【技术实现步骤摘要】
电磁干扰EMI吸收体、雷达支架、汽车和汽车部件
本公开涉及包括碳纳米管(例如,单壁碳纳米管、多壁碳纳米管和/或碳纳米结构等)的电磁干扰(EMI)减轻材料和EMI吸收组合物。
技术介绍
本节提供了与本公开有关的背景信息,其不一定是现有技术。诸如半导体、集成电路封装、晶体管等的电气部件通常具有预先设计的温度,电气部件在这些温度下最佳地操作。理想情况下,预先设计的温度接近周围空气的温度。但是电气部件的操作生成热。如果热不去除,则电气部件可能在显著高于其正常或可取的操作温度的温度下操作。这样过高的温度可能不利地影响电气部件的操作特性和相关装置的操作。为了避免或至少减少来自热生成的不利操作特性,应该例如通过将来自操作电气部件的热传导到热沉来去除热。然后可通过传统对流和/或辐射技术来冷却热沉。在传导期间,热可通过电气部件与热沉之间的直接表面接触和/或通过电气部件和热沉表面经由中间介质或热界面材料(TIM)的接触来从操作电气部件传递到热沉。与利用空气(相对差的热导体)填充间隙相比,可使用热界面材料来填充热传递表面之间的间隙以便增加热传递效率。电子装置的工作在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),该EMI或RFI会干扰一定距离内的其他电子装置的操作。在没有充分屏蔽的情况下,EMI/RFI干扰会引起重要信号的劣化或完全丢失,从而致使电子设备低效或不可操作。减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽 ...
【技术保护点】
1.一种电磁干扰EMI吸收体,其特征在于,该EMI吸收体包括至少一个部分,所述至少一个部分包括:/n在聚合物树脂内的碳纳米管;或者/n在可注塑成型树脂内的碳黑、碳纳米管、或者碳黑和碳纳米管的组合。/n
【技术特征摘要】
20200409 US 63/007,772;20201029 US 63/107,1681.一种电磁干扰EMI吸收体,其特征在于,该EMI吸收体包括至少一个部分,所述至少一个部分包括:
在聚合物树脂内的碳纳米管;或者
在可注塑成型树脂内的碳黑、碳纳米管、或者碳黑和碳纳米管的组合。
2.根据权利要求1所述的EMI吸收体,其特征在于,所述至少一个部分包括所述EMI吸收体的至少一个外表面。
3.根据权利要求1所述的EMI吸收体,其特征在于,所述至少一个部分由在所述聚合物树脂或所述可注塑成型树脂内的单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、或者碳纳米结构制成。
4.根据权利要求1所述的EMI吸收体,其特征在于,所述至少一个部分由在所述聚合物树脂内的碳纳米结构制成。
5.根据权利要求1所述的EMI吸收体,其特征在于,所述至少一个部分由在所述可注塑成型树脂内的碳纳米结构制成。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的EMI吸收体,其特征在于,所述EMI吸收体被注塑成型,使得所述EMI吸收体具有整体的单件构造。
7.根据权利要求1至5中的任一项所述的EMI吸收体,其特征在于,所述EMI吸收体包括具有矩形基部的EMI吸收四棱锥结构,所述矩形基部被构造为使得相邻四棱锥结构的矩形基部彼此接触,在所述相邻四棱锥结构的矩形基部之间没有任何间隙或间隔距离。
8.根据权利要求1至5中的任一项所述的EMI吸收体,其特征在于,所述EMI吸收体包括EMI吸收棱锥结构、EMI吸收非棱锥结构、EMI吸收棱锥结构和EMI吸收非棱锥结构的组合、或者包括具有预定或随机的不同高度的至少两个结构的EMI吸收结构。
9.根据权利要求8所述的EMI吸收体,其特征在于,所述EMI吸收结构沿着所述EMI吸收体的第一部分向外突出,并且织物沿着所述EMI吸收体的第二部分,所述第二部分与所述EMI吸收结构沿着向外突出的所述第一部分相反。
10.根据权利要求1至5中的任一项所述的EMI吸收体,其特征在于,所述EMI吸收体是EMI吸收片。
11.一种雷达支架,其特征在于,该雷达支架包括根据权利要求1至5中的任一项所述的EMI吸收体。
12.根据权利要求11所述的雷达支架,其特征在于:
所述雷达支架被注塑成型,使得所述雷达支架具有整体的单件构造;
所述雷达支架包括沿着所述雷达支架的至少一部分向外突出的EMI吸收结构;或者
所述雷达支架被注塑成型,使得所述雷达支架包括整体的单件构造,并且包括沿着所述雷达支架的至少一部分向外突出的EMI吸收结构。
13.一种汽车,其特征在于,该汽车包括根据权利要求11或12所述的雷达支架。
14.一种汽车部件,其特征在于,该汽车部件包括根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:D·S·麦克拜恩,H·D·多,
申请(专利权)人:莱尔德技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:美国;US
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