含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物、其制造方法、硬化性树脂组合物、及硬化物技术

本发明专利技术提供一种粘接性、介电特性、阻燃性优异、且作为电子电路基板用的环氧树脂物而有用的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物、其制造方法、硬化性树脂组合物、及硬化物。所述含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，其由环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)所得，且环氧树脂(a)包含下述式(1)所表示的双酚型环氧树脂(a1)与下述式(2)所表示的联苯型环氧树脂(a2)，且环氧树脂(a1)为5质量％～50质量％，环氧树脂(a1)与环氧树脂(a2)的合计量为55质量％～100质量％。式中，X为具有烷基、芳基或芳烷基作为取代基的环员数5～8的亚环烷基。

Epoxy resin compositions containing oxazolidinone rings, their manufacturing methods, hardening resin compositions, and hardeners

The present invention provides an epoxy resin composition containing oxazolidinone ring useful as an epoxy resin for electronic circuit substrates with excellent adhesion, dielectric properties, flame retardancy, manufacturing method, hardening resin composition and hardening material. The epoxy resin composition containing oxazolidinone ring is obtained from epoxy resin (a) and isocyanate compound (b), and the epoxy resin (a) contains the bisphenol type epoxy resin (a 1) represented by the following formula (1) and the biphenyl type epoxy resin (a 2) represented by the following formula (2), and the epoxy resin (a 1) is 5% - 50% by weight, and the epoxy resin (a 1) is an epoxy tree. The total amount of lipid (A1) and epoxy resin (A2) is 55 mass% to 100 mass%. In the formula, X is a subcyclic alkyl group of 5~8 with alkyl, aryl or aryl alkyl as substituents.

【技术实现步骤摘要】
含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物、其制造方法、硬化性树脂组合物、及硬化物
本专利技术涉及一种提供低介电特性、高耐热性、高粘接性等优异的硬化物的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物、所述环氧树脂组合物的制造方法、将所述环氧树脂组合物作为必需成分的硬化性树脂组合物、由所述硬化性树脂组合物所得的硬化物、预浸料、及层叠板。
技术介绍
环氧树脂由于粘接性、柔韧性、耐热性、耐化学品性、绝缘性、硬化反应性优异，因此在涂料、土木粘接、浇铸、电气电子材料、膜材料等多方面中使用。尤其是在作为电气电子材料之一的印刷布线基板用途中，通过对环氧树脂赋予阻燃性而广泛使用。作为印刷布线基板的用途之一的便携式设备或连通其的基站等基础设施设备随着近年来飞跃性的信息量增大，一直需要高功能化的要求。在便携式设备中，以小型化为目的而进行高多层化或微细布线化，为了使基板变薄而需要介电常数更低的材料，因微细布线而使粘接面减少，因此需要粘接性更高的材料。在面向基站的基板中，为了抑制高频信号的衰减，需要介电损耗正切更低的材料。低介电常数、低介电损耗正切及高粘接力等特性虽然源自作为印刷布线基板的基体树脂的环氧树脂的结构，但较大程度上需要新的环氧树脂或其改性技术。关于环氧树脂的低介电常数化，专利文献1中揭示有4，4′-[1，3-亚苯基双(1-甲基亚乙基)]双[2，6-二甲基]苯酚的二缩水甘油醚化物。另外，专利文献2中揭示有使醇性羟基当量为1000g/eq.以上(1.0meq/g以下)的环氧树脂与在分子内具有两个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物反应而所得的环氧树脂，且揭示有由于噁唑烷酮环而高分子化的环氧树脂为低介电常数、低介电损耗正切，且玻璃化转变温度也高。关于环氧树脂与异氰酸酯反应而得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂，在专利文献3中也有所揭示，作为原料环氧树脂，有如下例示：对双酚A等二元酚类进行缩水甘油基化而所得的化合物、对三(缩水甘油基氧基苯基)烷烃类或氨基苯酚等进行缩水甘油基化而所得的化合物等、或对苯酚酚醛清漆等酚醛清漆类进行缩水甘油基化而所得的化合物。关于环氧树脂的低介电常数化，专利文献4中，作为原料环氧树脂，揭示有使对环状脂肪族酮类与酚类反应所得的二元酚类进行缩水甘油基化而所得的化合物、和在分子内具有两个以上的异氰酸酯基的异氰酸酯化合物反应而所得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂。关于环氧树脂的高耐热化，专利文献5中，作为原料环氧树脂，揭示有使四甲基联苯酚型环氧树脂与在分子内具有两个以上的异氰酸酯基的异氰酸酯化合物反应而所得的环氧树脂。然而，在任一文献中所揭示的环氧树脂均并不充分满足近年来基于高功能化的介电特性的要求，阻燃性与粘接性也不充分。现有技术文献专利文献专利文献1日本专利特开平5-293929号公报专利文献2日本专利特开平9-278867号公报专利文献3日本专利特开平5-43655号公报专利文献4日本专利特开2016-169362号公报专利文献5日本专利特开2016-69563号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题因此，本专利技术所欲解决的课题是提供具有低介电性、高耐热性、高粘接性优异的性能，且在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂组合物、将所述环氧树脂组合物作为必需成分的硬化性树脂组合物及其硬化物。解决问题的技术手段为了解决所述课题，本专利技术人关于低介电常数、低介电损耗正切的材料进行了努力研究，结果发现使将特定的两种环氧树脂作为必需成分的环氧树脂的混合物与异氰酸酯化合物反应而所得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物可同时实现现在所没有的低介电常数、低介电损耗正切与高阻燃性，进而粘接力也良好，从而完成了本专利技术。即，本专利技术为一种含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，其为由环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)所得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，且所述环氧树脂(a)为将下述式(1)所表示的环氧树脂(a1)与下述式(2)所表示的环氧树脂(a2)作为必需成分的混合物，且环氧树脂(a1)为5质量％～50质量％，环氧树脂(a1)与环氧树脂(a2)的合计量为55质量％～100质量％。[化1]式中，X为具有至少一个选自由碳数1～4的烷基、碳数6～10的芳基及碳数7～11的芳烷基所组成的群组中的取代基的、环员数5～8的亚环烷基。R1及R2分别独立地为碳数1～8的烷基、碳数5～8的环烷基、碳数1～4的烯基、碳数6～10的芳基或碳数7～10的芳烷基，k1及k2分别独立地为0～4的整数。G为缩水甘油基。m及n表示重复数，平均值为0～2。另外，本专利技术为一种含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物的制造方法，在催化剂的存在下，使包含5质量％～50质量％的所述式(1)所表示的环氧树脂(a1)、且包含合计为55质量％～100质量％的环氧树脂(a1)与所述式(2)所表示的环氧树脂(a2)的环氧树脂(a)、和异氰酸酯化合物(b)反应。理想的是在所述含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物、或其制造方法中，满足如下必要条件的一个或两个以上。1)环氧树脂(a)的醇性羟基当量为1000g/eq.以上。2)异氰酸酯化合物(b)在分子内具有平均1.8个以上的异氰酸酯基。3)含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物的环氧当量为200g/eq.～600g/eq.。4)含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物的软化点为50℃～150℃。5)相对于环氧树脂(a)的1摩尔环氧基，异氰酸酯化合物(b)的异氰酸酯基为0.02摩尔以上且小于0.5摩尔的范围。另外，本专利技术为一种硬化性树脂组合物，将所述含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物及硬化剂作为必需成分。相对于所述硬化性树脂组合物中的包含所述含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物的所有环氧树脂的1摩尔环氧基，所述硬化剂的活性氢基优选为0.2摩尔～1.5摩尔。进而，本专利技术为一种使所述硬化性树脂组合物硬化而成的硬化物。另外，本专利技术为一种由所述硬化性树脂组合物所得的预浸料及层叠板。专利技术的效果本专利技术的环氧树脂组合物及包含其的硬化性树脂组合物的硬化物表示出维持粘接力且阻燃性高的硬化物物性。进而，介电特性优异，在要求低介电常数、低介电损耗正切的层叠板及电子电路基板中发挥出良好的特性。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物为使环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)反应而获得。此处，环氧树脂(a)为包含所述式(1)所表示的环氧树脂(a1)与所述式(2)所表示的环氧树脂(a2)作为必需成分的混合物。含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物包含环氧树脂(a1)单独与异氰酸酯化合物(b)反应而得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(A1)、环氧树脂(a2)单独与异氰酸酯化合物(b)反应而得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(A2)、及环氧树脂(a1)与环氧树脂(a2)两者与异氰酸酯化合物(b)反应而得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(A12)，进而包含未反应的环氧树脂(a1)与环氧树脂(a2)。另外，环氧树脂(a)可包含环氧树腊(a1)及环氧树脂(a2)以外的环氧树脂(a3)。所述情况下，进而包含环氧树脂(a3)单独与异氰酸酯化合物(b)反应而得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(A3)、环氧树脂(a1)与环氧树脂(a3)两者与异氰酸酯化合物(b)反应而得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(A13)、环氧树脂(a2)与环氧树脂(a3)两者与异氰酸酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，其为由环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)所得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，且其特征在于：所述环氧树脂(a)为将下述式(1)所表示的环氧树脂(a1)与下述式(2)所表示的环氧树脂(a2)作为必需成分的混合物，且环氧树脂(a1)为5质量％～50质量％，环氧树脂(a1)与环氧树脂(a2)的合计量为55质量％～100质量％；

