【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微波器件，特别涉及一种高密度气密封微波互连组件。
技术介绍
1、传统的多通道高密度气密封的微波互连组件是将多个单芯气密封产品与连接壳体之间通过焊接等方式组合成一个整体。通过加热连接壳体融化焊料使多个单芯气密封产品与连接壳体封接在一起，但是该技术存在以下缺点：1、由于单芯气密封产品中玻璃绝缘子的隔热效果，导致连接壳体边缘和中心热胀冷缩不均匀，在焊接过程中连接壳体易出现变形，玻璃绝缘子易产生裂纹，造成生产成品率低，且不适用于大直径连接壳体的生产；2、焊接过程中，焊接温度较高，焊接时间较长，易造成玻璃绝缘子失效，造成可靠性低；3、先烧结再焊接，造成产品结构复杂；4、先烧结再焊接，工艺复杂，造成生产效率低。因此，需要提供一种高密度气密封微波互连组件，来解决现有技术中生产成品率低、可靠性低、产品结构复杂、生产效率低和不适用于大直径连接壳体生产的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种高密度气密封微波互连组件，用于解决现有技术中生产成品率低、可靠性低、产品结构复杂、生产效率低和不适用于大直径连接壳体生产的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术提供了一种高密度气密封微波互连组件，包括：连接壳体、多个内导体、多个第一隔离绝缘层和多个玻璃绝缘子；
3、所述连接壳体上设置有多个通孔；所述通孔沿长度方向分为第一通孔区域和第二通孔区域；所述第一通孔区域的直径小于所述第二通孔区域的直径；所述内导体贯穿所述通孔；
4、所述第一隔离绝缘层沿所述第
5、所述玻璃绝缘子沿所述第二通孔区域的周向方向设置；所述玻璃绝缘子的内侧与所述内导体固定连接，外侧和所述连接壳体固定连接。
6、可选的，所述连接壳体上沿平行于所述通孔方向设置有螺纹锁口；所述螺纹锁口贯穿所述连接壳体。
7、可选的，所述连接壳体上沿周向方向上设置有多个所述螺纹锁口。
8、可选的，所述连接壳体上沿平行于所述通孔方向设置有键槽。
9、可选的，所述第一通孔区域和所述第二通孔区域同轴。
10、可选的，所述第一隔离绝缘层的内侧和所述内导体通过低温胶固定连接，外侧和所述连接壳体通过低温胶固定连接。
11、可选的，所述高密度气密封微波互连组件，还包括：多个外壳体旋盖；
12、所述通孔沿长度方向依次分为所述第一通孔区域、所述第二通孔区域和第三通孔区域；
13、所述外壳体旋盖沿所述第三通孔区域的周向方向设置；所述外壳体旋盖的内侧和所述内导体固定连接，外侧和所述连接壳体固定连接。
14、可选的，当所述外壳体旋盖是金属外壳体旋盖时，还包括：多个第二隔离绝缘层；
15、所述第二隔离绝缘层沿所述金属外壳体旋盖的周向方向设置；所述第二隔离绝缘层的内侧与所述内导体固定连接，外侧和所述金属外壳体旋盖固定连接。
16、可选的，所述第三通孔区域设置有第一螺纹；所述外壳体旋盖的外侧设置有第二螺纹；所述外壳体旋盖的外侧和所述连接壳体通过所述第一螺纹和所述第二螺纹固定连接。
17、可选的，所述第三通孔区域的直径大于所述第二通孔区域的直径。
18、本技术的有益效果是：
19、1、采用一体式玻璃封接的方式，取消了焊接方式，减少了焊接过程中的影响，同时将通孔设置成具有两种不同直径的通孔，通过直径较小的通孔区域精确固定内导体的位置以防止在玻璃封接的时候由于玻璃绝缘子过量造成内导体的偏移，使成品率更高、可靠性更高，且适用于大尺寸气密封场合。
20、2、采用一体式玻璃封接的方式，只需要连接壳体、内导体、玻璃绝缘子三个零件，使产品结构更简单。
21、3、采用一体式玻璃封接的方式，只执行玻璃封接一个封接工艺，使生产工艺简单、生产效率更高。
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1.一种高密度气密封微波互连组件，其特征在于，包括：连接壳体、多个内导体、多个第一隔离绝缘层和多个玻璃绝缘子；
2.根据权利要求1所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述连接壳体上沿平行于所述通孔方向设置有螺纹锁口；所述螺纹锁口贯穿所述连接壳体。
3.根据权利要求2所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述连接壳体上沿周向方向上设置有多个所述螺纹锁口。
4.根据权利要求2所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述连接壳体上沿平行于所述通孔方向设置有键槽。
5.根据权利要求1所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述第一通孔区域和所述第二通孔区域同轴。
6.根据权利要求1所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述第一隔离绝缘层的内侧和所述内导体通过低温胶固定连接，外侧和所述连接壳体通过低温胶固定连接。
7.根据权利要求1至6任一项所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，还包括：多个外壳体旋盖；
8.根据权利要求7所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，当所述外
9.根据权利要求7所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述第三通孔区域设置有第一螺纹；所述外壳体旋盖的外侧设置有第二螺纹；所述外壳体旋盖的外侧和所述连接壳体通过所述第一螺纹和所述第二螺纹固定连接。
10.根据权利要求7所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述第三通孔区域的直径大于所述第二通孔区域的直径。
...【技术特征摘要】
1.一种高密度气密封微波互连组件，其特征在于，包括：连接壳体、多个内导体、多个第一隔离绝缘层和多个玻璃绝缘子；
2.根据权利要求1所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述连接壳体上沿平行于所述通孔方向设置有螺纹锁口；所述螺纹锁口贯穿所述连接壳体。
3.根据权利要求2所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述连接壳体上沿周向方向上设置有多个所述螺纹锁口。
4.根据权利要求2所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述连接壳体上沿平行于所述通孔方向设置有键槽。
5.根据权利要求1所述的高密度气密封微波互连组件，其特征在于，所述第一通孔区域和所述第二通孔区域同轴。
6.根据权利要求1所述的高密度气密封微波互连组件，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：栾添，张铭，高岩松，范书亭，李海峰，王维，
申请(专利权)人：量子科技长三角产业创新中心，
类型：新型
国别省市：
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