗，因此各金属单元92必须设有连接点93连接于边框91，始能于蚀刻后形成成组或成片的成品。然而，此种有连接点93的金属单元92成品，在提供后续使用者(如音圈马达或OIS防抖弹片的制造者)的过程中，因没有合适的载体容易在运送的过程中折损，且使用者在使用前必须花费较多的工序在分片的过程上，在使用上极为不便；诸如以激光切割的方式来断除连接点93，但因VCM或OIS弹片的形状不同，连接点亦不同，若欲以自动化的流程进行分片程序，需有各式特定的自动化设备，成本极为不菲；又或者可以人工剪切的方式来断除连接点93，但极容易在分片的过程中造成VCM或OIS弹片的毁损，进而增加生产成本及造成材料的浪费。有鉴于上述问题，专利技术人致力于研究改进之道，经不断研究及实验之下，终有本专利技术产生。
技术实现思路
本专利技术提供了一种无连接点的金属薄板蚀刻方法，其利用耐腐蚀的固化胶，以单面蚀刻的方式，让蚀刻后形成的金属单元无须透过连接点连接，彼此仍能保持相对位置，成组式地输出。本专利技术的主要功效在于可大幅度地减少后续分片所需的加工程序，降低人力及设备的成本，并减少分片过程中可能造成的毁损。本专利技术的另一功效在于单面蚀刻完成后，可将无连接点的金属单元转承至适当的载体上，诸如透明的保护膜、离形纸等，可加强对成品的保护，并提升后续成检、包装、运送等的便利性。本专利技术的无连接点的金属薄板蚀刻方法，主要包含的步骤有:一压膜步骤，选取一金属薄板，并于其两面分别覆上干膜及固化胶；一曝光步骤，于干膜的一面盖上一底片后照射UV光进行单面曝光，使干膜对应该底片的透光区域可与UV光反应形成反应区域，其中，该底片包含有至少二无连接点的透光区域；一显影步骤，透过显影液将干膜未反应的区域去除；一蚀刻步骤，透过蚀刻液将金属薄板未覆有干膜的区域去除，使金属薄板形成至少二无连接点的金属单元；一除膜步骤，其去除仍覆盖在各金属单元上的干膜；一除胶步骤，其先以一保护膜贴附于各金属单元未覆有固化胶的另一面，再将固化胶与各金属单元分离。藉此，利用单面蚀刻的方式，让蚀刻后成型的金属单元能先保持于固化胶上，再转移至便于剥离的保护膜上，以利于后续的使用。依上述方法，其所使用的该金属薄板的厚度通常为0.1mm以下的薄板，而依产品的要求(若无要求蚀刻侧边)，亦可选用厚度0.2mm以下的金属薄板:此外，为妥善配合单面蚀刻的成本与成效，使用0.06mm以下的金属薄板为最佳。依上述方法，其中该固化胶的成分包含ΡΕΤ、?ν Acrylic Adhesive及RF。依上述方法，于该除胶步骤中分离固化胶前，可先照射UV光减低其黏性。固化胶除具有耐蚀的特性外，其在照UV光前具有高黏着力，而在照UV光后则可减低其黏性，以利于剥离。依上述方法，其中该干膜的成分包含黏结剂、单体、光引发剂、增塑剂、增黏剂及染料。依上述方法，其中该显影液成分为碳酸钠(Na2CO3)。依上述方法，其中该蚀刻液成分可为氯化铁(FeCl3)或氯化铜(CuCl2)。依上述方法，其中该除膜步骤系利用氢氧化钠(NaOH)溶液去除仍覆盖在各金属单元上的干膜。依上述方法，其中该除膜步骤与该除胶步骤间进一步包含一清洗步骤，其以水或低浓度的硫酸洗去各金属单元上残留的氢氧化钠(NaOH)，其所述低浓度的硫酸以硫酸浓度约为1.5%的溶液为主。本专利技术除揭上述方法外，另提供了一种由该方法所制成的金属单元组，其包括有一保护膜及多数个金属单元，这些金属单元彼此间无直接或间接连接的连接点，且以排列或数组形式分布于该保护膜上。为使熟习此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点与功效。以下兹举本专利技术较佳实施例做进一步的说明；本说明书中所揭示的各细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术所揭示的精神下赋予不同的修饰与变更。