一种电子线路及数据传输单元制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子线路，包括：基材单元、绝缘保护层、以及电子线路层，其中，所述基材单元用以增加所述电子线路的结构稳定性和保证所述电子线路的电子绝缘性或电子导电性；所述电子线路层设置在所述基材单元的部分外表面，所述绝缘保护层设置在所述基材单元外表面除所述电子线路层以外的区域，并且，所述电子线路层的电导率大于所述基材单元的电导率，所述电子线路层外表面的抗氧化性能优于所述基材单元的抗氧化性能。本实用新型专利技术还公开了一种包括上述电子线路的数据传输单元。

An Electronic Circuit and Data Transmission Unit

【技术实现步骤摘要】
一种电子线路及数据传输单元
本技术属于电子线路设计领域，尤其涉及一种电子线路及制备方法及数据传输单元。
技术介绍
随着电子线路的广泛应用以及新技术的发展均对电子线路的导电性能、电子线路设计的灵活性提出了新的要求。对于本
常见的电子线路，关于其优良的导电性、优异的结构稳定性以及更低的生产成本，三者之间如何最大程度的兼顾一直是本领域人员关心的重要问题。对于天线辐射体而言，其金属线路的导电性对天线的辐射能力至关重要，一般而言，导电率越高，对提升天线辐射能力越有利。但导电率优良的材料(例如铜、银等等)往往价格不菲，出于既能降低成本又不损失天线性能的考虑，人们希望找到使用更廉价的材料来制备天线辐射体的方案。
技术实现思路
本技术提供了一种电子线路及数据传输单元，以提供一种优良的导电性、优异的结构稳定性以及更低的生产成本的电子线路。为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：一种电子线路，包括：基材单元、绝缘保护层、以及电子线路层，其中，所述基材单元用以增加所述电子线路的结构稳定性和保证所述电子线路的电子绝缘性或电子导电性；所述电子线路层设置在所述基材单元的部分外表面，所述绝缘保护层设置在所述基材单元外表面除所述电子线路层以外的区域，并且，所述电子线路层的电导率大于所述基材单元的电导率，所述电子线路层外表面的抗氧化性能优于所述基材单元的抗氧化性能。根据本技术的一个具体实施例，所述基材单元至少包括第一基材以及第二基材，所述第一基材和所述第二基材固定连接；所述电子线路层包括第一电子线路层和第二电子线路层，所述第一电子线路层设于所述第一基材的外表面，所述第一基材用以对所述第一电子线路层提供稳定性支撑，并且所述第一基材具有导电性；所述第二电子线路层设于所述第二基材的外表面，所述第二基材用以对所述第二电子线路层提供稳定性支撑，并且所述第二基材还用以保证所述电子线路的电子绝缘性。根据本技术的一个具体实施例，所述第二基材上设置有经过活化处理的过渡层，所述第二电子线路层设置在所述过渡层上。根据本技术的一个具体实施例，所述电子线路层包括至少一层导电层，并且，外表面导电层的电导率大于内部导电层结构的电导率，外表面导电层的抗氧化性能大于内部导电层结构的抗氧化性能。本方案还提供了一种电子线路，包括：基材单元，用以增加电子线路的结构稳定性和保证电子线路的电子绝缘性或电子导电性；绝缘保护层，设置在所述基材单元外表面，所述绝缘保护层上设置有暴露基材的开口图案；以及电子线路层，所述电子线路层设置在所述绝缘保护层的开口图案处的基材单元上；其中，所述绝缘保护层包覆设置在除所述电子线路层以外的基材单元上，用以保护所述基材单元。根据本技术的一个具体实施例，所述绝缘保护层为防水耐腐蚀结构，用以保护所述基材单元不被氧化、磕碰或腐蚀。本技术还提供了一种数据传输单元，包括权利要求1‐4任意一项所述电子线路。根据本技术的一个具体实施例，所述数据传输单元为天线辐射体或者为数据传输线或者为射频传输线。通过采用上述技术方案，使其与现有技术相比具有以下有益效果：(1)首先选择具有更低成本和优异结构稳定性的材质作为基材，然后只在实际需要的区域，而不必须所有区域布置具有优良导电性但成本会更高的材质作为导电线路层和导电增强层，从而在大幅提升整体电子线路的导电性水平的同时又不显著提高生产成本。(2)本方案还在电子线路中不需要额外提升导电性水平的区域设计了绝缘保护层，从而提升了整个电子线路的长期稳定性和使用寿命。(3)第一基材和第二基材共同提供稳定性支撑，保证了电子线路结构的稳定性；第一基材又具有电子导电性，提升了整个电子线路的导电性能；第一基材既提供结构稳定性，又具有电子导电性，使得本领域技术人员在设计整个电子线路时的灵活性大大增强。(4)本方案采用导电基底和绝缘基底结合的方案，能够满足绝大多数的线路需求，可根据需要具体设置导电基底和绝缘基底位置和相对比例，提升整体设计的灵活性。(5)本方案利用导电率一般但价格低廉的材料来作为天线辐射体的主体基材(例如不锈钢、马口铁、铝合金等等)，并且，在对提升天线辐射能力至关重要的区域再增加布置一层金属线路层，该金属线路层是使用导电率高，对提升天线辐射能力提高明显的材料，例如铜、银等。