布线基板及其安装结构体制造技术

本发明专利技术的一个形态所涉及的布线基板具备形成有贯通孔即通孔的无机绝缘层、和形成于通孔内的作为贯通导体即导通导体，无机绝缘层包含相互连接的第1无机绝缘粒子、和粒径大于该第1无机绝缘粒子并经由第1无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子，并在通孔(V)的内壁具有包含第2无机绝缘粒子的至少一部分的凸部，该凸部被导通导体覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在电子设备(例如各种视听设备、家电设备、通信设备、计算机设备及其周边设备)等中使用的布线基板及其安装结构体。
技术介绍
现有技术中，作为电子设备中的安装结构体，使用将电子部件安装在布线基板上的构成。例如，在JP特开平2-253941号公报中记载了具备陶瓷层的布线基板。然而，在将与布线连接的贯通导体形成于陶瓷层后，在对布线基板施加热时，因陶瓷层与贯通导体的热膨胀系数不同而会在陶瓷层与贯通导体之间施加热应力，因此，陶瓷层与贯通导体容易剥离。其结果，若陶瓷层与贯通导体剥离，则施加于陶瓷层与贯通导体之间的热应力容易集中在贯通导体与布线的连接处，因此，在该连接处变得易于发生断线，进而变得易于降低布线基板的电气可靠性。
技术实现思路
本专利技术提供响应于提高电气可靠性的要求的布线基板及其安装结构体。本专利技术的一个形态所涉及的布线基板具备形成有贯通孔的无机绝缘层；和形成于所述贯通孔内的贯通导体。所述无机绝缘层包含相互连接的第I无机绝缘粒子、和粒径大于该第I无机绝缘粒子壁并介由所述第I无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子，并在所述贯通孔的内壁具有包含所述第2无机绝缘粒子的至少一部分的凸部。该凸部被所述贯通导体覆盖。本专利技术的一个形态所涉及的安装结构体具备上述布线基板、和与该布线基板电连接的电子部件。根据本专利技术的一个形态所涉及的布线基板，由于能提高无机绝缘层和贯通导体的连接强度，因此能降低无机绝缘层和贯通导体的剥离。因此，能得到电气可靠性优良的布线基板。附图说明图1 (a)是在厚度方向上切断本专利技术的第I实施方式所涉及的安装结构体而得到的截面图，图1 (b)是放大表示图1所示的安装结构体的Rl部分的截面图。图2(a)是示意性地表示2个第I无机绝缘粒子进行连接的样子的图，图2 (b)是表示第I无机绝缘粒子以及第2无机绝缘粒子的连接构造的、在厚度方向上切断无机绝缘层的截面图的放大图。图3是示意性地表示第I贯通部的内壁中的凸部以及凹部的图。图4(a)、图4(b)以及图4(c)是说明图1所示的安装结构体的制造工序的在厚度方向上切断的截面图，图3(d)是放大表示图3(c)的R2部分的截面图。图5(a)、图5(b)以及图5(c)是说明图1所示的安装结构体的制造工序的在厚度方向上切断的截面图。图6(a)是说明图1所示的安装结构体的制造工序的在厚度方向上切断的截面图，图6(b)是放大表不图6(a)的R3部分的截面图。图7(a)以及图7(b)是说明图1所示的安装结构体的制造工序的在厚度方向上切断的截面图。图8(a)是在厚度方向上切断实施例的绝缘层后，通过电场放射型电子显微镜拍摄用树脂密封的截面的一部分而得到的照片，图8(b)是在厚度方向上切断实施例的绝缘层后，用电场放射型电子显微镜拍摄未用树脂密封的截面的一部分而得到的照片。具体实施例方式下面，基于附图来详细说明本专利技术的一个实施方式所涉及的包含布线基板的安装结构体。图1 (a)所示的安装结构体I例如在各种视听设备、家电设备、通信设备、计算机装置或其周边设备等的电子设备中使用。该安装结构体I包含电子部件2和安装了该电子部件2的布线基板3。 电子部件2例如是IC或LSI等的半导体元件，通过由焊锡等导电材料构成的凸点(bump)4倒装芯片(flip chip)安装在布线基板3上。该电子部件2的母材例如由娃、锗、砷化镓、磷砷化镓、氮化镓或碳化硅等半导体材料形成。电子部件2的厚度例如设定为0.1mm以上1_以下。布线基板3包含芯基板5和形成于芯基板5上下的一对布线层6。芯基板5用于提高布线基板3的刚性并实现一对布线层6之间的导通，包含形成有过孔T的基体7、形成于过孔T内的筒状的过孔导体8、和形成于被过孔导体8包围的区域的柱状的绝缘体9。基体7用于提高芯基板5的刚性，例如包含树脂部、被该树脂部覆盖的基材、和被树脂部覆盖的无机绝缘填料(filler)。基体7的厚度例如设定为Imm以上3mm以下。另夕卜，基体7的向平面方向的热膨胀系数例如设定为3ppm/°C以上20ppm/°C以下,基体7的向厚度方向的热膨胀系数例如设定为30ppm/°C以上50ppm/°C以下。另外,基体7不包含基材也没关系，不包含无机绝缘填料也没关系。