【附图说明】图1为已知金属薄板经双面蚀刻制成的产品示意图。图1A为图1的局部放大图。图2为本专利技术实施例制成产品示意图。图2A为图2局部放大图。图3为本专利技术实施例制成产品立体外观示意图。图4A至图41为本专利技术实施例金属薄板于各流程的状态示意图。图5为本专利技术实施例步骤流程方块图。标号说明: 10金属薄板；11边框；12金属单元；20干膜；21反应区域；22未反应区域；30固化胶；40底片；41透光区域；42不透光区域；50保护膜；90金属薄板；91边框；92 金属单元；93连接点；S1压膜步骤；S2曝光步骤；S3显影步骤；S4蚀刻步骤；S5除膜步骤；S6清洗步骤；S7除胶步骤；S8成检包装步骤。【具体实施方式】本专利技术实施例金属薄板单面蚀刻主要使用氯化铁(FeCl3)或氯化铜(CuCl2)化学溶液作为蚀刻液，将曝光显影后未覆盖干膜多余的金属薄板溶解掉，请参图5及并配合图4A至图41所示，其主要步骤可分为压膜步骤S1、曝光步骤S2、显影步骤S3、蚀刻步骤S4、除膜步骤S5、清洗步骤S6、除胶步骤S7及成检包装步骤S8，以下兹就各步骤作逐一的说明: 首先，在进行压模步骤SI前，会先进行一裁板的过程，其系将整卷大面积的金属薄板(厚度通常为0.1mm以下，如产品无要求蚀刻侧边可选用0.2mm以下的金属薄板)，依所规划的最佳排版方式，裁切出所需的尺寸规格，而后，开始进入压膜步骤SI。压膜步骤SI，其系将裁切完成的金属薄板10，利用压膜机，以150°C ±10°C的温度、0.4m/min的速度，在金属薄板10的一面压干膜20，一面压UV固化胶30，压膜完成后的态样如图4A所示。其中，本实施例使用的干膜20厚度约1.2mil (30 μ m)，其主要的组成有黏结剂、单体、光引发剂、增塑剂、增黏剂及染料。黏结剂(Binder, Epoxy-Acrylate Oligomer)是干膜20的主体，令其具有一定的强度或具有刚性，使其保持应有的膜形，降低其流动性，主要是采用聚苯乙烯一顺丁烯二酸酐树脂的衍生物，黏结剂不仅影响膜层的物性强度，而且主宰着显影(Developing)及退膜(Stripping)的溶解方式，即水溶性、半水溶性或溶剂型。单体(Monomer, Acrylic Special Monomer)是光聚合反应中(Photo-polymerizat1n)的主要成份，在曝光(Exposure)过程中与自由基(Free radical)发生反应，引发交联反应(Cross-Linking)的发生,使光阻干膜(Photo-resist)由线形结构转化为立体交叉结构,将可溶性的-C00H官能团包埋在立体结构中间，在碱性碳酸钠溶液中不会溶解，达到显影目的。光引发剂(P本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无连接点的金属薄板蚀刻方法，其特征在于包含下列步骤： 一压膜步骤，选取一金属薄板，并于其两面分别覆上干膜及固化胶； 一曝光步骤，于干膜的一面盖上一底片后照射UV光进行单面曝光，使干膜对应该底片的透光区域与UV光反应形成反应区域，其中，该底片包含有至少二无连接点的透光区域； 一显影步骤，透过显影液将干膜未反应的区域去除； 一蚀刻步骤，透过蚀刻液将金属薄板未覆有干膜的区域去除，使金属薄板形成至少二无连接点的金属单元； 一除膜步骤，其去除仍覆盖在各金属单元上的干膜； 一除胶步骤，其先以一保护膜贴附于各金属单元未覆有固化胶的另一面，再将固化胶与各金属单元分离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄浩祥，
申请(专利权)人：黄浩祥，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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