【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电磁波屏蔽膜。
技术介绍
1、以往，例如进行在柔性印刷线路板(fpc)等印刷线路板粘贴电磁波屏蔽膜来屏蔽来自外部的电磁波。
2、电磁波屏蔽膜通常具有依次层叠有导电性粘合剂层、由金属薄膜等构成的屏蔽层和绝缘层的构成。通过在使该电磁波屏蔽膜重叠于印刷线路板的状态下进行加热压制，电磁波屏蔽膜通过粘合剂层而粘合于印刷线路板，制作屏蔽印刷线路板。在该粘合后，通过焊料回流将部件安装于屏蔽印刷线路板。另外，印刷线路板成为基膜上的印刷图案由绝缘膜被覆的构成。
3、在制作屏蔽印刷线路板时，若通过加热压制、焊料回流来对屏蔽印刷线路板进行加热，则从电磁波屏蔽膜的粘合剂层、印刷线路板的绝缘膜等产生气体。另外，在印刷线路板的基膜由聚酰亚胺吸湿性较高的树脂形成的情况下，存在因加热而从基膜产生水蒸气的情况。由于从粘合剂层、绝缘膜、基膜产生的这些挥发成分无法通过屏蔽层，所以存留于屏蔽层与粘合剂层之间。因此，若在焊料回流工序中进行急剧的加热，则因存留于屏蔽层与粘合剂层之间的挥发成分，而破坏屏蔽层与粘合剂层的层间密合，存在导致电磁波屏蔽特性降低的情况。
4、为了解决这样的问题，而在屏蔽层(金属薄膜)设置多个开口部，来提高通气性。
5、若在屏蔽层设置多个开口部，则即使产生了挥发成分，挥发成分也能够穿过开口部而通过屏蔽层。因此，能够防止挥发成分存留于屏蔽层与导电性粘合剂层之间，从而能够防止层间密合被破坏而引起的电磁波屏蔽特性降低。
6、作为在这样的屏蔽层(金属薄膜)具有开口部的电磁波屏蔽膜，专利
7、另外，专利文献2公开了一种电磁波屏蔽片，其特征在于，由绝缘层、金属层和导电性粘合剂层构成，上述金属层的膜厚为0.2～5μm，具有10000～200000个/cm2面积为0.7～5000μm2的开口部，开口率为0.05～40％，并且在金属层的开口部中，从开口部的中心点到最近邻的开口部的中心点的距离以及金属层的面积s中的开口部的个数满足规定的关系。
8、现有技术文献
9、专利文献
10、专利文献1：日本专利第6404533号公报
11、专利文献2：日本专利第6202177号公报
技术实现思路
1、在专利文献1和专利文献2记载的电磁波屏蔽膜(电磁波屏蔽片)中，能够防止挥发成分存留于屏蔽层(金属层)与导电性粘合剂层之间，从而能够一定程度防止层间密合被破坏。但是，若在屏蔽层形成开口部，则电磁波屏蔽特性、耐弯曲性降低。特别是在用于传输50ghz以上的高频区域的信号的传输电路的情况下，存在电磁波屏蔽特性变得不足的问题。
2、本专利技术是为了解决上述问题而完成的专利技术，本专利技术的目的在于提供一种电磁波屏蔽膜，其耐弯曲性充分高，并且即使用于传输高频区域的信号的传输电路，电磁波屏蔽特性也充分高。
3、本专利技术的电磁波屏蔽膜的特征在于，其由粘合剂层、层叠于上述粘合剂层上的屏蔽层和层叠于上述屏蔽层上的绝缘层构成，在上述屏蔽层形成有多个开口面积为1～5000μm2的开口部，上述开口部包含开口面积超过1μm2且为300μm2以下的第一开口部和开口面积超过300μm2且为5000μm2以下的第二开口部，上述开口部中上述第一开口部所占数量的比例(累积频率)为30～90％，上述第二开口部所占数量的比例(累积频率)为10～70％。
4、在本专利技术的电磁波屏蔽膜形成有多个开口面积为1～5000μm2的开口部。
5、因此，在将电磁波屏蔽膜配置于印刷线路板时，即使产生了挥发成分，挥发成分也能够通过开口部。因此，能够防止挥发成分存留于屏蔽层与导电性粘合剂层之间，从而能够防止层间密合被破坏。
6、在本专利技术的电磁波屏蔽膜中，在屏蔽层形成有开口部，该开口部包含开口面积超过1μm2且为300μm2以下的第一开口部和开口面积超过300μm2且为5000μm2以下的第二开口部。
7、在电磁波屏蔽膜中，电磁波屏蔽特性取决于屏蔽层的面积。因此，若为了提高挥发成分的透过性而增大屏蔽层的开口部的面积，则电磁波屏蔽特性降低。即，电磁波屏蔽特性与挥发成分的透过性处于权衡的关系。
