【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb设计，尤其涉及一种qfn兼容的封装结构。
技术介绍
1、qfn封装的中文全称为四侧无引脚扁平封装，英文全称为quad flat non-leadedpackage，为表面贴装型封装之一。尤其注意的是，qfn封装与lcc封装完全不同，lcc仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而qfn封装则完全没有任何外延引脚。qfn是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于fn封装不像传统的qsoic与tsop封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且pcb中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。
2、qfn是日本电子机械工业会规定的名称，是高速和高频ic用封装。在pcb设计的后期，客户去备料的时候，...
【技术保护点】
1.一种QFN兼容的封装结构，其特征在于，在电路板的芯片固定位置，包括与芯片中心位置连接的散热焊盘和与芯片引脚连接的导电焊盘，单个所述导电焊盘由长圆形焊盘与长方形焊盘部分重合形成，所述导电焊盘一端呈圆弧形、另一端呈方形，且长圆形焊盘和长方形焊盘的一端对齐。
2.根据权利要求1所述的QFN兼容的封装结构，其特征在于，所述导电焊盘远离所述散热焊盘的一端，长圆形焊盘的顶端弧线内切长方形焊盘的外侧边，所述导电焊盘靠近所述散热焊盘的一端，长方形焊盘的内侧边与长圆形焊盘顶端弧形直径重合。
3.根据权利要求1所述的QFN兼容的封装结构，其特征在于，所述导电焊...
【技术特征摘要】
1.一种qfn兼容的封装结构，其特征在于，在电路板的芯片固定位置，包括与芯片中心位置连接的散热焊盘和与芯片引脚连接的导电焊盘，单个所述导电焊盘由长圆形焊盘与长方形焊盘部分重合形成，所述导电焊盘一端呈圆弧形、另一端呈方形，且长圆形焊盘和长方形焊盘的一端对齐。
2.根据权利要求1所述的qfn兼容的封装结构，其特征在于，所述导电焊盘远离所述散热焊盘的一端，长圆形焊盘的顶端弧线内切长方形焊盘的外侧边，所述导电焊盘靠近所述散热焊盘的一端，长方形焊盘的内侧边与长圆形焊盘顶端弧形直径重合。
3.根据权利要求1所述的qfn兼容的封装结构，其特征在于，所述导电焊盘远离所述散热焊盘的一端，长方形焊盘的外侧边与长圆形焊盘顶端弧形直径重...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖英华，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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