【技术特征摘要】
2017.03.24 JP 2017-0595621.一种含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，其为由环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)所得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，且其特征在于：所述环氧树脂(a)为将下述式(1)所表示的环氧树脂(a1)与下述式(2)所表示的环氧树脂(a2)作为必需成分的混合物，且环氧树脂(a1)为5质量％～50质量％，环氧树脂(a1)与环氧树脂(a2)的合计量为55质量％～100质量％；式中，X为具有至少一个选自由碳数1～4的烷基、碳数6～10的芳基及碳数7～11的芳烷基所组成的群组中的取代基的、环员数5～8的亚环烷基；R1及R2分别独立地为碳数1～8的烷基、碳数5～8的环烷基、碳数1～4的烯基、碳数6～10的芳基或碳数7～10的芳烷基，k1及k2分别独立地为0～4的整数；G为缩水甘油基；m及n表示重复数，平均值为0～2。2.根据权利要求1所述的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，其特征在于：环氧树脂(a)的醇性羟基当量为1000g/eq.以上。3.根据权利要求1或2所述的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，其特征在于：异氰酸酯化合物(b)在分子内具有平均1.8个以上的异氰酸酯基。4.根据权利要求1至3中任一项所述的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，其特征在于：环氧当量为200g/eq.～600g/eq.。5.根据权利要求1至4中任一项所述的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，其特征在于：软化点为50℃～150℃。6.一种含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物的制造方法，其特征在于：在催化剂的存在下，使包含5质量％～50质量％的下述式(1)所表示的环氧树脂(a1)、且包含合计为55质量％～100质量％...

【专利技术属性】
技术研发人员：高岛智行，宗正浩，佐藤洋，石原一男，
申请(专利权)人：新日铁住金化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP