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本技术公开了一种QFN兼容的封装结构，一种QFN兼容的封装结构，在电路板的芯片固定位置，包括与芯片中心位置连接的散热焊盘和与芯片引脚连接的导电焊盘，单个所述导电焊盘由长圆形焊盘与长方形焊盘部分重合形成，所述导电焊盘一端呈圆弧形、另一端呈方形...
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