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配线基板制造技术

技术编号：41321828 阅读：4 留言：0更新日期：2024-05-13 15:00

配线基板具备由陶瓷构成的绝缘层和在厚度方向上贯通绝缘层的通孔导体，通孔导体包括金属部及陶瓷部。金属部具有在纵剖面观察时沿着绝缘层的厚度方向配置的连续相。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开的实施方式涉及配线基板。

技术介绍

1、以往，已知有具有绝缘层、以铜为主要成分的导体层及通孔导体的配线基板。该配线基板例如通过将在铜粉末中添加有金属氧化物的导体材料和作为绝缘层材料的玻璃陶瓷同时烧成而得到(例如，参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2003-277852号公报。

技术实现思路

1、实施方式的一个方式所涉及的配线基板具备由陶瓷构成的绝缘层和在厚度方向上贯通所述绝缘层的通孔导体，所述通孔导体包括金属部及陶瓷部。所述金属部具有在纵剖面观察时沿着所述绝缘层的厚度方向配置的连续相。

【技术保护点】

1.一种配线基板，其中，

2.根据权利要求1所述的配线基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的配线基板，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的配线基板，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的配线基板，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的配线基板，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的配线基板，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的配线基板，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种配线基板，其中，

2.根据权利要求1所述的配线基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的配线基板，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的配线基板，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：东登志文，佐野裕明，井本晃，山口贵史，山元泉太郎，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：

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