8、在均匀地调整开口部的大小的情况下，难以高水平地兼顾电磁波屏蔽特性和挥发成分的透过性。
9、另一方面，在本专利技术的电磁波屏蔽膜中，在屏蔽层形成有开口面积小的第一开口部和开口面积大的第二开口部。
10、这样，通过使开口面积大的第二开口部与开口面积小的第一开口部并存，能够在维持电磁波屏蔽特性的状态下提高挥发成分的透过性。
11、在本专利技术的电磁波屏蔽膜中，开口部中上述第一开口部所占数量的比例(累积频率)为30～90％，上述第二开口部所占数量的比例(累积频率)为10～70％。
12、若为这样的范围，则能够充分提高挥发成分的透过性和电磁波屏蔽特性。
13、若开口部中第一开口部所占数量的比例(累积频率)小于30％，则第二开口部所占比例变多，因此电磁波屏蔽特性降低。
14、若开口部中第一开口部所占数量的比例(累积频率)超过90％，则第二开口部所占比例变少，因此挥发成分的透过性降低。
15、在本专利技术的电磁波屏蔽膜中，上述屏蔽层的开口率优选为3～10％。
16、若屏蔽层的开口率为上述范围内，则能够兼顾挥发成分的透过性和电磁波屏蔽特性并提高它们。
17、若屏蔽层的开口率小于3％，则挥发成分的透过性容易降低。
18、若屏蔽层的开口率超过10％，则电磁波屏蔽特性容易降低。另外，屏蔽层的强度降低，耐弯曲性容易降低。
19、在本专利技术的电磁波屏蔽膜中，优选依据jisk7129的水蒸气透过度在温度80℃、湿度95％rh、差压1atm下为40g/m2·24h以上。
20、若水蒸气透过度为这样的范围，则挥发成分不易存留于屏蔽层与粘合剂层之间。因此，屏蔽层与粘合剂层的层间密合不易因挥发成分而被破坏。
21、在本专利技术的电磁波屏蔽膜中，优选屏蔽层由金属层构成。
22、另外，金属层优选包含选自铜、银、金、铝、镍、锡、钯、铬、钛和锌中的至少一种金属。
23、这些金属适合作为电磁波屏蔽膜的屏蔽层。
24、根据本专利技术，能够提供一种耐弯曲性充分高，并且即使用于传输高频区域的信号的传输电路，电磁波屏蔽特性也充分高的电磁波屏蔽膜。
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1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，其由粘合剂层、层叠于所述粘合剂层上的屏蔽层和层叠于所述屏蔽层上的绝缘层构成，
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述屏蔽层的开口率为3～10％。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其中，依据JISK7129的水蒸气透过度在温度80℃、湿度95％RH、差压1atm下为40g/m2·24h以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述屏蔽层由金属层构成。
5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述金属层包含选自铜、银、金、铝、镍、锡、钯、铬、钛和锌中的至少一种金属。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，其由粘合剂层、层叠于所述粘合剂层上的屏蔽层和层叠于所述屏蔽层上的绝缘层构成，
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述屏蔽层的开口率为3～10％。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其中，依据jisk7129的水蒸气透过度在...
【专利技术属性】
技术研发人员：香月贵彦，田岛宏，石冈宗悟，上农宪治，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：
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