一种耐高压多层线路板制造技术

本申请涉及线路板领域，公开了一种耐高压多层线路板。本申请中，包括线路板本体，所述线路板本体的左右两侧边固定连接有侧安装板，所述侧安装板的顶端固定连接有防压上板，所述侧安装板的外侧四条边设置有侧基座，所述侧基座的上表面设置有上橡胶板，所述上橡胶板与侧安装板的侧边之间固定连接有耐压支撑杆，所述侧基座的底部内壁粘接有缓冲底板，所述缓冲底板的上表面与上橡胶板之间固定连接有支撑柱。当防压上板的表面受到挤压时，此时防压上板就会通过耐压支撑杆对上橡胶板进行挤压，从而使得上橡胶板配合缓冲底板与支撑柱可以对振动幅度进行缓冲，从而使得线路板本体的耐压度得到了提高了，提高了线路板本体的使用寿命。提高了线路板本体的使用寿命。提高了线路板本体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高压多层线路板


[0001]本申请属于多层线路板
，具体为一种耐高压多层线路板。

技术介绍

[0002]多层线路板就是多层走线层线路板，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
[0003]如公开号为CN208227430U的申请中公开了一种高导热耐高压的线路板，传统的单纯采用玻纤材料的线路板由于在高导热和耐高压性能上有所限制，在LED 产品要求越来越多元化，LED产品的功率也越来越高的今天，已不能完全满足开发新产品功能所需的电气性能条件。本技术通过设置位于中间的高导热耐高压的瓷粉层，还有设置在高导热耐高压瓷粉层两侧的隔离电气层，使线路板不仅能具有线路板传统的电气性能，还具有高导热和耐高压的特性，大大提高了线路板的电气性能，大大扩展了在LED行业中应用前景。
[0004]但是该线路板的外部缺少防护装置，当线路板表面受到挤压时，容易发生破损，影响了线路板耐用性。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种耐高压多层线路板。
[0006]本申请采用的技术方案如下：一种耐高压多层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的左右两侧边固定连接有侧安装板，所述侧安装板的顶端固定连接有防压上板，所述侧安装板的外侧四条边设置有侧基座，所述侧基座的上表面设置有上橡胶板，所述上橡胶板与侧安装板的侧边之间固定连接有耐压支撑杆，所述侧基座的底部内壁粘接有缓冲底板，所述缓冲底板的上表面与上橡胶板之间固定连接有支撑柱。
[0007]通过采用上述技术方案，当防压上板的表面受到挤压时，此时防压上板就会通过耐压支撑杆对上橡胶板进行挤压，从而使得上橡胶板配合缓冲底板与支撑柱可以对振动幅度进行缓冲，从而使得线路板本体的耐压度得到了提高了，提高了线路板本体的使用寿命。
[0008]在一优选的实施方式中，所述支撑柱的外部填充有铜砂颗粒。
[0009]在一优选的实施方式中，所述侧基座靠近侧安装板的一侧边固定连接有插接铜板，且插接铜板插接在侧安装板的内部。
[0010]在一优选的实施方式中，所述侧基座与插接铜板相对的一侧面固定连接有外散热板。
[0011]通过采用上述技术方案，插接铜板插接在侧安装板之后，增加了侧基座导热的面积，使得铜砂颗粒可以加速对热量的传导，之后配合外散热板可以加快对于线路板本体产生的热量排出，提高了线路板本体的散热能力，增加了使用时的安全性。
[0012]在一优选的实施方式中，所述侧基座的左右两侧边固定连接有安装基板，且安装基板的内部通过开设的螺纹孔螺纹连接有安装螺杆。
[0013]通过采用上述技术方案，从而可以对侧基座进行固定，提高了使用时的稳定性。
[0014]在一优选的实施方式中，所述线路板本体的表面固定安装有电子元器件，且电子元器件的侧边开设有安装通槽。
[0015]通过采用上述技术方案，可以对电子元器件的接线进行整理安装，提高了使用时的便利性。
[0016]在一优选的实施方式中，所述防压上板的顶部高度高于电子元器件的上表面高度。
[0017]通过采用上述技术方案，从而使得上橡胶板配合缓冲底板与支撑柱可以对振动幅度进行缓冲。
[0018]综上所述，由于采用了上述技术方案，本申请的有益效果是：
