【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb封装结构，更具体地说，是涉及一种便于连接侧贴母座的封装结构。
技术介绍
1、pcb(printed circuit board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
2、电子元器件包括射频连接器的母座，母座按照与电路板的连接方式分为插接母座和侧贴母座。如图1所示，侧贴母座包括与插入到电路板上的底座，与电路板焊接的引脚，电路板边缘设置有与底座配合的矩形安装槽，电路板在矩形安装槽的处设置有与引脚连接的焊盘，由于电路板的封装误差或侧贴母座的生产误差，且矩形安装的槽壁之间为直角，常常导致底座侧边不能矩形安装槽的贴合，且导致引脚和焊盘错位，影响侧贴母座和电路板连接稳定性。
3、以上不足，有待改进。
技术实现思路
1、为了解决由于电路板的封装误差或侧贴母座的生产误差，且矩形安装的槽壁之间为直角，常常导致底座侧边不能矩形安装槽的贴合，且导致引脚和焊盘错位，影响侧贴母座和电路板连接稳定性的问题，本技术提供一种便于连接侧贴母座的封装结构。
2、本技术技术方案如下所述：
3、一种便于连接侧贴母座的封装结构，包括电路板本体，所述电路板本体在板边开设有若干用于安装侧贴母座的矩形安装槽，所述矩形安装槽包括两个垂直与所述电路板本体边缘的侧面，两个所述侧面之间设置有底面，所述侧面和所述底面之间设置有避位部，所述避位部向所述电路板本体一侧延伸，用于扩大所述矩形安装槽在所述侧面
4、上述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，所述电路板本体在所述矩形安装槽的外侧设置有焊盘，所述焊盘用于焊接侧贴母座。
5、上述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，所述避位部为柱状空腔，所述避位部两端分别与所述侧面和所述底面相接。
6、进一步，所述避位部的曲面构成。
7、进一步，所述避位部包括一个圆弧面。
8、进一步，所述避位部的内径为所述矩形安装槽深度的1/8～1/3，且所述避位部的内径为所述矩形安装槽宽度1/8～1/3。
9、进一步，所述避位部为的截面为1/2～3/4圆弧。
10、进一步，所述避位部的平面构成。
11、进一步，所述避位部的曲面和平面构成。
12、进一步，所述平面至少设有两个，一个所述平面与所述侧面连接，另一个平面与所述底面连接，所述平面之间通过所述曲面连接。
13、根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术通过在电路板本体上设置有矩形安装槽，用于安装侧贴母座，且在底面和侧面之间设置向电路板中延伸的避位部，相较于现有底面和侧面之间的直角连接，增大了底面和侧面连接处的容置空间，在将侧贴母座的底座插入到矩形安装槽中时，由于容置空间更大，方便安装；且使得侧贴母座的底座的各边可以和矩形安装槽的侧面和底面更加贴合，保证连接效果；且使得侧贴母座的引脚可以与电路板本体上的焊盘对齐，保证焊接效果。
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1.一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体在板边开设有若干用于安装侧贴母座的矩形安装槽，所述矩形安装槽包括两个垂直与所述电路板本体边缘的侧面，两个所述侧面之间设置有底面，所述侧面和所述底面之间设置有避位部，所述避位部向所述电路板本体一侧延伸，用于扩大所述矩形安装槽在所述侧面和所述底面连接处的容置空间。
2.根据权利要求1中所述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，所述电路板本体在所述矩形安装槽的外侧设置有焊盘，所述焊盘用于焊接侧贴母座。
3.根据权利要求1或2中所述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，所述避位部为柱状空腔，所述避位部两端分别与所述侧面和所述底面相接。
4.根据权利要求3中所述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，所述避位部的曲面构成。
5.根据权利要求4中所述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，所述避位部包括一个圆弧面。
6.根据权利要求5中所述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，所述避位部的内径为所述矩形安装槽深度的1/8
7.根据权利要求5中所述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，所述避位部为的截面为1/2～3/4圆弧。
8.根据权利要求3中所述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，所述避位部的平面构成。
9.根据权利要求3中所述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，所述避位部的曲面和平面构成。
10.根据权利要求9中所述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，所述平面至少设有两个，一个所述平面与所述侧面连接，另一个平面与所述底面连接，所述平面之间通过所述曲面连接。
...【技术特征摘要】
1.一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体在板边开设有若干用于安装侧贴母座的矩形安装槽，所述矩形安装槽包括两个垂直与所述电路板本体边缘的侧面，两个所述侧面之间设置有底面，所述侧面和所述底面之间设置有避位部，所述避位部向所述电路板本体一侧延伸，用于扩大所述矩形安装槽在所述侧面和所述底面连接处的容置空间。
2.根据权利要求1中所述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，所述电路板本体在所述矩形安装槽的外侧设置有焊盘，所述焊盘用于焊接侧贴母座。
3.根据权利要求1或2中所述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，所述避位部为柱状空腔，所述避位部两端分别与所述侧面和所述底面相接。
4.根据权利要求3中所述的一种便于连接侧贴母座的封装结构，其特征在于，所述避位部的曲面构成。
5.根据权利要求4中所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘淞，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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