电磁干扰EMI吸收体、雷达支架、汽车和汽车部件制造技术

电磁干扰EMI吸收体、雷达支架、汽车和汽车部件。本发明专利技术公开了包括碳纳米管的电磁干扰(EMI)减轻材料和EMI吸收组合物的示例性实施方式。碳纳米管可包括单壁碳纳米管、多壁碳纳米管和/或包括交联碳纳米管结构的支化网络的碳纳米结构。例如，示例性实施方式可包括包含在聚合物树脂内的碳纳米管的组合物，由此该组合物可操作以用于吸收噪声和/或用于反射信号，从而阻止信号穿过组合物通过或传输。另外，例如，示例性实施方式可包括包含碳纳米管的宽带毫米波EMI吸收体。带毫米波EMI吸收体。带毫米波EMI吸收体。

【技术实现步骤摘要】
电磁干扰EMI吸收体、雷达支架、汽车和汽车部件


[0001]本公开涉及包括碳纳米管(例如，单壁碳纳米管、多壁碳纳米管和/或碳纳米结构等)的电磁干扰(EMI)减轻材料和EMI吸收组合物。

技术介绍

[0002]本节提供了与本公开有关的背景信息，其不一定是现有技术。
[0003]诸如半导体、集成电路封装、晶体管等的电气部件通常具有预先设计的温度，电气部件在这些温度下最佳地操作。理想情况下，预先设计的温度接近周围空气的温度。但是电气部件的操作生成热。如果热不去除，则电气部件可能在显著高于其正常或可取的操作温度的温度下操作。这样过高的温度可能不利地影响电气部件的操作特性和相关装置的操作。
[0004]为了避免或至少减少来自热生成的不利操作特性，应该例如通过将来自操作电气部件的热传导到热沉来去除热。然后可通过传统对流和/或辐射技术来冷却热沉。在传导期间，热可通过电气部件与热沉之间的直接表面接触和/或通过电气部件和热沉表面经由中间介质或热界面材料(TIM)的接触来从操作电气部件传递到热沉。与利用空气(相对差的热导体)填充间隙相比，可使用热界面材料来填充热传递表面之间的间隙以便增加热传递效率。
[0005]电子装置的工作在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，该EMI或RFI会干扰一定距离内的其他电子装置的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰会引起重要信号的劣化或完全丢失，从而致使电子设备低效或不可操作。
[0006]减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常被采用来使EMI/RFI位于其源内，并且隔离邻近EMI/RFI源的其他装置。
[0007]本文所用的术语“EMI”应当被认为总体上包括并指EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁频率和射频。因此，(如这里所用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于电子部件系统的政府合规和/或内部功能不再干扰。