而在对提升天线辐射能力不显著的区域不布置金属线路层，而是相应的布置一层绝缘保护层，该绝缘保护层能有效保护内部主体基材不被氧化或腐蚀，增加天线辐射体的使用寿命；另一方面，在没有牺牲天线的辐射能力的基础上最大程度上减少了成本较高的材料(例如铜、银等等)的使用，有效降低了天线的成本。附图说明图1为本技术一种电子线路的结构设计截面图；图2为本技术另一种电子线路的结构设计截面图；标号说明11‐第一导电基材，12‐第二绝缘基材，21‐第一导电增强层，22‐第二导电增强层，23‐第三导电增强层，3‐绝缘保护层，41‐第一导电线路层，42‐第二导电线路层，43‐第三导电线路层。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本技术的保护范围。本方案提供了一种电子线路，包括：基材单元、绝缘保护层、以及电子线路层，其中，所述基材单元用以增加所述电子线路的结构稳定性和保证所述电子线路的电子绝缘性或电子导电性；所述电子线路层设置在所述基材单元的部分外表面，所述绝缘保护层设置在所述基材单元外表面除所述电子线路层以外的区域，并且，所述电子线路层的电导率大于所述基材单元的电导率，所述电子线路层外表面的抗氧化性能优于所述基材单元的抗氧化性能。实施例1请参阅图1，一种电子线路，包括第一导电基材11、绝缘保护层3、第一导电增强层21、第二导电增强层22、第三导电增强层23，第一导电增强层21设于第一导电基材11的外表面，第一导电基材11用以对第一导电增强层21提供稳定性支撑，并且第一导电基材11具有导电性；绝缘保护层3设于第一导电基材11除第一导电增强层21的外表面上，导电增强层的数量可以是一个，也可以是多个，具体的数量和位置根据线路分布需求设定。每个导电增强层采用至少一层的结构形式，本实施例中采用三层结构，分别为第一导电增强层21、第二导电增强层22、第三导电增强层23，第三导电增强层23的抗腐蚀抗氧化能力以及导电性能优于第一导电基材11、第一导电增强层21和第二导电增强层22的抗腐蚀抗氧化能力以及导电性能。所述第一导电基材11的材质优选为市售不锈钢，铁，铝，锌，铜，钴，铬，镍，镁，钛，锰中的任意一种或几种的合金。所述导电增强层的材质优选为铜，镍，银，金，锌，铬和钯中的任意一种或几种。所述绝缘保护层3的材质优选为有机高分子树脂材料，进一步优选为聚乙烯、聚丙烯、尼龙、聚酰胺、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚砜类树脂、环氧树脂、聚酯树脂中的一种或几种的复合材料，能有效防止内部的基材氧化，有效提高了天线的使用寿命。本方案选择具有更低成本和优异结构稳定性的材质作为基材，然后只在实际需要的区域，而不必须所有区域布置具有优良导电性但成本会更高的材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子线路，其特征在于，包括：基材单元、绝缘保护层、以及电子线路层，其中，所述基材单元用以增加所述电子线路的结构稳定性和保证所述电子线路的电子绝缘性或电子导电性；所述电子线路层设置在所述基材单元的部分外表面，所述绝缘保护层设置在所述基材单元外表面除所述电子线路层以外的区域，并且，所述电子线路层的电导率大于所述基材单元的电导率，所述电子线路层外表面的抗氧化性能优于所述基材单元的抗氧化性能。

【技术特征摘要】
1.一种电子线路，其特征在于，包括：基材单元、绝缘保护层、以及电子线路层，其中，所述基材单元用以增加所述电子线路的结构稳定性和保证所述电子线路的电子绝缘性或电子导电性；所述电子线路层设置在所述基材单元的部分外表面，所述绝缘保护层设置在所述基材单元外表面除所述电子线路层以外的区域，并且，所述电子线路层的电导率大于所述基材单元的电导率，所述电子线路层外表面的抗氧化性能优于所述基材单元的抗氧化性能。2.根据权利要求1所述的一种电子线路，其特征在于，所述基材单元至少包括第一基材以及第二基材，所述第一基材和所述第二基材固定连接；所述电子线路层包括第一电子线路层和第二电子线路层，所述第一电子线路层设于所述第一基材的外表面，所述第一基材用以对所述第一电子线路层提供稳定性支撑，并且所述第一基材具有导电性；所述第二电子线路层设于所述第二基材的外表面，所述第二基材用以对所述第二电子线路层提供稳定性支撑，并且所述第二基材还用以保证所述电子线路的电子绝缘性。3.根据权利要求2所述的一种电子线路，其特征在于，所述第二基材上设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昊，唐磊，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31