发光装置制造方法及图纸

技术编号：41249004 阅读：2 留言：0更新日期：2024-05-09 23:58

发光装置具有：光波导封装件(100)、位于元件搭载区域(8)内的发光元件(10)、以及覆盖元件搭载区域的盖体(11)。光波导封装件具有：基板(1)，具有第一面(2)；包层(3)，位于第一面上，具有与第一面对置的第二面(3a)和位于第二面的相反侧的第三面(3b)，并具有在第三面开口的元件搭载区域；以及纤芯(4)，位于包层内。包层具有：在内部配置有纤芯的第一部分(31)、以及以夹着元件搭载区域的方式与第一部分对置的第二部分(32)。第一部分包括位于第三面的与第一部分对应的区域的复数个第一凸部(31a)。第二部分包括位于第三面的与第二部分对应的区域的复数个第二凸部(32a)。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及发光装置。

技术介绍

1、现有技术的发光装置例如记载于专利文献1中。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平10-308555号公报。

技术实现思路

1、本公开的发光装置具有：基板，具有第一面；

2、包层，位于所述第一面上，具有与所述第一面对置的第二面和位于该第二面的相反侧的第三面，并具有在所述第三面开口的元件搭载区域；

3、纤芯，位于该包层内；

4、发光元件，位于所述元件搭载区域内；以及

5、盖体，覆盖所述元件搭载区域，

6、所述包层具有：在内部配置有所述纤芯的第一部分、以及以夹着所述元件搭载区域的方式与所述第一部分对置的第二部分，

7、所述第一部分包括位于所述第三面的与所述第一部分对应的第一区域的复数个第一凸部，

8、所述第二部分包括位于所述第三面的与所述第二部分对应的第二区域的复数个第二凸部。

【技术保护点】

1.一种发光装置，其中，

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，

4.根据权利要求3所述的发光装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其中，包括：

6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种发光装置，其中，

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，

4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：松永翔吾，板仓祥哲，松本大志，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人