一种高密度气密封微波互连组件制造技术

本技术公开了一种高密度气密封微波互连组件，应用于微波器件技术领域，包括：连接壳体、多个内导体、多个第一隔离绝缘层和多个玻璃绝缘子；连接壳体上设置有多个通孔；通孔沿长度方向分为第一通孔区域和第二通孔区域；第一通孔区域的直径小于第二通孔区域的直径；内导体贯穿通孔；第一隔离绝缘层沿第一通孔区域的周向方向设置；第一隔离绝缘层的内侧和内导体固定连接，外侧和连接壳体固定连接；玻璃绝缘子沿第二通孔区域的周向方向设置；玻璃绝缘子的内侧与内导体固定连接，外侧和连接壳体固定连接。本技术解决了现有技术中生产成品率低、可靠性低、产品结构复杂、生产效率低和不适用于大直径连接壳体生产的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波器件，特别涉及一种高密度气密封微波互连组件。

技术介绍

1、传统的多通道高密度气密封的微波互连组件是将多个单芯气密封产品与连接壳体之间通过焊接等方式组合成一个整体。通过加热连接壳体融化焊料使多个单芯气密封产品与连接壳体封接在一起，但是该技术存在以下缺点：1、由于单芯气密封产品中玻璃绝缘子的隔热效果，导致连接壳体边缘和中心热胀冷缩不均匀，在焊接过程中连接壳体易出现变形，玻璃绝缘子易产生裂纹，造成生产成品率低，且不适用于大直径连接壳体的生产；2、焊接过程中，焊接温度较高，焊接时间较长，易造成玻璃绝缘子失效，造成可靠性低；3、先烧结再焊接，造成产品结构复杂；4、先烧结再焊接，工艺复杂，造成生产效率低。因此，需要提供一种高密度气密封微波互连组件，来解决现有技术中生产成品率低、可靠性低、产品结构复杂、生产效率低和不适用于大直径连接壳体生产的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种高密度气密封微波互连组件，用于解决现有技术中生产成品率低、可靠性低、产品结构复杂、生产效率低和不适用于大直径本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高密度气密封微波互连组件，其特征在于，包括：连接壳体、多个内导体、多个第一隔离绝缘层和多个玻璃绝缘子；

2.根据权利要求1所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述连接壳体上沿平行于所述通孔方向设置有螺纹锁口；所述螺纹锁口贯穿所述连接壳体。

3.根据权利要求2所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述连接壳体上沿周向方向上设置有多个所述螺纹锁口。

4.根据权利要求2所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述连接壳体上沿平行于所述通孔方向设置有键槽。

5.根据权利要求1所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.一种高密度气密封微波互连组件，其特征在于，包括：连接壳体、多个内导体、多个第一隔离绝缘层和多个玻璃绝缘子；

2.根据权利要求1所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述连接壳体上沿平行于所述通孔方向设置有螺纹锁口；所述螺纹锁口贯穿所述连接壳体。

3.根据权利要求2所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述连接壳体上沿周向方向上设置有多个所述螺纹锁口。

4.根据权利要求2所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述连接壳体上沿平行于所述通孔方向设置有键槽。

5.根据权利要求1所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述第一通孔区域和所述第二通孔区域同轴。

6.根据权利要求1所述的高密度气密封微波互连组件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾添，张铭，高岩松，范书亭，李海峰，王维，
申请(专利权)人：量子科技长三角产业创新中心，
类型：新型
国别省市：