【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光学部件搭载用封装体及光学装置。
技术介绍
1、在日本特开2015-052629号公报中，公开了一种光学部件搭载用封装体，该光学部件搭载用封装体具备：搭载光学部件的搭载部；具有开口的壁体；以及堵塞开口的透光构件。上述透光构件通过低熔点玻璃和树脂系的接合材料与壁体接合。
技术实现思路
1、用于解决问题的手段
2、本公开所涉及的光学部件搭载用封装体具备：
3、搭载部，搭载光学部件；
4、壁体，具有开口部；
5、透光构件，覆盖所述开口部；以及
6、接合材料，将所述透光构件接合于所述壁体，
7、所述透光构件具有：第一面，与所述开口部相对或者位于所述开口部内；第二面，位于所述第一面的相反侧；以及侧面，位于所述第一面和所述第二面之间，
8、所述接合材料是低熔点玻璃，与所述壁体、所述侧面和所述第二面接触。
9、本公开所涉及的光学装置具备：
10、上述的光学部件搭载用封装体；以及
11、光学部件，搭载于所述光学部件搭载用封装体。
【技术保护点】
1.一种光学部件搭载用封装体，其中，具备：
2.根据权利要求1所述的光学部件搭载用封装体，其中，
3.根据权利要求1或2所述的光学部件搭载用封装体，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
10.根据权利要求1至7中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
11.根据权利要求9或10所述的光学部件搭载用封装体，其中，
12.根据权利要求1至11中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
13.根据权利要求1至12中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
14.根据权利要
15.根据权利要求1至14中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
16.根据权利要求1至15中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
17.根据权利要求1至16中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
18.根据权利要求1至17中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
19.根据权利要求1至18中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
20.一种光学装置，其中，具备：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种光学部件搭载用封装体，其中，具备：
2.根据权利要求1所述的光学部件搭载用封装体，其中，
3.根据权利要求1或2所述的光学部件搭载用封装体，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
10.根据权利要求1至7中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，
11.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：中岛嘉一郎，谷口雅彦，春田优树，吉原纯子，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：
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