这里，使用市售的TMA装置，通过以JISK7197-1991为标准的测量方法来测量基体7的热膨胀系数。另外，基体7的介电损耗角正切通过以JISR1627-1996为标准的谐振器法来测量。以下，与基体7同样地测量各部件的热膨胀系数以及介电损耗角正切。基体7的树脂部构成基体7的主要部分，例如通过环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、全芳香族聚酰胺树脂或聚酰胺树脂等热固化性树脂形成。基体7的基材用于提高基体7的刚性。作为基材，能使用由纤维构成的织布或无纺布，或将纤维在一个方向上排列而构成的材料；作为纤维，例如能使用玻璃纤维、树脂纤维、碳纤维或金属纤维等。基体7的无机绝缘填料用于降低基体7的热膨胀系数并提高基体7的刚性，例如通过由氧化硅、氧化铝、氮化铝、氢氧化铝或碳酸钙等的无机绝缘材料构成的多个粒子构成。对于无机绝缘填料的粒子，例如粒径被设定为0. 5 y m以上5. 0 y m以下，热膨胀系数例如被设定为Oppm/°C以上15ppm/°C以下。另外，对于无机绝缘填料，例如将无机绝缘填料的体积相对于基体7的树脂部与无机绝缘填料的体积之和的比例设定为3体积％以上60体积％以下。过孔T沿厚度方向贯通基体7，形成为圆柱形。过孔T的最大直径例如设定为15um以上180 iim以下。过孔导体8用于将芯基板5的上下的布线层6电连接，例如由铜、银、金或镍，或者它们的合金等的导电材料形成。另外，过孔导体8的向平面方向以及厚度方向的热膨胀系数例如设定为14ppm/°C以上18ppm/°C以下。绝缘体9用于支承后述的导通(via)导体12，例如由聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、氟树脂、硅树脂、聚苯醚树脂、或双马来酰亚胺-三嗪树脂等的树脂材料形成。另一方面，如上所述，在芯基板5的上下表面形成有一对布线层6。布线层6包含形成有通孔(贯通孔)V的绝缘层10、部分地形成于基体7上或绝缘层10上的导电层11、和形成于通孔V中并与导电层11连接的导通导体(贯通导体)12。绝缘层10作为抑制导电层11彼此的短路的绝缘部件发挥功能，包含形成于基体7上或其它的绝缘层10上的树脂层13、和形成于该树脂层13上的无机绝缘层14。树脂层13介于基体7与无机绝缘层14之间，或无机绝缘层14彼此之间，作为基体7与无机绝缘层14的粘接部件，或无机绝缘层14彼此的粘接部件而发挥功能。另外，由于树脂层13的杨氏模量低于无机绝缘层14，容易弹性变形，因此在应力施加在布线基板3时，能通过树脂层13来缓和施加在无 机绝缘层14的应力，进而降低该应力引起的无机绝缘层14的裂纹。树脂层13包含树脂部、和被该树脂部覆盖的无机绝缘填料。树脂层13的厚度例如设定为3 以上30 以下。另外，树脂层13的向平面方向以及厚度方向的热膨胀系数例如设定为20ppm/°C以上50ppm/°C以下。另外，树脂层13的杨氏模量例如设定为0. 2GPa以上20GPa以下。另外，树脂层13不包含无机绝缘填料也没关系。在此，使用MTS本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.31 JP 2010-1931881.一种布线基板，其特征在于，具备 形成有贯通孔的无机绝缘层；和 形成于所述贯通孔内的贯通导体， 所述无机绝缘层包含相互连接的第I无机绝缘粒子、和粒径大于该第I无机绝缘粒子并且通过所述第I无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子，并且在所述贯通孔的内壁具有包含所述第2无机绝缘粒子的至少一部分的凸部， 该凸部被所述贯通导体覆盖。2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 所述布线基板还具备配置于所述无机绝缘层上的树脂层， 所述贯通孔贯通所述无机绝缘层以及所述树脂层的双方，并具有位于所述无机绝缘层的第I贯通部、和位于所述树脂层的第2贯通部， 所述第I贯通部的内壁的十点平均粗糙度大于所述第2贯通部的内壁的十点平均粗糙度。3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 所述布线基板还具备配置于所述无机绝缘层上的树脂层， 所述贯通孔贯通所述无机绝缘层以及所述树脂层的双方，且从所述无机绝缘层侧向所述树脂层侧直径变小，并且具有形成于所述无机绝缘层的第I贯通部、和形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：林桂，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：
国别省市：