[0019]本申请中，当防压上板的表面受到挤压时，此时防压上板就会通过耐压支撑杆对上橡胶板进行挤压，从而使得上橡胶板配合缓冲底板与支撑柱可以对振动幅度进行缓冲，从而使得线路板本体的耐压度得到了提高了，提高了线路板本体的使用寿命。
附图说明
[0020]图1为本申请的线路板本体结构示意图；
[0021]图2为本申请中侧基座内部结构示意图；
[0022]图3为本申请中图1中A处放大图。
[0023]图中标记：1、线路板本体；2、侧安装板；3、耐压支撑杆；4、安装基板；5、安装螺杆；6、侧基座；7、电子元器件；8、安装通槽；9、上橡胶板；10、支撑柱；11、插接铜板；12、铜砂颗粒；13、缓冲底板；14、外散热板；15、防压上板。
具体实施方式
[0024]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]参照图1
‑
3，
[0026]实施例：
[0027]一种耐高压多层线路板，包括线路板本体1，线路板本体1的左右两侧边固定连接有侧安装板2，侧安装板2的顶端固定连接有防压上板15，侧安装板2 的外侧四条边设置有侧基座6，侧基座6的上表面设置有上橡胶板9，上橡胶板 9与侧安装板2的侧边之间固定连接有耐压支撑杆3，侧基座6的底部内壁粘接有缓冲底板13，缓冲底板13的上表面与上橡胶板9之间固定连接有支撑柱10，当防压上板15的表面受到挤压时，此时防压上板15就会通过耐压支撑杆3对上橡胶板9进行挤压，从而使得上橡胶板9配合缓冲底板13与支撑柱10可以对振动幅度进行缓冲，从而使得线路板本体1的耐压度得到了提高了，提高了线路板本体1的使用寿命。
[0028]支撑柱10的外部填充有铜砂颗粒12，侧基座6靠近侧安装板2的一侧边固定连接有插接铜板11，且插接铜板11插接在侧安装板2的内部，侧基座6与插接铜板11相对的一侧面
固定连接有外散热板14，插接铜板11插接在侧安装板 2之后，增加了侧基座6导热的面积，使得铜砂颗粒12可以加速对热量的传导，之后配合外散热板14可以加快对于线路板本体1产生的热量排出，提高了线路板本体1的散热能力，增加了使用时的安全性。
[0029]侧基座6的左右两侧边固定连接有安装基板4，且安装基板4的内部通过开设的螺纹孔螺纹连接有安装螺杆5，从而可以对侧基座6进行固定，提高了使用时的稳定性。
[0030]线路板本体1的表面固定安装有电子元器件7，且电子元器件7的侧边开设有安装通槽8，可以对电子元器件7的接线进行整理安装，提高了使用时的便利性。
[0031]防压上板15的顶部高度高于电子元器件7的上表面高度，从而当防压上板 15的表面受到挤压时，此时防压上板15就会通过耐压支撑杆3对上橡胶板9进行挤压，从而使得上橡胶板9配合缓冲底板13与支撑柱10可以对振动幅度进行缓冲。
[0032]本申请一种耐高压多层线路板实施例的实施原理为：使用时，当防压上板15 的表面受到挤压时，此时防压上板15就会通过耐压支撑杆3对上橡胶板9进行挤压，从而使得上橡胶板9配合缓冲底板13与支撑柱10可以对振动幅度进行缓冲，从而使得线路板本体1的耐压度得到了提高了，提高了线路板本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高压多层线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)的左右两侧边固定连接有侧安装板(2)，所述侧安装板(2)的顶端固定连接有防压上板(15)，所述侧安装板(2)的外侧四条边设置有侧基座(6)，所述侧基座(6)的上表面设置有上橡胶板(9)，所述上橡胶板(9)与侧安装板(2)的侧边之间固定连接有耐压支撑杆(3)，所述侧基座(6)的底部内壁粘接有缓冲底板(13)，所述缓冲底板(13)的上表面与上橡胶板(9)之间固定连接有支撑柱(10)。2.如权利要求1所述的一种耐高压多层线路板，其特征在于：所述支撑柱(10)的外部填充有铜砂颗粒(12)。3.如权利要求1所述的一种耐高压多层线路板，其特征在于：所述侧基座(6)靠近侧安装板(2)的一侧边固...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玲，何小虎，
申请(专利权)人：钜鑫电子技术梅州有限公司，
类型：新型
国别省市：