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本发明的一个形态所涉及的布线基板具备形成有贯通孔即通孔的无机绝缘层、和形成于通孔内的作为贯通导体即导通导体，无机绝缘层包含相互连接的第1无机绝缘粒子、和粒径大于该第1无机绝缘粒子并经由第1无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子，并在通孔(...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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