【技术实现步骤摘要】
所属的技术人员能够理解，本专利技术的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本专利技术的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。根据本实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意多个、或其中任意多个的至少部分功能可以在一个模块中实现。根据本实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以被拆分成多个模块来实现。根据本实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(fpga)、可编程逻辑阵列(pla)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(asic)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式的硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，根据本实施例的模块、子模块、单元、子单元中的一个或多个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。在一个实施例中，本专利技术提供一种指导生产的pcb设计模版的设计设备可以包括至少一个处理单元、以及至少一个存储单元。其中，存储单元存储有程序代码，当程序代码被处理单元执行时，使得处理单元执行本说明书上述描述的根据本专利技术各种示例性实施方式的指导生产的pcb设计模版的设计中的步骤。例如，处理单元可以执行如图1至图4任一所示的指导生产的pcb设计模版的设计方法的流程。在一个实施例中，本专利技术提供一种计算机
技术介绍
1、pcb(printed circuit board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板
2、设计与生产在pcb设计中是紧密相连的，它们相互依存，共同构成一个完整的系统。设计的目的在于满足生产的需求，而生产则需要依据设计的指导进行。设计不仅要考虑电子元器件的布局和连接，还要充分考虑到生产线的实际情况，包括设备能力、工艺流程以及操作人员的技能水平。
3、然而，目前pcb设计中存在的问题是缺乏系统性规范。这导致了设计后的pcb设计文件无法适应生产线的要求，甚至在加工过程中出现错误。具体来说，由于生产人员对pcb设计原理和细节不甚了解，他们可能会误解设计工程师的意图，导致加工出的pcb无法满足预期的功能和性能要求。同样，设计人对生产过程和限制因素了解不足，他们所制定的加工指示可能不适合实际生产环境，从而导致生产出错。
技术实现思路
1、为了克服现有的pcb设计存在缺乏系统性规范，导致设计后的文件无法在生产线正常加工，或加工有很大出错风险的问题，本专利技术提供了一种指导生产的pcb设计模版的设计方法、装置及可读介质，针对allegro、pads、mentor、altumindesigner等等pcb设计软件，在pcb设计中做出对pcb制板加工时有指示性的模版，pcb制板加工时生产人员可根据该指示进行简单、正确的生产加工。
2、本专利技术技术方案如下所述：
3、第一方面，本专利技术提供一种指导生产的pcb设计模版的设计方法，包括以下步骤：
4、步骤s1、创建基础加工指示模板，所述基础加工指示模板包括所有的基础加工参数指示信息；
5、步骤s2、在所述基础加工指示模板中选择/填写所需的基础加工参数，完成基础加工参数信息的编辑；
6、步骤s3、将编辑后的所述基础加工指示模板嵌入到pcb设计文件中。
7、根据上述方案的指导生产的pcb设计模版的设计方法，所述基础加工参数指示信息包括单板名称、板厚、单板层数、拼板方式、丝印油墨颜色、阻焊油墨颜色、表面处理方式、介质层材料类型、tg值、是否要进行ipc网络比对、强制短路的数量及强制短路的网络名名称指示信息。
8、进一步的，所述基础加工参数指示信息还包括其他特殊处理的单板、热风整平场合及板上添加了无铅标识的表面处理方式指示信息。
9、根据上述方案的指导生产的pcb设计模版的设计方法，还包括以下步骤：
10、步骤s4、创建孔加工指示模板，所述孔加工指示模板包括板上过孔的处理方式、网表比对和压接孔处理指示信息；
11、步骤s5、在所述孔加工指示模板中选择所需的指示信息，完成所述孔加工指示模板的编辑；
12、步骤s6、将编辑后的所述孔加工指示模板嵌入到pcb设计文件中。
13、进一步的，在步骤s5中，根据pcb设计在所述孔加工指示模板中删除未涉及的指示信息，保留所需的指示信息。
14、根据上述方案的指导生产的pcb设计模版的设计方法，还包括以下步骤：
15、步骤s7、创建拼板加工指示模板，所述拼板加工指示模板包括拼板加工处理指示信息；
16、步骤s8、若pcb设计涉及拼板，则将所述拼板加工指示模板嵌入到pcb设计文件中。
17、进一步的，所述拼板加工处理指示信息包括：若panel层与outline层不一致，请与设计方进行沟通并确认。
18、根据上述方案的指导生产的pcb设计模版的设计方法，还包括以下步骤：
19、步骤s9、创建特殊加工指示模板，所述特殊加工指示模板包括短路封装加工提示信息；
20、步骤s10、若pcb设计涉及短路封装，则将所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种指导生产的PCB设计模版的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的指导生产的PCB设计模版的设计方法，其特征在于，所述基础加工参数指示信息包括单板名称、板厚、单板层数、拼板方式、丝印油墨颜色、阻焊油墨颜色、表面处理方式、介质层材料类型、Tg值、是否要进行IPC网络比对、强制短路的数量及强制短路的网络名名称指示信息。
3.根据权利要求2所述的指导生产的PCB设计模版的设计方法，其特征在于，所述基础加工参数指示信息还包括其他特殊处理的单板、热风整平场合及板上添加了无铅标识的表面处理方式指示信息。
4.根据权利要求1所述的指导生产的PCB设计模版的设计方法，其特征在于，还包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的指导生产的PCB设计模版的设计方法，其特征在于，在步骤S5中，根据PCB设计在所述孔加工指示模板中删除未涉及的指示信息，保留所需的指示信息。
6.根据权利要求4所述的指导生产的PCB设计模版的设计方法，其特征在于，还包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的指导生产的PCB设计模版
8.根据权利要求6所述的指导生产的PCB设计模版的设计方法，其特征在于，还包括以下步骤：
9.一种指导生产的PCB设计模版的设计装置，其特征在于，包括：
10.一种计算机可读介质，存储有计算机可执行指令，其特征在于，所述计算机可执行指令用于执行如权利要求1至8任一权利要求所述的指导生产的PCB设计模版的设计方法。
...【技术特征摘要】
1.一种指导生产的pcb设计模版的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的指导生产的pcb设计模版的设计方法，其特征在于，所述基础加工参数指示信息包括单板名称、板厚、单板层数、拼板方式、丝印油墨颜色、阻焊油墨颜色、表面处理方式、介质层材料类型、tg值、是否要进行ipc网络比对、强制短路的数量及强制短路的网络名名称指示信息。
3.根据权利要求2所述的指导生产的pcb设计模版的设计方法，其特征在于，所述基础加工参数指示信息还包括其他特殊处理的单板、热风整平场合及板上添加了无铅标识的表面处理方式指示信息。
4.根据权利要求1所述的指导生产的pcb设计模版的设计方法，其特征在于，还包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的指导生产的pcb设计模版的设计方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：马海江，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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