技术实现思路

[0008]根据本专利技术的一个方面，提供了一种电磁干扰EMI吸收体，其特征在于，该EMI吸收体包括至少一个部分，所述至少一个部分包括：
[0009]在聚合物树脂内的碳纳米管；或者
[0010]在可注塑成型树脂内的碳黑、碳纳米管、或者碳黑和碳纳米管的组合。
[0011]在上述的EMI吸收体中，所述至少一个部分包括所述EMI吸收体的至少一个外表
面。
[0012]在上述的EMI吸收体中，所述至少一个部分由在所述聚合物树脂或所述可注塑成型树脂内的单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、或者碳纳米结构制成。
[0013]在上述的EMI吸收体中，所述至少一个部分由在所述聚合物树脂内的碳纳米结构制成。
[0014]在上述的EMI吸收体中，所述聚合物树脂包括热塑性树脂。
[0015]在上述的EMI吸收体中，所述热塑性树脂包括液体硅胶、氨基甲酸酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯和/或聚烯烃中的一种或更多种。
[0016]在上述的EMI吸收体中，所述热塑性树脂包括聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯、热塑性硫化橡胶、热塑性弹性体和/或包括聚烯烃的混合物中的一种或更多种。
[0017]在上述的EMI吸收体中，所述聚合物树脂包括聚丙烯和山都平热塑性硫化橡胶。
[0018]上述的EMI吸收体的所述至少一个部分包括：
[0019]29.5体积百分比或更少的所述山都平热塑性硫化橡胶，69.5体积百分比或更多的所述聚丙烯，以及0.5体积百分比或更少的所述碳纳米结构；或
[0020]10体积百分比或更少的所述山都平热塑性硫化橡胶，89体积百分比或更多的所述聚丙烯，以及0.3体积百分比或更少的所述碳纳米结构。
[0021]在上述的EMI吸收体中，所述聚合物树脂包括：
[0022]包含硅胶组分A和硅胶组分B的双组分硅胶组合物，所述硅胶组分A的重量百分比与所述硅胶组分B的重量百分比之比在1:1至10:1的范围内；或
[0023]包含氨基甲酸酯组分A和氨基甲酸酯组分B的双组分氨基甲酸酯组合物，所述氨基甲酸酯组分A的重量百分比与所述氨基甲酸酯组分B的重量百分比之比在1:1至10:1的范围内。
[0024]上述的EMI吸收体的所述至少一个部分包括：
[0025]98至99重量百分比的所述聚合物树脂和2重量百分比或更少的所述碳纳米结构；或
[0026]1体积百分比或更少的所述碳纳米结构；或
[0027]0.5体积百分比或更少的所述碳纳米结构。
[0028]在上述的EMI吸收体中，所述至少一个部分由在所述可注塑成型树脂内的碳纳米结构制成。
[0029]上述的EMI吸收体的所述至少一个部分被配置为能够在40GHz至120GHz的频率、60GHz至90GHz的频率、以及70GHz至85GHz的频率下以大于15分贝的反射损耗操作。
[0030]上述的EMI吸收体的所述至少一个部分被配置为能够在77GHz的频率下以大于15分贝的反射损耗操作。
[0031]上述的EMI吸收体被注塑成型，使得所述EMI吸收体具有整体的单件构造。
[0032]上述的EMI吸收体包括具有矩形基部的EMI吸收四棱锥结构，所述矩形基部被构造为使得相邻四棱锥结构的矩形基部彼此接触，在所述相邻四棱锥结构的矩形基部之间没有任何间隙或间隔距离。
[0033]上述的EMI吸收体包括EMI吸收棱锥结构、EMI吸收非棱锥结构、EMI吸收棱锥结构和EMI吸收非棱锥结构的组合、或者包括具有预定或随机的不同高度的至少两个结构的EMI
吸收结构。
[0034]在上述的EMI吸收体中，所述EMI吸收结构沿着所述EMI吸收体的第一部分向外突出，并且织物沿着所述EMI吸收体的第二部分，所述第二部分与所述EMI吸收结构沿着向外突出的所述第一部分相反。
[0035]在上述的EMI吸收体中：
[0036]所述织物包括阻燃间位芳香族聚酰胺材料或稀松编织聚合物织物；或
[0037]所述织物被配置为向所述EMI吸收体提供增强和机械强度。
[0038]上述的EMI吸收体是EMI吸收片。
[0039]根据本专利技术的一个方面，提供了一种雷达支架，其特征在于，该雷达支架包括上述的EMI吸收体。
[0040]上述的雷达支架被注塑成型，使得所述雷达支架具有整体的单件构造；或者，上述的雷达支架包括沿着所述雷达支架的至少一部分向外突出的EMI吸收结构；或者，上述的雷达支架被注塑成型，使得所述雷达支架包括整体的单件构造，并且包括沿着所述雷达支架的至少一部分向外突出的EMI吸收结构。
[0041]根据本专利技术的一个方面，提供了一种汽车，其特征在于，该汽车包括上述的雷达支架。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁干扰EMI吸收体，其特征在于，该EMI吸收体包括至少一个部分，所述至少一个部分包括：在聚合物树脂内的碳纳米管；或者在可注塑成型树脂内的碳黑、碳纳米管、或者碳黑和碳纳米管的组合。2.根据权利要求1所述的EMI吸收体，其特征在于，所述至少一个部分包括所述EMI吸收体的至少一个外表面。3.根据权利要求1所述的EMI吸收体，其特征在于，所述至少一个部分由在所述聚合物树脂或所述可注塑成型树脂内的单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、或者碳纳米结构制成。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的EMI吸收体，其特征在于，所述EMI吸收体包括EMI吸收棱锥结构、EMI吸收非棱锥结构、EMI吸收棱锥结构和EMI吸收非棱锥结构的组合、或者包括具有预定或随机的不同高度的至少两个结构的EMI吸收结构。5.一种雷达支架，其特征在于，该雷达支架包括根据权利要求1至3中的任一项所述的EMI吸收体。6.一种汽车，其特征在于，该汽车包括根据权利要求5所述的雷达支架。7.一种汽车部件，其特征在于，所述汽车部件包括EMI吸收体，其中，所述EMI吸收体包括在可注塑成型树脂内的碳黑、碳纳米管、或者碳黑和碳纳米管的组合；或者，所述EMI吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：莱尔德技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：