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本技术公开了一种高密度气密封微波互连组件，应用于微波器件技术领域，包括：连接壳体、多个内导体、多个第一隔离绝缘层和多个玻璃绝缘子；连接壳体上设置有多个通孔；通孔沿长度方向分为第一通孔区域和第二通孔区域；第一通孔区域的直径小于第二通孔区域的直...
该专利属于量子科技长三角产业创新中心所有，仅供学习研究参考，未经过量子科技长三角产业创新中心授权不得商用。

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