用于容纳电路载体的壳体制造技术

本发明专利技术涉及一种用于容纳电路载体(20)的壳体(10)。所述电路载体(20)具有第一面(26)和与该第一面相对设置的第二面(28)，其中，从所述电路载体(20)的第一面(26)压入至少一根接触导线(30)。根据本发明专利技术，所述壳体(10)具有至少一个支撑元件(12、14)。所述支撑元件(12、14)配置用于在所述电路载体(20)的第二面(28)上围绕压入的接触导线(30)的区域(24)。本发明专利技术的壳体(10)的优点在于，通过所述的至少一个支撑元件(12、14)形成用于电路载体(20)的止挡，从而在压入过程中限制电路载体(20)在压入的接触导线(30)的区域中的偏移和弯曲。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于容纳电路载体的壳体以 及一种装配用于容纳电路载体的壳体的方法。
技术介绍
现有技术已知这样的壳体，在该壳体中可以设有电路载体，该电路载体具有在其 上被接触的电气和/或电子组件，由此保护电路不受外界影响。一般情况下，设置在这种壳 体中的电路载体必须与外部设备(例如用电器、电源或电子器件)接触。在此，优选的接触 方法是公知的压入技术，在该压入技术中接触导线直接压入电路载体的涂有金属的接触孔 中，其中接触孔与电路载体的导体电路处于电接触。压入的接触导线的端部的直径略大于 电路载体中相应的接触孔的直径。因此在压入接触导线时，会发生压入触点以及接触孔的 变形。通过该力作用建立可靠且气密的电连接。然而在利用压入方式形成接触时的缺陷是 必须耗费很大的力。该力导致电路载体在压入过程中于压入的接触导线的区域中沿着压入 方向产生偏移并弯曲。由于该弯曲会导致电路载体的损坏。因此通常使电路载体在压入过 程中由工具支撑。然而这种方法仅在可接触壳体中的电路载体、即壳体是不封闭的条件下 是可行的。由此造成了在生产流程中的缺陷，这是因为在压入过程之后才能封闭壳体。
技术实现思路
提供一种用于容纳电路载体的壳体。电路载体具有第一面和与该第一面相对设置 的第二面，其中，从该电路载体的第一面压入至少一根接触导线。根据本专利技术，该壳体具有至少一个支撑元件。支撑元件配置用于在所述电路载体 的第二面上围绕压入的接触导线的区域。本专利技术的壳体优点在于，通过所述的至少一个支撑元件形成用于电路载体的止 挡，从而在压入过程中限制电路载体在压入的接触导线的区域中的偏移和弯曲。例如构造 成销的支撑元件至少在压入过程中贴靠在电路载体的第二面上的对应配置的区域中。由此 使压入力可以通过壳体抵消，并且避免了电路载体或设置在电路载体上的导体电路和/或 电子组件的损坏。通过本专利技术的壳体可以在避免电路载体损坏的情况下还能在大范围封闭的壳体 条件下实现接触导线的压入，这是因为不需要在压入的接触导线的区域中由单独的工具支 撑电路载体。也可以在电路载体装配到本专利技术的壳体中之后已经完全封闭该壳体并必要时进 行运输。当壳体例如包含有应用在机动车中的电子控制设备时，那么可以在安装到机动车 中时才进行接触，而壳体的制造以及电路载体在壳体中的装配可以独立于该接触进行。因 此，电路载体的电接触可以在空间和时间上错开进行，由此简化了生产流程和装配流程。在压入过程结束之后，至少一个支撑元件优选松弛地置于电路载体的第二面上， 或者通过气隙与电路载体的表面分离。支撑元件与电路载体之间的气隙防止在随后电路的工作中例如由于支撑元件和电路载体的不同热膨胀而产生机械应力。然而气隙必须根据电 路载体的弯曲刚度而进行选择，从而在压入过程中总是实现由支撑元件支撑电路载体。可替换地，可以在电路载体上设置弹性的配对元件，支撑元件贴靠在该配对元件 上，并且通过该配对元件的弹性特性可以使机械应力得到补偿。支撑元件优选设置在这样的区域中，即可以预期到在压入过程中于该区域中电路 载体产生最大偏移和弯曲。如果例如多根接触导线同时压入到电路载体的相邻的接触孔中 时，那么有利的是，在接触孔之间的中间区域中设置一个或多个支撑元件。为了实现通过支撑元件尽可能均匀地接收压入力，有利的是，使多个支撑元件围 绕用于接触导线的接触孔均匀地设置。对此，销形构造的支撑元件可以以均匀的距离围绕 接触孔设置。可替换地，支撑元件可以构造成中空体、例如中空圆柱体，其完全围住一个接 触孔。还可以考虑其他的支撑元件的构造，例如为中空圆柱体的节段。本专利技术的壳体可以具有两件式或多件式的构造，具有至少一个底部和盖部。然而， 本专利技术还可以应用在任何其他已知的用于容纳电路载体的壳体的结构中，例如应用在插入 式壳体中。例如在插入式壳体中,接触导线以及支撑元件也可以成角度地实施。壳体在电路载体的接触孔的周围优选具有至少一个通孔，至少一根接触导线可以 从外部穿过该通孔被引导至电路载体的第一面。通孔优选具有漏斗形状。由此，在穿过时 实现接触导线在电路载体的接触孔上的对准，从而能够在压入过程中避免接触导线产生歪 斜。附图说明图1示意性示出了本专利技术第一实施方式的壳体的截面图2a)至2c)示出了接触导线到本专利技术的壳体的电路载体中的压入过程的进程示 意图3示出了本专利技术第二实施方式的壳体的截面图4a)至4c)分别示出了根据本专利技术其他实施方式的具有压入的接触导线及支撑 元件贴靠区域的电路载体的俯视图。具体实施方式在图1中示出了根据本专利技术的第一实施方式的壳体10的截面图。