覆金属层叠板制造技术

本发明专利技术提供覆金属层叠板，为了对应传输频率的高频化，有助于特性阻抗公差的电介体厚度公差小，且高频区域中的信号的传输损失少。一种覆金属层叠板，其在液晶聚合物层的单面或两面具有金属箔，其特征在于，金属箔与液晶聚合物层连接的面被粗化处理而在表层部具有突起物，用突起物的高度H相对于该突起物的基础部分的宽度L之比表示的长径比(H/L)为3～20的范围，同时突起物的高度为0.1～2μm的范围，液晶聚合物层具有10～200μm的厚度，膜厚公差低于6%。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及覆金属层叠板，详细而言，涉及具有液晶聚合物层而高频电特性优异的覆金属层叠板。
技术介绍
现在，电子设备的多数受小型化、轻量化带来的设备内部的空间的制约，多使用可以将配线、基板弯曲的挠性电路基板(下面，将其称为FPC)。而且在最近，伴随设备的高性能化，需要应付传输信号的高频化。以往，在以MHz程度的工作速度使用的电子电路中，只要FPC应该连接的配线正确地在基板上配线，工作就不会产生问题。但是，电子电路的工作速度变快时，仅在上述要求条件下是不充分的，即使在FPC中，也需要应付高频化。在信号的传输路径上存在阻抗进行变化的点时，在该点产生电磁波的反射，产生电信号的损失、信号波形的紊乱等的不利情况。因此，为了高频信号的传输或长距离传输， 需要使FPC的特性阻抗与设备主体电路的阻抗匹配。特性阻抗，用电介体的介电常数、电介体厚度、电路厚度、电路线宽度的函数表示， 在阻抗匹配中，需要使影响特别大的电介体厚度增大、而且使厚度公差减少。一般而言，使用将电介体厚度公差小的聚酰亚胺制膜为厚度38 50 μ m的覆铜层叠板来进行阻抗匹配。 但是，聚酰亚胺的吸湿率、介质损耗角正切大，在作为今后进展的GHz带中的高频基板的材料而使用方面，并不具 有充分的电特性。在需要传输频率的高频化中，作为对应于高频率的代表性的基板，优选使用以液晶聚合物作为基材层的电路基板。液晶聚合物为以低介电常数、低介质损耗角正切为特征的树脂，以该树脂作为绝缘层的电路板，与以其它树脂作为绝缘层而使用的情况相比较，具有使高频区域的传输损失减少的效果。而且，在高频区域中的特性阻抗控制中，作为适用了膜厚度公差少的液晶聚合物的覆金属层叠板，可举出专利文献I中所示的基板材料。在该文献中记载的层叠板，为了提高液晶聚合物膜与金属箔间的层间粘接强度(剥离强度)，对与金属箔的液晶聚合物相接的面，以表面粗糙度Rz增大为2. 5 4. O μ m的方式形成突起物而进行粗化处理，但存在高频区域中的信号的传输特性仍不充分这样的问题。另一方面，已提案如下方法制造具有液晶聚合物层的覆金属层叠板时，一般而言，以生产率高的辊对辊方式输送形成液晶聚合物层的液晶聚合物膜与金属箔的层叠板， 一边进行加热，一边通过一对加压辊间而连续地进行热压接。在该方法中，虽然通过热压接而与金属箔充分地密合，但为了维持层叠板的尺寸特性，需要在层叠时一边抑制液晶聚合物分子的流动性一边进行热压接，需要维持液晶聚合物层的厚度公差的热压接条件。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2005-219379号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于，提供覆金属层叠板，所述覆金属层叠板为了对应传输信号的高频化，有助于特性阻抗公差的电介体厚度公差小，且高频区域中的信号的传输损失少。用于解决课题的手段本专利技术人等，为了达到上述目的，发现在以液晶聚合物为电介体层的覆金属层叠板中，在液晶聚合物层中使用厚度公差小的膜、且减小金属箔的表面凹凸形状，由此可获得兼备高频区域中的特性阻抗匹配和低传输损失的电路板，直至完成本专利技术。即，本专利技术的要点如下。(1)覆金属层叠板，其为在液晶聚合物层的单面或两面具有金属箔的覆金属层叠板，其特征在于，金属箔与液晶聚合物层相接的面被粗化处理而在表层部具有突起物，用突起物的高度H相对于该突起物的基础部分的宽度L之比表示的长径比(H/L)为3 20的范围，同时突起物的高度为O.1 2μπι的范围，液晶聚合物层具有10 200 μ m的厚度，膜厚公差低于6%。(2)如⑴所述的覆金属层叠板，其中，实施了粗化处理的金属箔的面的表面粗糙度Rz为0. 3 μ m以上且低于2. 5 μ m。(3)如(1)或(2)所述的覆金属层叠板，其为将形成液晶聚合物层的液晶聚合物膜与金属箔在一对金属加压辊间进行加热压接而得到的。(4)如⑶所述的覆金属层叠板，其中，液晶聚合物膜的热变形温度在260 350°C的范围。(5)如(1) (4)的任一项所述的覆金属层叠板，其中，常温下的金属箔与液晶聚合物层的180°层间剥离强度为O. 5 5kN/m。专利技术的效果根据本专利技术的覆金属层叠板，可兼备高频区域中的特性阻抗匹配和低传输损失， 液晶聚合物层与金属箔的层间密合性优异，可以满足高频用电路所要求的品质。附图说明图1是对本专利技术中使用的被粗化处理了的金属箔表层部的突起物进行剖面观察的概略图。具体实施方式以下，对于本专利技术的实施方式详细进行说明。形成液晶聚合物层的液晶聚合物，优选为全部芳香族液晶聚合物、即不含有脂肪族长链的实质上仅由芳香族构成的液晶聚合物，而且其中，更优选如下述式(1)表示的那样，包含6-羟基-2-萘酸和对羟基苯甲酸的聚酯。予以说明的是，下述式中的m及n，为表示各构成单元的存在摩尔比的正数。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.12 JP 2010-1806821.一种覆金属层叠板，其不在液晶聚合物层的单面或两面具有金属箔的覆金属层叠板，其特征在于，金属箔与液晶聚合物层相接的面被粗化处理而在表层部具有突起物，用突起物的高度H相对于该突起物的基础部分的宽度L之比表示的长径比(H/L)为3 20的范围，同时突起物的高度为O.1 2μπι的范围，液晶聚合物层具有10 200 μ m的厚度，膜厚公差低于6%。2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎有起，安藤慎悟，荒井昭平，
申请(专利权)人：新日铁住金化学株式会社，
类型：
国别省市：