【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，尤其涉及一种用于对高压电阻散热的结构。
技术介绍
1、在电子设备制造过程中，pcb(printed circuit board,印制电路板)封装结构是至关重要的一环，它不仅负责承载各种电子元器件，还起到保护和连接的作用。其中，电阻与pcb封装板连接的封装结构是较为常见的，在实际应用中，电阻通常会通过导线或者焊接等方式与pcb封装板相连接，当电流通过这些电阻时，由于电阻本身的存在，电阻会将电能转化为热能，并会产生热量。
2、在pcb封装结构上，经常采用高压电阻来进行封装，而由于高压电阻自身的原因，导致电流流过高压电阻时，高压电阻本身会将电能转化成热能，使自身产生热量、温度升高，可以理解的，高压电阻发热主要是由于高压电阻本身的材料特性、高压电阻的工作环境以及高压电阻的功率损耗所导致的，其中，当高压电阻通过电流时，会产生热量，随着电流的增大和高压电阻材料的导热性能差，高压电阻产生的热量会逐渐增加，从而导致高压电阻温度升高。
3、在设计和制造pcb封装时，需要考虑散热问题，以确保电路元件的正常工作温度范围。当高压电阻发热导致封装材料过热，甚至引发封装变形、开裂或失效等不良后果，同时，高温还可能加速pcb材料的老化过程，降低其寿命。因此，了解高压电阻发热的特性和影响因素、以及解决高压电阻发热问题已经成为了电子设备制造商和用户共同关心的问题。
4、为了对高压电阻发热的问题进行改善，有必要提出一种用于对高压电阻散热的结构。
技术实现思路
1、
2、本技术技术方案如下所述：
3、一种用于对高压电阻散热的结构，包括电路板，所述电路板上设有若干电阻焊盘，所述电路板上还开设有非金属孔，所述非金属孔位于若干所述电阻焊盘之间，所述非金属孔的外轮廓呈跑道形，所述非金属孔的宽度为31.5mil-48mil，所述非金属孔的长度为65mil-195mil，所述非金属孔用于散热，所述非金属孔上方设有高压电阻，所述高压电阻与所述电阻焊盘连接。
4、在一种可能实现方式中，所述电路板上设有2个对称设置的电阻焊盘，所述非金属孔位于2个电阻焊盘之间，所述电阻焊盘与所述非金属孔之间的间距为10mil-20mil。
5、在一种可能实现方式中，所述电路板上设有丝印框，所述电阻焊盘和所述非金属孔均位于所述丝印框内，所述电阻焊盘与所述丝印框的间距为9.5mil。
6、在一种可能实现方式中，所述非金属孔的宽度为48mil，所述非金属孔的长度为150mil，所述非金属孔与所述电阻焊盘之间的间距为21mil。
7、在一种可能实现方式中，所述非金属孔的宽度为31.5mil，所述非金属孔的长度为65mil，所述非金属孔与所述电阻焊盘之间的间距为11.75mil；
8、所述电阻焊盘的长度为65mil，所述电阻焊盘的宽度为55mil。
9、在一种可能实现方式中，所述非金属孔的宽度为31.5mil，所述非金属孔的长度为95mil，所述非金属孔与所述电阻焊盘之间的间距为11.75mil；
10、所述电阻焊盘的长度为95mil，所述电阻焊盘的宽度为55mil。
11、在一种可能实现方式中，所述非金属孔的宽度为31.5mil，所述非金属孔的长度为195mil，所述非金属孔与所述电阻焊盘之间的间距为10.43mil；
12、所述电阻焊盘的长度为195mil，所述电阻焊盘的宽度为55mil。
13、在一种可能实现方式中，所述电路板(10)上设有禁布区(14)，所述禁布区(14)内禁止走线。
14、根据上述方案的本技术，其有益效果在于，通过电路板上设有非金属孔，同时通过非金属孔增加高压电阻的散热面积，使本技术中的高压电阻散热性能更高、自身温度更低，进而避免了高温对pcb封装板产生损坏。
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1.一种用于对高压电阻散热的结构，其特征在于，包括：电路板（10），所述电路板（10）上设有若干电阻焊盘（11），所述电路板（10）上还开设有非金属孔（12），所述非金属孔（12）位于若干所述电阻焊盘（11）之间，所述非金属孔（12）的外轮廓呈跑道形，所述非金属孔（12）的宽度为31.5mil-48mil，所述非金属孔（12）的长度为65mil-195mil，所述非金属孔（12）用于散热，所述非金属孔（12）上方设有高压电阻（20），所述高压电阻（20）与所述电阻焊盘（11）连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于对高压电阻散热的结构，其特征在于，所述电路板（10）上设有2个对称设置的电阻焊盘（11），所述非金属孔（12）位于2个电阻焊盘（11）之间，所述电阻焊盘（11）与所述非金属孔（12）之间的间距为10mil-20mil。
3.根据权利要求2所述的一种用于对高压电阻散热的结构，其特征在于，所述电路板（10）上设有丝印框（13），所述电阻焊盘（11）和所述非金属孔（12）均位于所述丝印框（13）内，所述电阻焊盘（11）与所述丝印框（13）的间距为9.5
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于对高压电阻散热的结构，其特征在于，所述非金属孔（12）的宽度为48mil，所述非金属孔（12）的长度为150mil，所述非金属孔（12）与所述电阻焊盘（11）之间的间距为21mil。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于对高压电阻散热的结构，其特征在于，所述非金属孔（12）的宽度为31.5mil，所述非金属孔（12）的长度为65mil，所述非金属孔（12）与所述电阻焊盘（11）之间的间距为11.75mil；
6.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于对高压电阻散热的结构，其特征在于，所述非金属孔（12）的宽度为31.5mil，所述非金属孔（12）的长度为95mil，所述非金属孔（12）与所述电阻焊盘（11）之间的间距为11.75mil；
7.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于对高压电阻散热的结构，其特征在于，所述非金属孔（12）的宽度为31.5mil，所述非金属孔（12）的长度为195mil，所述非金属孔（12）与所述电阻焊盘（11）之间的间距为10.43mil；
8.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于对高压电阻散热的结构，其特征在于，所述电路板（10）上设有禁布区（14），所述禁布区（14）内禁止走线。
...【技术特征摘要】
1.一种用于对高压电阻散热的结构，其特征在于，包括：电路板（10），所述电路板（10）上设有若干电阻焊盘（11），所述电路板（10）上还开设有非金属孔（12），所述非金属孔（12）位于若干所述电阻焊盘（11）之间，所述非金属孔（12）的外轮廓呈跑道形，所述非金属孔（12）的宽度为31.5mil-48mil，所述非金属孔（12）的长度为65mil-195mil，所述非金属孔（12）用于散热，所述非金属孔（12）上方设有高压电阻（20），所述高压电阻（20）与所述电阻焊盘（11）连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于对高压电阻散热的结构，其特征在于，所述电路板（10）上设有2个对称设置的电阻焊盘（11），所述非金属孔（12）位于2个电阻焊盘（11）之间，所述电阻焊盘（11）与所述非金属孔（12）之间的间距为10mil-20mil。
3.根据权利要求2所述的一种用于对高压电阻散热的结构，其特征在于，所述电路板（10）上设有丝印框（13），所述电阻焊盘（11）和所述非金属孔（12）均位于所述丝印框（13）内，所述电阻焊盘（11）与所述丝印框（13）的间距为9.5mil。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于对高压电阻散...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐婉，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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