在该示例中，壳 体10两件式地构造并由塑料构成。可替换地，该壳体可以由其他适宜的材料，例如铝或钢 构成。该壳体具有盖部17和实施成桶状的底部16，其中，盖部17可置放在底部16上。在 底部16中设有电路载体，在该示例中，该电路载体构造成电路板20。电路板20可以例如由 纤维加强的塑料或陶瓷构成，并且具有未示出的导体电路和电子组件。为了将电路板20固 定，底部16具有突起部19，电路板20设置在该突起部上并且例如通过螺栓固定。也可以考 虑其他固定方案。可替换地，例如电路板20可以通过压入销或侧轨而固定在壳体壁上。电路板具有接触孔22，通过该接触孔可以从外界接触到该电路板20以及设置在 该电路板上的未示出的电路。接触孔例如实施为涂有金属的孔。可替换地，还可以在电路 板20的孔中设置涂有金属的套筒，以形成接触孔22。电路板20具有第一面26和相对设置的第二面28,该第一面面向壳体10的底部16，该第二面面向壳体的盖部。底部16具有通孔15，接触导线30穿过该通孔被引导到壳体 10的内部。通孔15与电路板20的第一面26上的接触孔22相对设置。通孔15具有漏斗 形的横截面。由此实现了，接触导线30在被引导穿过通孔15时已经在接触孔22的位置上 对准并对中，由此简化了壳体的装配。根据本专利技术，将接触导线30从电路板20的第一面26压入到接触孔22中，由此在 电路板20与接触导线30之间建立电接触。接触导线30将电路板20上的电路例如与外部 用电器、外部电源、或者开关元件或控制元件连接。接触导线30的端部以公知的方式构造 成压入触点38 :该压入触点的直径略大于接触孔22的直径。因此在压入接触导线30时， 会发生压入触点38以及接触孔22的变形。由此在电路板的区域中产生的力作用实现了， 在接触孔22与压入触点38之间形成可靠的电连接。因为在压入过程中很大的力作用于电路板20，所以电路板20在压入过程中沿着 压入方向偏移和弯曲。这样在不利的情况下会导致电路板20上的导电结构在接触孔22的 周围受到损坏或破坏。为了避免该现象，壳体的盖部17具有(在此实施例中例如为两个) 支撑元件12和14。支撑元件12和14的目的是形成用于电路板20的止挡。根据本专利技术， 在接触导线30压入接触孔22时于电路板20上作用的力由支撑元件12和14接收并通过 壳体10的盖部17而抵消。由此限制了电路板20的偏移，并且避免了在接触导线30的压 入过程中产生的过度弯曲。支撑元件12和14与盖部17 —体式构成。这些支撑元件延伸到电路板20的第二 面28，并且分别配置用于在电路板20的第二面28上邻近于接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.25 DE 102010039736.91.一种用于容纳电路载体(20)的壳体(10)，其中，-所述电路载体(20)具有第一面(26)和与该第一面相对设置的第二面(28);以及-所述电路载体(20)具有至少一根从所述第一面(26)压入的接触导线(30、32、34)；其特征在于，-所述壳体(10)具有至少一个支撑元件(12、13、14、42、44、46、48、52、54、56)，其中，-所述至少一个支撑元件(12、13、14、42、44、46、48、52、54、56)配置用于在所述电路载体(20)的第二面(28)上围绕压入的接触导线(30、32、34)的区域(24、24'、24)。2.根据权利要求1所述的壳体(10)，其特征在于，所述至少一个支撑元件(12、13、14、 42、44、46、48、52、54、56)在所述电路载体(20)的第二面(28)上贴靠在所述电路载体(20) 上。3.根据权利要求1所述的壳体(10)，其特征在于，在所述电路载体(20)与所述至少一个支撑元件(12、13、14、42、44、46、48、52、54、56)之间设有气隙。4.根据权利要求3所述的壳体(10)，其特征在于，所述气隙的宽度(d)与所述电路载体(20)的弯曲刚度相关，特别地与压入力成正比而与所述电路载体(20)的弯曲刚度成反比。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的壳体(10)，其特征在于，在所述电路载体(20)的第二面(28)上的配置有支撑元件(12、13、14、42、44、46、48、52、54、56)的区域(24、 24'、24)中设有至少一个弹性地构造的配对元件(25)。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的壳体(10)，其特征在于，所述电路载体(20) 具有多根压入的接触导线(32、34)，并且各有至少一个支撑元件(12、13、14)配置用于在两根压入的接触导线(32、34)之间的区域(24')。7.根据权利要求1至6中任意一项所述的壳体(10)，其特征在于，为在压入的接触导线(32、34)周围的至少两个区域配置支撑元件(42、44、46、48)，其中，特别地所述区域与该压入的接触导线(32、34...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·韦，A·戈洛布，C·施密德舍恩拜因，A·胡迪茨，U·卡希勒，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：
国别省市：