一种裸露电路板保护结构制造技术

一种裸露电路板保护结构，包括电路板，电路板的顶面上固定一层面积与电路板面积相同或略小的亚克力顶面保护板，亚克力顶面保护板对应电路板顶面上的排针、排座及各种接口的位置割有通孔和豁口，亚克力顶面保护板的四角设有固定通孔，亚克力顶面保护板通过螺栓、螺母和铜柱与电路板的四角设有的固定通孔配合而平行地固定于电路板顶部。电路板的底面上也固定一层亚克力底面保护板。本实用新型专利技术可以使电路板上的排针、排座、元器件、芯片等得到全面保护，同时也有效防尘、防止出现短路现象，成本低廉，使用灵活方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及领电子领域，用于对一种裸露电路板保护结构。
技术介绍
现有的电路板都是裸露的形式，由生产厂家生产后直接交付给客户使用，但是客户在使用过程中，容易出现排针/排座变形、元器件掉落、静电损坏、短路烧毁等各种问题。经过长期跟踪调研后，我们发现导致这些问题的根源就是开发板直接裸露给客户使用，在使用过程中，容易发生碰撞和直接接触，导致排针/排座变形、元器件脱落、静电损坏和短路烧毁等。针对这个情况，常见的办法是给电路板配一个盒子，把电路板直接固定在盒子里面，使用的时候打开盒子，不用的时候，关好盒子。但这种配盒子法存在如下缺点:成本高、加盒子后，整个体积增大很多；使用时不能有效避免人体与芯片/元器件的接触，可能导致元件脱落或静电损坏；使用时不能有效避免排针/排座的碰撞，可能导致排针/排座变形；使用时不能有效避免和其他物体的接触，可能导致电路板短路/烧坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种有效避免排针或排座的碰撞变形、防止电子元件脱落、防止电路板短路或烧坏的裸露电路板保护结构。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种裸露电路板保护结构，包括电路板，电路板的顶面上固定一层面积与电路板面积相同或略小的亚克力顶面保护板，亚克力顶面保护板对应电路板顶面上的排针、排座及各种接口的位置割有通孔和豁口，亚克力顶面保护板的四角设有固定通孔，所述亚克力顶面保护板通过螺栓、螺母和铜柱与电路板的四角设有的固定通孔配合而平行地固定于电路板顶部。进一步地，为了双面保护电路板，所述电路板的底面上也固定一层亚克力底面保护板，所述亚克力底面保护板通过螺栓、螺母和铜柱固定在电路板的四角上。本技术只需两块亚克力板、几个铜柱、螺栓和螺母固定在电路板两面，即可对电路板进行有效保护，成本低廉，使用灵活方便。亚克力保护板可以根据电路板元器件的具体布局进行任意切割，使其适应各种电路板，不妨碍电路板顶面上的排针、排座及各种接口的使用。通过调节铜柱高度，可以自由调整亚克力保护板与电路板之间的距离，进而控制固定了亚克力保护板后的电路板的体积。不仅可以使电路板上的排针、排座、元器件、芯片等得到全面保护，同时也有效防尘、防止出现短路现象。下面结合附图对本技术作进一步的说明。【附图说明】图1为本技术电路板的顶面和底面分别固定亚克力保护板时的结构示意图；图2为本技术亚克力顶面保护板的结构示意图；图3为本技术亚克力底面保护板的结构示意图。【具体实施方式】如图1、2所示，本技术为一种裸露电路板保护结构，包括电路板1，电路板1的顶面上固定一层面积与电路板1面积相同或略小的亚克力顶面保护板2，亚克力顶面保护板2对应电路板1顶面上的排针、排座及各种接口的位置割有通孔11、12、13和豁口 14、15，亚克力顶面保护板2的四角设有固定通孔16，亚克力顶面保护板2通过螺栓3、螺母和铜柱与电路板1的四角设有的固定通孔16配合而平行地固定于电路板1顶部。如图3所示，本技术电路板1的底面上也固定一层亚克力底面保护板4，亚克力底面保护板4通过螺栓、螺母5和铜柱6固定在电路板1的四角上。亚克力顶面保护板2和亚克力底面保护板4都采用亚克力材料制作，亚克力材料透明，装上后可以看到电路板1的电子元件状况，同时也有一定的韧性和强度。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种裸露电路板保护结构，包括电路板(1)，其特征在于:所述电路板(1)的顶面上固定一层面积与电路板(1)面积相同或略小的亚克力顶面保护板(2)，亚克力顶面保护板(2)对应电路板(1)顶面上的排针、排座及各种接口的位置割有通孔(11、12、13)和豁口(14、15)，亚克力顶面保护板(2)的四角设有固定通孔(16)，所述亚克力顶面保护板(2)通过螺栓(3)、螺母和铜柱与电路板(1)的四角设有的固定通孔(16)配合而平行地固定于电路板(1)顶部。2.根据权利要求1所述的裸露电路板保护结构，其特征在于:所述电路板(1)的底面上也固定一层亚克力底面保护板(4)，所述亚克力底面保护板(4)通过螺栓、螺母(5)和铜柱(6)固定在电路板(1)的四角上。【专利摘要】一种裸露电路板保护结构，包括电路板，电路板的顶面上固定一层面积与电路板面积相同或略小的亚克力顶面保护板，亚克力顶面保护板对应电路板顶面上的排针、排座及各种接口的位置割有通孔和豁口，亚克力顶面保护板的四角设有固定通孔，亚克力顶面保护板通过螺栓、螺母和铜柱与电路板的四角设有的固定通孔配合而平行地固定于电路板顶部。电路板的底面上也固定一层亚克力底面保护板。本技术可以使电路板上的排针、排座、元器件、芯片等得到全面保护，同时也有效防尘、防止出现短路现象，成本低廉，使用灵活方便。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205082043【申请号】CN201520747870【专利技术人】刘军 【申请人】广州市星翼电子科技有限公司【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年9月25日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种裸露电路板保护结构，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）的顶面上固定一层面积与电路板（1）面积相同或略小的亚克力顶面保护板（2），亚克力顶面保护板（2）对应电路板（1）顶面上的排针、排座及各种接口的位置割有通孔（11、12、13）和豁口（14、15），亚克力顶面保护板（2）的四角设有固定通孔（16），所述亚克力顶面保护板（2）通过螺栓（3）、螺母和铜柱与电路板（1）的四角设有的固定通孔（16）配合而平行地固定于电路板（1）顶部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，
申请(专利权)人：广州市星翼电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44