【技术实现步骤摘要】
所属的技术人员能够理解，本专利技术的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本专利技术的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。根据本实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意多个、或其中任意多个的至少部分功能可以在一个模块中实现。根据本实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以被拆分成多个模块来实现。根据本实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(fpga)、可编程逻辑阵列(pla)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(asic)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式的硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，根据本实施例的模块、子模块、单元、子单元中的一个或多个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。在一个实...
【技术保护点】
1.一种指导生产的PCB设计模版的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的指导生产的PCB设计模版的设计方法，其特征在于，所述基础加工参数指示信息包括单板名称、板厚、单板层数、拼板方式、丝印油墨颜色、阻焊油墨颜色、表面处理方式、介质层材料类型、Tg值、是否要进行IPC网络比对、强制短路的数量及强制短路的网络名名称指示信息。
3.根据权利要求2所述的指导生产的PCB设计模版的设计方法，其特征在于，所述基础加工参数指示信息还包括其他特殊处理的单板、热风整平场合及板上添加了无铅标识的表面处理方式指示信息。
4.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种指导生产的pcb设计模版的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的指导生产的pcb设计模版的设计方法，其特征在于，所述基础加工参数指示信息包括单板名称、板厚、单板层数、拼板方式、丝印油墨颜色、阻焊油墨颜色、表面处理方式、介质层材料类型、tg值、是否要进行ipc网络比对、强制短路的数量及强制短路的网络名名称指示信息。
3.根据权利要求2所述的指导生产的pcb设计模版的设计方法，其特征在于，所述基础加工参数指示信息还包括其他特殊处理的单板、热风整平场合及板上添加了无铅标识的表面处理方式指示信息。
4.根据权利要求1所述的指导生产的pcb设计模版的设计方法，其特征在于，还包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的指导生产的pcb设计模版的设计方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：马海江，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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