半导体元件安装用基板以及半导体装置制造方法及图纸

技术编号：41382831 阅读：13 留言：0更新日期：2024-05-20 10:24

半导体元件安装用基板具有：第一基板；第二基板；第三基板；侧面导体，位于槽部的内表面并与信号线路连接；第一凹部以及第二凹部，位于从第三基板的第三上表面至第一基板的第一下表面的位置，且隔着槽部并排地配置；以及第一侧面接地导体以及第二侧面接地导体，分别位于第一凹部以及第二凹部的内表面，该半导体元件安装用基板具有第一凹部与第二凹部的间隔在上方比在下方窄的缩宽部。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及半导体元件安装用基板以及半导体装置。

技术介绍

1、在国际公开第2018/021209号中公开了半导体元件安装用基板以及半导体装置，该半导体元件安装用基板具有：第一基板，具有包括安装半导体元件的安装区域和周边区域的上表面；框状的第二基板，位于第一基板的周边区域上；以及框状的第三基板，位于第二基板上。

技术实现思路

1、本公开的半导体元件安装用基板具有：

2、第一基板，具有包含安装半导体元件的安装区域和包围该安装区域的周边区域的第一上表面；

3、框状的第二基板，位于所述第一基板的所述周边区域上，并包围所述安装区域；以及

4、框状的第三基板，位于所述第二基板上，并包围所述安装区域，

5、所述第一基板、所述第二基板以及所述第三基板具有共同的朝向外侧的第一外侧面，

6、所述半导体元件安装用基板还具有：

7、槽部，位于所述第一外侧面，从所述第一基板的第一上表面延伸至第一下表面，

8、信号线路，位于所述第二基板的第二上表面；

9、贯通导体，位于所述第二基板的内部，并与所述信号线路连接；

10、侧面导体，位于所述槽部的内表面，并与所述贯通导体电连接；

11、第一切口部，位于所述第三基板的所述第一外侧面，并在俯视下透视时与所述槽部重叠；

12、第一凹部以及第二凹部，位于所述第一外侧面，从所述第三基板的第三上表面延伸至所述第一基板的所述第一下表面，并且隔着所述槽部并排地配置；以及

13、第一侧面接地导体以及第二侧面接地导体，分别位于所述第一凹部以及所述第二凹部的内表面，

14、在所述第一凹部与所述第二凹部之间包括使所述第一凹部和所述第二凹部的间隔在上方比在下方窄的缩宽部。

15、本公开的半导体装置具有：

16、上述的半导体元件安装用基板；以及

17、半导体元件，安装于所述安装区域，并与所述信号线路电连接。

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【技术保护点】

1.一种半导体元件安装用基板，其中，

2.根据权利要求1所述的半导体元件安装用基板，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体元件安装用基板，其中，

4.根据权利要求3所述的半导体元件安装用基板，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体元件安装用基板，其中，

6.根据权利要求5所述的半导体元件安装用基板，其中，

7.根据权利要求5或6所述的半导体元件安装用基板，其中，

8.根据权利要求5至7中任一项所述的半导体元件安装用基板，其中，

9.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体元件安装用基板，其中，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的半导体元件安装用基板，其中，

11.根据权利要求10所述的半导体元件安装用基板，其中，

12.根据权利要求10或11所述的半导体元件安装用基板，其中，

13.根据权利要求1至12中任一项所述的半导体元件安装用基板，其中，

14.一种半导体装置，其中，具有，

15.根据权利要求14所述的半导体装置，其中，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】